AI半导体依旧是最强!

多客科技

作者：微信文章


几个芯片股停牌，包括华虹半导体、中芯国际、芯原股份等，目前这几个停牌除了短期涨幅过高直接导致指数涨幅过快之外，其实整体对芯片板块的影响还是比较弱的。这几个快速的大涨确实对指数的影响有点过大，政策想要的是慢牛，而不是几只权重股直接把指数打上天了，造成市场过热，所以你会发现初心并不是给芯片板块降温，而是给权重股降温，芯片板块依然是市场最强板块，没有其他板块可以接力了。
二、没有其他板块的确定性和资金参与度有芯片板块高

目前芯片板块的大热其实是集齐了多个优势的，这几个优势造就了目前芯片板块的超级大牛市：

1、芯片板块的趋势正确性：一个板块能否大热，最大的一个关键就是未来趋势正确性。AI芯片的缺失导致国内AI进度明显被卡脖子，所以AI芯片的确定性和趋势性是非常明显的，寒武纪虽然不是国内最强的AI芯片（华为的芯片明显更强），但是A股只有它了，所以资金热炒它；

2、芯片板块已经过了周期底部了。芯片板块过去几年是熊市周期，整个产业链都不行了，但是政策的逆周期调控还是做的不错的，大规模逆周期建设晶圆厂，因此过去几年半导体设备业绩都不错，比如北方华创、中微半导体、拓荆科技等等下行周期业绩还能走高，基于的就是逆周期政策的调控。目前需求侧开始逐步恢复，以AI芯片为主力需求的需求侧开始带动整个半导体产业链的恢复，恢复传导链为：AI芯片制造>晶圆制造厂>半导体设备厂>半导体制造原材料厂。

3、目前芯片板块的资金参与深度非常高，短期只会炒作更高才会撤出。目前8月芯片板块虽然指数涨幅很高，但是主要是寒武纪翻倍导致的，大部分涨幅其实就10%左右，这个中位数涨幅其实还是不够的，资金后面会沿着产业链炒作，比如晶圆厂被停牌了，那么其他的晶圆厂（华润微、士兰微、是否会接力呢？产业链下游是否会开始释放呢？
三、晶圆厂可以重点参与关注

目前国内晶圆厂排名是中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成、士兰微、华润微、燕东微等。目前大家熟悉是是中芯国际、华虹公司，因为A股把这两个停牌了，因此下周我觉得可以参与下晶合集成、芯联集成、士兰微、华润微。

目前芯片半导体已经很热不能参考之前的低位去投资，因为短期它不会跌回去了，所以千万不要一直等待它跌回去在抄底，真的跌回去抄底那可能是行情逆转了。重点看看晶合集成。相关研报见最后。
四、半导体设备厂投资机会分析

半导体设备厂投资机会在于逆周期，国内预期未来芯片制造将会大规模化，那么半导体设备厂需求就出现了大量的需求新增，过去几年北方华创、中微公司、盛美上海、屹唐股份等等业绩都是持续的爆发，可以预见很多晶圆厂都是扩产，但是这个扩产还是需求分析全国建厂的需求分析了。

设备行业核心公司（北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、长川科技、芯源微、华峰测控、至纯科技、新益昌、芯碁微装、万业企业）25Q1 营业总收入合计达到 169.7 亿元，同比增长 35.7%，归母净利润合计达到 24.9 亿元，同比增长 34.8%。也就是说设备厂业绩出现了高速爆发期了，这轮爆发后肯定是业绩开始触顶了。

对于半导体设备厂我觉得目前风险和机会并行，因此设备厂需求有个顶部，一旦触顶那边设备厂的业绩将会走差。
五、半导体材料机会分析

最近政策有意引导资金去化工板块，半导体化工机会开始出现。半导体材料是具有半导体特性的电子材料，广泛应用于集成电路、分立器件、传感器和光电子器件等产品的制造。与普通材料相比，它对精度和纯度等方面的要求更为严格，前端晶圆制造材料包括硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等。

按照成本占比，菩老推荐硅片材料龙头沪硅产业、立昂微和中环股份；

其次是CMP抛光材料的鼎龙股份和安集科技。