AIPCB行业动态与投资逻辑

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作者：微信文章
微软宣布将Anthropic的Claude Sonnet 4整合至Office 365 Copilot服务，以打造多元化企业AI生态，降低对OpenAI的依赖。Claude Sonnet 4在处理复杂财务数据和高质量视觉设计方面表现优于GPT-5，且Anthropic以安全为核心，与微软强化AI风险管控的战略契合。

恰逢阿里在2025云栖大会重磅发布Qwen3-Max等模型，其性能跻身全球前三，还推出高密度AI服务器等基础设施。双方此次动作让AI双极对抗升至新高度，而微软通过构建包含逾千个模型的“multi-model moat”，有望巩固企业级AI市场领先地位，实现2026年AI业务年收入破百亿美元的目标。

AIPCB行业动态与投资逻辑（会议纪要整理）

AI巨头的技术迭代与生态扩张，正持续驱动下游硬件需求爆发。而近期市场围绕AIPCB领域“正交背板取消”的谣言引发波动，实则行业明确10月将公布第二轮测试结果，且相关技术推进未受影响。结合多场专家会议信息，现将AIPCB行业核心动态、技术趋势及企业进展整理如下，供参考：

一、行业核心：需求爆发与产能缺口的强确定性

1. 市场规模高速增长：2026年全球AIPCB需求预计达900亿元，2030年有望突破3000亿元，十年复合增速超30%，核心驱动力来自AI大模型训练/推理、自动驾驶等场景的持续渗透。

2. 产能缺口长期存在：PCB属重资产行业，新产能建设周期长达12-18个月，且海外投产进度滞后。即便不考虑正交背板，当前AIPCB已有120亿缺口；若叠加正交背板、英伟达Midplane中板及CPX新增的2块PCB，市场新增规模将超200亿，明后年行业产能缺口预计达20%以上。

3. 估值具备修复空间：当前板块2026年PE约20倍，正处于“量价齐升”推动的估值修复拐点，兼具成长确定性与业绩弹性。

二、技术趋势：高阶化与创新方案并行

（一）主流AIPCB规格：层数与复杂度飙升

北美ASIC（定制芯片）的AIPCB已实现20层起步，头部科技公司产品规格更趋复杂：

• 亚马逊AWS TR3：基板26层通孔，算力板4阶22层；

• 谷歌TPU V7：16+2+16层结构；

• 微软：16+34层压合形成50层N+M结构；

• Meta：22+8层压合形成30层结构；

• AMD：24+36层复杂设计，且均含3-4阶HDI。

（二）英伟达核心技术进展

1. Rubin架构更新：未取消铜缆替代方案，而是用44层高多层板结构的Midplane（中板）取代，胜宏已参与相关研发；计算板或采用7阶HDI（7+12+7结构，26层板）；Capex设计为4个芯片分置两块PCB。

2. 正交背板（Rubin）：4家供应商参与首轮测试，仅胜宏达到“半通过”（Semi Qualification）标准。产品大概率为72层+M9材料（亦有专家称是26*3=78层结构，单块价值15-20万元），目前已确定有样品订单，份额待后续明确。

3. COWOP技术（芯片直贴PCB）：下一代核心技术，鹏鼎、欣兴、胜宏、景旺参与打样。其中鹏鼎/欣兴胜在技术成熟度与产能，胜宏强于HDI制造且新厂引入mSAP制程，景旺为备选供应商。

4. 海外产能转移：英伟达因关税不确定性，要求供应商50%产能转移至海外，上周已在泰国考察鹏鼎、胜宏、TTM、沪电、定颖、方正6家工厂，并完成7阶考试板测试，同时向胜宏提出8阶新技术需求。

三、重点企业进展

1. 鹏鼎控股：泰国审厂后启动GB300的Compute Tray样品制作（5阶22层，5+12+5结构），目标月底交付；高雄厂可生产80-100层以上高复杂度芯片测试板（ATE）；淮安RPCB厂服务AWS、NV、微软、谷歌四大客户，但类载板产能受苹果订单挤占；COWOP项目第一版样品已交付测试，9月改进后采用M8材料+HVLP4铜箔，走正常HDI流程。

2. 胜宏科技：2024年将超额完成收入目标，上半年英伟达订单贡献显著；因GB200与GB300订单衔接问题，Q3业绩或低于Q2，但HDI领域龙头地位稳固；泰国工厂正扩张HDI产能，后续Rubin系列优先安排至此生产；Rubin计算板送样为24层6阶结构，同时推进8阶新技术研发；与谷歌合作样品8月中旬交付，预计3个月收反馈，Meta仍处前期沟通阶段。

3. 行业分工明确：方正、深南等聚焦华为等国产客户；胜宏、沪电、景旺等主攻欧美客户（景旺因HDI产能及扩产速度不足，短期对胜宏影响有限）。

四、上游机会：耗材环节成最强弹性赛道

AIPCB高阶化推动上游耗材需求激增，以钻针为例，逻辑如下：

1. 量增十倍：国内PCB扩产刺激需求，且明年CCL材料从M7升级至M9后，传统钻针寿命从3000孔/支骤降至200孔/支以下，叠加Rubin及ASIC起量，钻针需求预计提升十倍，当前高端钻针已供不应求。

2. 价涨翻倍：AI PCB用钻针针径需0.2mm以下，且需金刚石涂层以应对石英布硬度，年内已涨价两次，后续或再涨20%，M9钻针单价达2元+（年初传统钻针均价1.2元）。

3. 利升确定性高：全球钻针龙头鼎泰高科（市占率30%）签订保供协议锁定产能，10月产能将达1.2亿支/月，明年有望增至1.5亿+；Q2毛利率已达40%，量价齐升将进一步推高盈利。

4. 额外增长期权：自研钻针设备可用于丝杠制造（降维打击），设备业务已有千万级出货，同时布局研磨材料与高端膜，打开第二增长曲线。

综上，除PCB厂商外，建议重点关注上游耗材（钻针、药水）及材料（铜箔、电子布、铜粉）环节，其中钻针领域的量价利齐升逻辑最为清晰。

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