AI服务器需求推动PCB设备行业爆发 六类企业预计受益

多客科技

作者：微信文章
随着英伟达GB200、GB300、Rubin等产品升级，以及未来正交背板、CoWoP等技术路线迭代，AI PCB层数激增、线宽压缩、工艺复杂化，正在重塑PCB设备需求，带来新的市场机会。以Rubin正交背板采用70层以上超高多层PCB，对孔径精度、钻孔速度、稳定性都提出更高要求，激光钻孔设备成为必选项。CoWoP封装技术要求PCB线宽线距趋近IC载板水平（≤10μm），需脉冲电镀技术提升孔内镀铜均匀性。mSAP工艺极大地提升了高频信号的完整性，却依赖于更高分辨率的激光直接成像（LDI）设备。

下面，我们聚焦钻孔、曝光、电镀等核心环节，分析哪些企业可能受益：

钻孔设备方面
大族数控是全球唯一全工序设备厂商和钻孔设备龙头，二氧化碳激光钻机精度达 50μm，超快激光钻孔方案突破 30μm。从市场份额来看，与三菱、ESI等主要竞争对手产能受限、扩产意愿不足，大族有望快速提升市场份额。从价值量来看，从传统机械钻机到六轴机械钻机（CCD）再到二氧化碳激光钻机（CO2）和超快激光钻机（UV），价格从70-100万提升到400万。目前，六轴机械钻机、二氧化碳激光钻机订单激增，已获深南电路、胜宏科技等头部客户订单，2025 年 Q1，大族数控 AI PCB 相关订单同比增长120%。

曝光设备方面
芯碁微装聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，其MAS 系列 LDI 设备最小线宽达3-4μm（全球第一梯队），覆盖 HDI 板、IC 载板等高端场景。设备采用数字微镜器件（DMD）技术，无需掩膜版即可实现任意图形曝光，适配 AI 服务器 PCB 中78 层以上高多层板的内层线路制作。其激光直接成像（LDI）设备2025年H1出货400台（相当于去年全年），订单排期至2025年Q3，二期预计8月底投产，预期产能将增加1000-1500台每年（提升两至三倍）。

电镀设备方面
东威科技的垂直连续电镀（VCP）设备采用脉冲电镀技术，适配 AI 服务器 PCB 中2.5mil 线宽线距的工艺要求，国内市占率超50%。针对高阶 HDI 板，公司推出水平镀三合一设备（除胶 - 化铜 - 电镀一体化），价格仅为德国安美特的45%，2025 年上半年订单同比增长120%，设备单价达1000 万元 / 台。
  
焊接设备方面
  劲拓股份主营电子焊接设备（回流焊、波峰焊），直接参与电子布层压工艺，是PCB制造中电子布基材加工的核心环节，国内市占率约30%。设备精度和稳定性达国际水平，打破欧美垄断，成为本土电子布厂商扩产首选。

检测设备方面
日联科技的 X 射线智能检测设备是 AI PCB 内部缺陷检测的 “工业 CT”，其 UNMS 系列微焦点 X 射线源可穿透 30 层以上高多层板，打破日本滨松、美国赛默飞等外企垄断。2025 年上半年，新签订单同比增长70% 以上，用于 AI 服务器主板、GPU 加速卡 PCB 的制程检测。

正业科技覆盖PCB 生产的前、中、后道全流程，高精度激光测厚仪用于覆铜板铜厚均匀性检测，适配 AI PCB 内层线路2.5mil 线宽线距的工艺要求。3D 光学检测系统识别钻孔偏位、短路等缺陷，精度 达0.5μm，直接服务于胜宏科技，且承接英伟达 GB300 芯片 PCB 检测订单，设备单价达500-800 万元每台。

锡膏印刷设备
凯格精机的锡膏印刷设备是 AI PCB 表面贴装技术（SMT）的核心设备，直接影响 BGA 芯片、HBM 存储等关键元件的焊接质量。其G-Ace 系列设备精度达 12.5μm，可满足 AI 服务器 PCB 中大型 BGA 芯片的贴装需求，已进入英伟达、华为供应链。