关税扰动对消费电子、半导体、通信行业影响解读

多客科技

作者：微信文章
<div class="rich_media"><div class="rich_media_inner"><div class="rich_media_area_primary"><div class="rich_media_area_primary_inner"><div class="rich_media_wrp">

<div class="rich_media_content js_underline_content                       autoTypeSetting24psection            ">1、消费电子板块分析

短期关税扰动影响: 从短期看，当前消费电子相关关税扰动讨论度低于2025年4月2日关税摩擦严重期。原因有三：一是市场有上次关税摩擦经验；二是4月2日对等关税加征后，市场质疑高关税落地可能性；三是苹果等消费电子核心品牌供应链公司处于豁免状态，且上一波消费电子公司主要涉及232调查，非对等关税，故本次100%关税加征关注度低。从YTD涨幅看，消费电子板块上涨明显，但今年消费电子估值涨幅超EPS，因除果链公司受苹果新品拉动外，手机市场需求平淡。总之，短期关税扰动影响板块估值和情绪，但幅度不超4月2日那波，且不改变板块长期发展和产业趋势。
长期端侧AI趋势: 长期而言，消费电子板块关注三个方向：一是产业链因纵深庞大无法向美国转移，头部公司在4月对等关税摩擦中明确表态迁移不现实；二是头部供应链公司自2019年起海外布局，准备充分；三是头部优质公司价值凸显，如OpenAI等创新硬件大概率选中国供应链，因全球产业链集中于中国大陆，且果链积累了突出制造能力。端侧AI是消费电子个股表现主线，涵盖AI手机、PC、眼镜及创新硬件，但硬件兑现多在2026年甚至2027年。行业动态上，三季度端侧AI硬件关注度提升，OpenAI开发者日、阿里云栖大会等推动AI算力需求增长，To C端侧AI硬件是未来方向。基本面看，2025年上半年手机市场低迷，三季度、四季度进入旺季，叠加苹果新品表现好，下半年基本面预计好于上半年。综上，短期扰动不影响端侧AI硬件长期发展和价值，应持续关注。

2、半导体制造板块分析

资本市场与基本面支撑: 资本市场层面，国内重点存储企业上市辅导已验收，进度较快。重资产存储企业上市后资本开支确定性大幅增强，有望带动半导体设备订单需求。当前国内以NAND和DRAM企业为主的存储企业有国产化率要求，其中NAND企业国产化率已处于较高水平，DRAM企业仍有提升空间且未来扩产计划持续性较强。2024年末至2025年资本市场变化，打消了部分投资人对中国半导体设备市场资本开支见顶的疑虑，全国每年约400亿美金的资本开支总额有望持续增加，结构上先进制程及存储领域产品类型增加且部分验证通过。
基本面方面，近期新进制程芯片研发进展、良率提升等正面消息较多，设备上市公司2025年订单收入有不同幅度上调，为估值提升提供基础。成熟制程光刻机取得一定进展，但仅适用于成熟芯片制造环节，其突破增强了市场对国产替代的信心。封测设备需求增长显著，中芯、华虹、晶合等晶圆厂过去几个季度产能持续拉满，按行业规律，晶圆生产3个月内转入封测环节（与2025年4月关税战期间晶圆拉货有关），推动通富微电、伟测等封测企业产能利用率走高，产能饱和伴随设备采购需求增加，国内分测设备公司订单及收入增长明显，2025年三季度及未来3 - 9个月业绩预期较好。
材料端，存储芯片及各类模拟、数字芯片带动硅片消耗量增加，海外硅片价格先行上涨，推动国内硅片板块估值修复（当前硅片长期涨幅相对偏低）。
行业轮动与国产替代: 行业轮动方面，截至2025年9月下旬至10月初的两个交易日，半导体上游板块（除晶圆厂外）明显跑赢AI、PCB、光模块等热门赛道，当前资金更倾向配置半导体上游板块。
国产替代背景下，不同板块投资逻辑存在差异：晶圆制造、半导体前道设备等核心国产替代板块具贝塔属性，随行业上涨趋势的动力更强；市值偏小、板块效应较弱的半导体材料及后道设备具阿尔法属性，其全球流通性较强，自身能力突破对客户订单拉动效应明显，且存在出海逻辑。
核心资产方面，中芯国际与华虹半导体虽累计涨幅较多、估值较高，但基本面扎实仍有上涨动力。中芯国际交易逻辑主要围绕国产在地生产及良率提升；华虹半导体收购华力微电子5厂已兑现，后续交易逻辑或转向其他收购及更先进产品预期。自主可控已成为重点，半导体板块作为基本盘建议持续持有，核心产能向AI领域集中且国产化需求提升（国内外芯片设计公司均推进产能本土化），上游供应链亦在改善。

