AMD展示“Helios”,为AI设计的机架式平台

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作者：微信文章
【科技新尚 硬件】近日，科技新尚获悉，10月15日消息，AMD在美国加州举行的2025 OCP全球峰会上首次公开静态展示了其首个专为前沿AI工作负载设计的机架系统参考设计 "Helios"。



“Helios”延续了AMD在人工智能与高性能计算领域的领先地位，为构建开放、可扩展的基础设施奠定基础，而这类基础设施将为全球日益增长的A需求提供算力支撑。

为满足GW级数据中心的需求，全新ORW规范定义了一种开放的双宽机架。该机架针对下一代AI系统的供电、散热及可维护性需求进行了优化。

通过采用ORW与OCP标准，“Helios”为行业提供了统一、基于标准的基础，助力大规模开发和部署高效、高性能的AI基础设施。

"Helios" 系统采用 Meta 在本次会议上推出的 ORW“双宽”机架规范，这一形态针对下一代 AI 系统的电源、冷却和可维护性需求进行了优化。标准化加速了 "Helios" 系统的上市、部署、投运，也支持 OEM / ODM 在基础设计上进行差异化的定制。



AMD "Helios" 机架系统包含 72 个 Instinct MI450 系列显卡加速器，拥有共计 2.9 exaFLOPS 的 FP4 性能，总 HBM 内存容量达到 31 TB。此外其还具有 260 TB/s 的 UALoE 纵向扩展带宽和 43 TB/s 的 UEC 横向扩展带宽，有助于确保跨 GPU、节点和机架的无缝通信。

AMD“Helios”机架式平台整合了多项开放计算标准，包括 OCP DC-MHS、UALink 以及UEC架构，同时支持开放的纵向扩展与横向扩展架构网络。

该机架配备快拆式液冷系统以确保持续的散热性能，采用双宽布局以提升设备可维护性，并搭载基于标准的以太网以实现多路径弹性连接。



AMD数据中心解决方案事业部执行副总裁兼总经理Forrest Norrod表示：“开放协作是实现 AI 高效扩展的关键。借助Helios，我们正将开放标准转化为可实际部署的系统，整合AMD Instinct系列 GPU、EPYC系列CPU与开放架构网络，为行业打造灵活、高性能的平台，以适配下一代AI工作负载。”

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