高瓴加速布局硬科技：半年出手80起 重注芯片、自动驾驶产业链

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作者：光明网

本周，从微软拆分出来一年的小冰公司宣布完成A轮融资，高瓴领投。这次融资的规模并未透露，但从新闻稿宣布“估值已超独角兽”看来，恐怕不是一笔小数。

官宣融资的同时，小冰发布了一项“超级自然语音技术”，听起来，人工智能的声音与真实人类已无异，有自然的顿挫、会叹气、有情绪。但这项技术并不能让人立刻了解小冰这家公司到底要干什么。它想干的事情其实非常大。声音背后，是AI模拟的虚拟人类，千万数亿次训练机器之后，它们学会了跟人一样唱歌、接话、反馈互动。

这就是AGI ，也就是小冰自己说的“通用人工智能框架”，属于AI最难的领域——又称“类人智能”，很多人对此甚至根本不信。

人工智能显然正在成为高瓴的布局重镇。并且，要投就投技术含量最高的。前几天上海2021世界人工智能大会上，张磊没有公开露面，但参与了战略专家咨询委员会的讨论，提到的高瓴人工智能项目包括深度学习框架“一流科技”，做向量搜索的开源框架“Zilliz”、AI算力资源池化软件“趋动科技”，还有AI芯片企业地平线和壁仞科技。高瓴还判断，“感知智能已向更高阶的决策智能跃迁、大量跨学科突破在被实现”。

但人工智能只是看待高瓴投资现状的线索之一。从上半年的出手情况可发现，今年以来高瓴的硬科技投资可谓链条式布局。6月，投机器人法奥，激光雷达公司禾赛科技（和美团小米共投了3亿美金）；5月，数亿领投新能源网络星星充电桩、DPU芯片星云智联。再往前看，极飞科技、毫末智行、国仪量子、维格表等分属于无人机、自动驾驶、量子精密测量和量子计算、低代码领域。

根据公开信息的不完全统计，高瓴上半年在硬科技领域的出手超过80起。

高瓴擅长于生态式投资，此前其在医疗领域的投资就非常典型。如今在硬科技领域，高瓴显然也在复制其最擅长的这套打法。

那么，星罗棋布的项目背后，高瓴的硬科技投资到底依循的是哪几条主线？

高瓴芯片投资逻辑拆解：抓“大芯片”、赌强人

不数不知道，高瓴的芯片半导体投资已经相当密布。

芯耀辉、芯华章，地平线、天科合达，星思半导体，融资大户壁仞科技以及星云智联，分别对应的是芯片产业链最上游的IP、EDA设计，到应用芯片里的汽车自动驾驶芯片、碳化硅功率器件、难度极大的手机基带，再到通用型GPU和DPU。

这些，高瓴都投了，且几乎都是领投。

“雪道极长、机会极多”是高瓴对芯片行业的定义，上一次这么说还是他们投到大成的生物医药。那么，高瓴是不是在撒网？

从此前广为流传的一份高瓴科技投资内部演讲来看，高瓴的选择标准起码有两个。第一，只看“大芯片”，无论CPU、GPU，还是车载功率半导体，都是市场规模巨大、天花板极高的细分赛道。在这个基础上，高瓴对其提出的需求——无论是大资金、还是超长期，都愿意高度满足。

比如做通用智能芯片的壁仞科技，去年8月，高瓴领投了其高达20亿pre-B轮融资。在很多半导体行业FA看来，高瓴当时的进场“有强烈的信号意味”。此后壁仞一骑绝尘，到今年3月已合计融资47亿，成了全行业发展速度最快、融资规模最大的超级独角兽。

在大芯片版图里，高瓴选择团队的关键，则是找强人。对于芯片半导体行业，强人的标准可能有两个，第一，足够的经验加足够的影响力。换成某种可换算的市场标准，可以说就看这个是不是能足够的一呼百应。按照这个维度，星思的夏庐生、壁仞的张文、芯华章的王礼宾都是典型的强人。

第二，在上述内部演讲中高瓴也提到了，这个团队必须心无杂念地追求技术领先，这是长雪道上的核心竞争力。

高瓴称“不会投技术跟随者”，如果是模仿别人的技术，即使短时间内做到了细分行业第一的位置，大概率也不是高瓴的良配。

布局自动驾驶：找关键环节、关注场景落地

高瓴对自动驾驶的布局最早也是起源于芯片。早在2015年，张磊就天使轮投资了地平线，上个月，地平线成功流片征程5芯片，成为业界唯一从L2到L4覆盖全场景整车智能芯片方案提供商。

地平线创始人余凯回忆，公司成立之初并不被业界看好，AI和芯片自带的技术和资金两大壁垒“让绝大多数投资人望而却步”。但张磊不仅从天使轮开始支持，还鼓励余凯：“创业者应该去享受一段不被理解、别人都把你当‘傻子’的时间，这个时候正好可以放手去做。”

