AI-PCB产业链投资机会

多客科技

作者：微信文章
一、核心观点汇总

1. AI服务器需求强劲，带动PCB产业链高增长

·ASIC芯片需求爆发：谷歌和亚马逊两家公司2024年合计采购约300万张ASIC卡，预计2025年将翻倍至600万张；Meta计划2025年部署100万张ASIC卡。

·单卡PCB价值量提升：尤其在Meta的AI应用中，单卡PCB的价值明显上升。

·交换机及机架出货量增长：2024年AI机架出货量约为3万个，预计2025年将达6万个，实现翻倍增长，带动PCB及交换机需求。

整体判断：2025年AI-PCB产业链仍处于供不应求状态，尽管厂商扩产积极，但受限于设备交期和技术突破，产能释放速度有限。

2. PCB产业链投资逻辑清晰，估值预期明确

·市场普遍认可PCB板块的投资价值，尤其是受益于AI升级带来的高阶产品需求。

·多数相关企业2025年估值有望达到20倍PE水平。

·当前关注重点从高端AI-PCB向普通PCB延伸，尤其强调中低端产品的修复弹性。

3. 普通PCB市场存在低估机会

·大陆PCB产业强势复苏：2024年以来，大陆PCB产业景气度显著回升，基础产品需求稳健。

·家电、汽车等下游支撑基本盘：2025年上半年家电需求旺盛，下半年汽车及工业类产品表现良好，形成持续拉动。

·涨价潜力显现：海外厂商转向高端产能，中低端产能紧张，可能引发系统性涨价。

·龙头公司业绩弹性高：如深科技等公司不仅受益于AI高端产品，其基本盘也表现出超预期增长。

4. 上游材料端迎来结构性机会

（1）Low Dk/Low Loss电子布（Lodice）

·英伟达最新架构采用高频低介电PCB方案，倒逼技术迭代。

·Lodice电子布用于降低传输损耗，满足高速传输需求。

·当前一代材料渗透率较高，对应GB200 M7；二代材料对应GB300 M8，性能更优；三代Q布对应Rubin架构。

·市场规模预测：

- 2024年底：月出货1150万米，年市场规模约50亿元；

- 2025年底：月出货1800万米，年市场规模约84亿元。

·主要玩家包括日系、台玻、菲利华等。

（2）高性能铜箔（RTF/HVLP）

·RTF和HVLP铜箔用于高频高速PCB，具有低轮廓度、低信号损失等特点。

·国内具备量产能力的企业包括：铜冠铜箔（产能8万吨/年）、诺德股份、德福科技等。

·推荐标的：铜冠铜箔，因其电子级铜箔产能最大，具备先发优势。

（3）高频高速树脂（PPO/OPE/碳青）

·高频树脂是CCL（覆铜板）的核心原材料，广泛应用于马六至马九代AI服务器主板。

·主要路线包括：

- PPO体系（盛权集团主导）；

- OPE+碳青体系（东材科技主攻）。

·东材科技：

- 2024年净利润约4亿元，其中高频高速业务贡献2亿元；

- 碳青和OPE产品开始放量，主要供应台系CCL厂商；

- 2025年高频高速收入预计达5.5亿元，毛利率30%-40%；

- 中长期看好眉山项目带来的新增产能。

圣泉集团：

- 2024年净利润预计12亿元，其中高频高速业务贡献3.5亿元；

- OPE产品持续放量，客户覆盖国内外CCL厂商；

- 高频高速业务保持每年翻倍增长趋势。