AI需求加速增长,PCB产业链升级机遇显著

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作者：微信文章


AI的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力。随着大模型从训练拓展至推理应用以及 DeepSeek 等接连推出的创新与优化，AI 正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式，深度嵌入生产制造的全流程，进而重塑消费领域，并带来前所未有的变革，各种可能的新兴应用场景需求有望呈现爆发式增长的态势。据英伟达 2025 年 GTC 大会所言,如今的模型训练需要超过 100 万亿个 Token,而推理模型则需要多达 20 倍的 Token.并且计算需求是前者的 150 倍。



AI 服务器需求高增，自研 ASIC 方向值得关注 据 TrendForce，2024 年整体服务器产值约达 3060 亿美元，其中，AI 服务器成长动能优于一般雿服务器，产值约为 2050 亿美元。随着 2025 年 AI 服务器需求仍将持续增长， 且 ASP 贡献较高，产值有机会提升至近 2980 亿美元，占整体服务器产值比例进一步提升至 7 成以上。

此外，市场正在从以训练为主转向以推理为主。在当前 AI算力需求逐步从训练转向大规模推理为主的形势下，算法模型迭代相对放缓，对硬件灵活性的要求降低，企业更倾向于采用定制化芯片来追求单位成本和能耗优势。而在该方向下，ASIC 直接针对现有AI 应用和模型优化芯片架构，舍弃多余的通用性以换取极致性能和能效。



AI与高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高，需在有限空间内实现高速信号传输、高密度和高可靠性集成，需解决信号干扰、电源分配等复杂问题，促使PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展。高传输效率和低损耗的PCB要求CCL逐步升级为M8等级，而M8等级CCL需更优良介电常数和损耗因子的高频高速树脂及Low-dK电子布配合，PCB产业链升级趋势显著。



AI建设需求旺盛，带动PCB量价齐升。AI和高速网络基础设施对PCB提出高密度布线、高数据处理速率要求，HDI及正交背板PCB方案需求爆发。同时，覆铜板随PCB高频高速升级，Ultra-Low-Loss等级CCL需求上升，高端材料市场布局厂商受益。



AI特种玻纤布迎来国产替代加速。Low-dK、Low CTE纤维布因AI需求爆发且供给壁垒高，出现供不应求局面。中材科技已成为国产特种玻纤布稀缺龙头，产能快速扩张，产品结构升级，量价齐升可期。

高频高速树脂性能优越，顺应产业升级趋势。传统树脂难以满足高级场景需求，PPO、CH、BMI等高频高速树脂体系逐步成为主流，圣泉集团、东材科技等国内厂商已实现稳定供货并切入头部供应链。

HVLP铜箔板块盈利筑底，高端化趋势确立。HVLP铜箔技术壁垒高，市场由日韩厂商垄断，国产替代空间广阔。德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技等国内企业加速布局，产品逐步兑现，有望支撑盈利中枢上移。



此为报告精编节选，报告原文：

《电子设备-高端材料行业：AI需求加速增长，PCB产业链升级机遇显著-长江证券[杨洋,范超,马太]-20250718【31页】》

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