3、半导体设计板块分析

国产算力投资逻辑: 从需求端看，海外AI模型与应用快速变化。9月底A股休市时，海外Sora 2视频生成模型流畅度和连贯性显著提升；OpenAI在十一假期开发者日公布API接口及生成式AI应用商店雏形；Google Focus调用量从900多T/月增至1000以上，环比持续增长。国内模型与应用更新跟进，预计11月阿里云栖大会后，字节、Deepseek等大厂将推进基础模型及应用更新。代码相关赛道对Tokens需求大，国内Coding模型推理能力提升将在2025年Q4缩小与海外Claude等模型差距；视频生成领域，国产模型生成时长从5 - 10秒扩展至30秒及以上，基模能力迭代将优化物理规律模拟效果。需求端增长支撑上，国内大模型厂商（尤其是云大厂）不依赖外部融资时，年CAPEX约2000亿人民币。供给端，12纳米国产产线芯片获客户认可，多家公司在国产N + 1产线大量流片，未来N + 2等先进制程扩展预期乐观。当前2025年三四季度因供给受限，国产AI芯片业绩环比增长不明显，但明年业绩预期乐观。短期国产算力板块涨幅大，有获利了结需求；中长期在中美科技分叉、贸易摩擦背景下，国产算力天花板高，投资机会显著。
端侧与存储配套机会: 端侧方面，基础模型能力提升带动端侧小模型能力变化，11月前后国内模型密集发布期或催化SOC板块。端侧短期业绩增速或放缓，但有估值合理、阿尔法较强的标的值得关注。存储芯片配套方面，短期粒径存储价格上涨支撑相关公司业绩；中长期随着端侧与云侧3D堆叠DRAM方案放量，国产存储厂商将获较大业绩催化，行业天花板较高。

4、通信板块分析

海外算力链核心矛盾: 当前海外算力链核心矛盾为AI货币化长期进程的预期分化。产业角度上，市场对AI货币化及硬件需求预期分歧大：乐观派认为英伟达等行业巨头给出的2030年长期硬件需求或数据中心投资蓝图实现程度高，甚至超指引；保守派担忧行业泡沫化。今年4 - 6月前，市场因大模型更新停滞、数据资源枯竭等陷入悲观；5 - 6月后，市场对AI货币化长期进程认知纠偏，海外算力链行情回暖。当前大模型企业及云巨头对AI投入表态超市场预期，如OpenAI新增与AMD的5年期协议，其ARR达100亿美金，但规划的AI数据中心投资体量超千亿美金，或启用债务杠杆推动产业。中期来看，大模型可用性催生庞大且持续增长的推理需求（如OpenAI周活用户增长、Sora 2视频生成应用APP流量登顶），硬件侧需求难被证伪，AGI实现与否重要性降低。
贸易摩擦影响与投资建议: 针对贸易摩擦潜在升级风险，较今年4月关税风波，市场情绪更克制，虽短期盘面有压力，但回调幅度更有限。基本面看，美国经济增长中AI投资贡献大，AI成两国较量重点；海外算力链核心标的（光模块、ASIC环节企业）短期不可替代，且主流供应商自2022年起将海外出口产能向东南亚转移，出口美国需求的海外产能覆盖度高，贸易摩擦对核心个股影响可控。投资上，推荐关注核心个股回调后的配置机会，原因有三：政策风险可控；核心个股未来季度业绩确定性高（客户对明年Cosmos需求上修，三季度、四季度及明年一季度业绩环比增长兑现度高）；估值合理（如旭创、新易盛）。此外，国产算力通信推荐盛科通信，低估值方向关注亨通、中天、亿联及联想集团