今年初，高瓴和五源、今日资本等一同，再次领投了地平线的C7轮融资。

车载芯片之外，自动驾驶的研发及商业化落地还有诸多攻关点。根据此前的媒体报道，高瓴相关投资人曾对媒体表示：“高瓴对于自动驾驶的投资首先是围绕产业链上最为核心的节点展开——包括自动驾驶系统、自动驾驶芯片、最核心传感器的激光雷达、以及自动驾驶计算平台等。找到最关键环节，然后在细分方向里挑最强的团队，支持他们做相关方向的开拓。”

以自动驾驶系统为例，在整合硬件与软件的过程中，需要完善的“Windows系统”，这也是除芯片外最重要的底层技术。在这个环节，高瓴与富士康一起投资了AutoCore.ai。该公司与日本TierIV打造了第一代自动驾驶开放开发平台，并和芯片、Tier1、OEM各领域的全球头部厂商建立了深度合作且已完成众多项目交付。

激光雷达作为自动驾驶必需的感知硬件，更受资本青睐。禾赛科技3月IPO终止，但依然挡不住投资机构的热情。6月其完成超3亿美金的D轮融资，领投方就是高瓴。

上半年还可以发现，高瓴密集投资了多个L1-L3级自动驾驶方案服务商，支持其投资的依据是，高瓴认为“目前自动驾驶尤其L1-L3级的落地速度远超期待，因此在物流配送、送餐、清洁、农业等领域自动驾驶，都将迎来快速的商业化进展”。

高瓴参与投资的毫末智行L3级产品“小魔盒”已投入市场，成为多个大厂物流无人车的供应商；极飞科技也可以算一个，其主推的无人机、辅助驾驶等业务主要运用在农田场景。另外，宏景智驾近亿元的A轮融资中投资方也包括高瓴，这也是业内少有的具备软硬件完整自研能力的全栈式自动驾驶服务商，产品覆盖L1-L4多个等级。

高瓴为何笃信硬科技将迎来引爆点？

外界对高瓴的印象很多仍停留在投资腾讯、京东，控股百丽，以及对医疗的生态布局上。但如果列数高瓴近3年的投资组合，可发现其对硬科技企业的投资正占据越来越高的比重。实际上，科技一直以来都是高瓴投资的一条主线。

2021年初，高瓴创投对外公布，其推出一年投资了超过200个项目，技术趋动型公司占到78%，其中硬科技投资超过80起。

但80这个数字在今年，高瓴花了一半时间就自己打破了。

芯片、自动驾驶、机器人、人工智能都是大热的方向，某种程度也是现在大基金的必争之地。张磊强调守正出奇，那么高瓴的硬科技投资里，现在是否有“奇”？

量子可能是一个。在不止一个场合，高瓴都提到了一家叫国仪量子的公司，是以量子精密测量和量子计算去切“卡脖子”里国产高端仪器这个点。

还有一个应该是基础软件。根据高瓴创投合伙人李强此前在北京智源大会的演讲，高瓴创投在“在IT、DT、AI、算力与存储、深度学习框架、安全与运维、开源等领域”，系统性地布局了一大批早期公司。比如在其中提到的开源方面，高瓴就投资了Zilliz、EMQ映云科技、PerfMa、一流科技等多家公司。

“Infra项目现在都是优先推给高瓴”，一位toB行业资深FA表示。这个领域很多机构都在出手，但高瓴的打法是最体系化的。

“大部分机构看Infra的就一个两个人，最多一个小team，但高瓴光看这个方向的团队就比较大。所以他们不是点状的去投，肯定有个路书，能看出是在一步步地按图索骥地去布局。”

在前文提到的那份内部演讲中，高瓴明确表示“看好未来两到五年里科技领域的半导体、前沿科技、新能源、智能硬件等四大细分赛”，并将硬科技称为“历史性的结构性投资窗口期”。

因素有多重，其中受大环境影响，海外硬科技人才的加速回流是一个关键指标，他们在短时间里极大的补充了中国公司的技术实力。高瓴认为，硬科技创业正走在高需求、高助力、高壁垒、高水平团队的快速进化过程中，这是其押注科技赛道的前提——这些因素保证了企业在促进产业进步的同时，还能在技术和商业中找到平衡。

高瓴的“技术执着”来自何处？今年5月，张磊在一次采访中提到，因为高瓴“看到了科技范式变化带来的巨大的机遇，包括基础设施软件、人工智能、自动驾驶、生命科学、免疫基因、精准治疗，还有新材料，环境科学，碳中和，先进制造等等，可以说是整个科学创新，科技创新的新物种的大爆发”。

这不由令人想到高瓴当年对百济神州的投资。2014年，高瓴投资百济神州A轮，后面连续8轮加注。而在其最早投资时，几乎没有人相信中国能做出自己的创新药。但高瓴对自己的投资要求，就是在共识发生之前找到下一个5到10年会起作用力、发生巨大改变的事情。

以目前高瓴对硬科技密集现在的出手来看，这应该是其看好的下一个“创新药式机遇”。（永文）

来源： 光明网