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作者:微信文章
一条横跨能源—算力—应用的超级价值链
我们正处在一个历史性的技术奇点。
一条以 AI 为核心、从最基础的能源到最前沿的智能应用,贯穿所有行业的万亿级价值链正在成形。
这条链的起点是 电力,终点是 AI 重构世界,而贯穿其中的“血液”,叫做 Tokens。
但在这条看似光鲜的黄金大道上,实际隐藏着大量瓶颈、隐患与被忽视的岔路。
本文将从投资视角为你完整拆解这条价值链的底层逻辑
第一部分:宏大叙事——AI 的“第一性原理”
电力 → 算力(数据中心)→ Tokens → 应用
AI 的底层逻辑可以被浓缩为一句话:
AI 的尽头是电力。
电力通过数据中心被“炼化”为 Tokens,成为 AI 模型推理、生成、预测的能量。
它就像“炼油厂→汽油”的过程,只不过炼的是数字世界的燃料。
电力将成为整个科技体系的“硬通货”
IEA 预测:
到 2030 年全球数据中心耗电将达到 945 太瓦时
是 2024 年的 2 倍
这意味着:
电力供应 → 成为限制 AI 发展的第一红线。
需求的增长速度远超全球电网的扩容能力,迫使各国重新审视能源体系:
光伏、储能 → 小型核反应堆(SMR)→ 未来核聚变。
第二部分:现实的骨感——价值链三大瓶颈
在宏大叙事的背后,是三个最现实、最难跨越的“物理瓶颈”。
瓶颈一:电力的红线
① 电网容量不够用
荷兰已经出现太阳能装机量大增但无法并网的情况。
甚至有些地区开始对数据中心限制供电或暂停审批。
② 新能源的“远水难解近渴”
核聚变商业化:2050 年之后
光伏、风电:受制于土地、资源、电网输电瓶颈
短期内都难以解决 AI 的暴涨需求。
③ 水资源成为硬限制
1MW 数据中心每年要消耗 2,550 万升水用于冷却。
(水资源短缺地区根本承受不了)
电力将是这场价值链中最脆弱、最昂贵的环节,也是短期内没有替代选项的刚性瓶颈。
瓶颈二:算力的极限
即使电够了,算力本身也存在高度集中的结构性瓶颈。
① HBM 产能与良率卡脖子
良率:50–60%
市场:被 海力士/三星垄断
放量时间:2028 年后
HBM 已成为 GPU 的新“黄金”。
② 先进封装产能极度集中
2.5D/3D 封装能力主要在:
产能扩张速度远远落后需求。
③ 散热接近物理极限
风冷机柜上限:20-30kW
所以液冷、浸没式冷却成为默认选项。
结论:算力产业不是线性增长,而是被四道“铁门”锁住,短期无法爆发式扩容。
瓶颈三:Tokens 的经济泡沫风险
算力扩张 ≠ 价值扩张。
① Token 价格崩盘风险
如果 2026 年算力产能翻倍:
类似比特币矿难:
设备越多、token 越便宜、ROI 越低。
② 下游需求极不确定
自动驾驶:受监管束缚
机器人:落地难
医疗 AI:受法律/数据隐私限制
企业级应用:ROI 尚未跑通
③ 供需错配风险
如果“应用增长”跟不上“算力扩张”,
将出现:
大量闲置 GPU
资本回报率骤降
Token 价格体系塌陷
Tokens 本质上并不是无限增长,而是高度依赖应用落地的“需求型资产”。
第三部分:主线之外真正的“价值金矿”——关键补缺环节
除了 GPU、HBM、液冷这些显眼环节,还有五大被忽视但极重要的“价值缺口”。
| 补缺领域 | 核心价值 | 投资逻辑 | | 边缘 AI 芯片 | 降延迟、减负荷、保护隐私 | 手机/PC/汽车端侧 AI 是未来主战场 | | 硅光 & 光互联 | 解决数据中心内部通信瓶颈 | NVIDIA 2026 起全面采用 CPO | | AI 原生操作系统 | 重构任务调度方式 | 鸿蒙/Windows/统信正在重写 OS | | 散热新材料 | 进一步提升算力密度 | 石墨烯/单晶金刚石/相变材料 | | 供应链安全 | 应对地缘风险 | 国产替代 + 多元供应链成为长期趋势 |
这些赛道虽小,但位置关键,未来会诞生一批估值翻数倍的“隐形冠军”。
第四部分:终极机会——数据主权时代的垂直 AI
如果说基础设施是 3-5 倍的确定性机会,
那么真正的 5-10 倍增长,一定诞生在:
拥有专有数据的垂直 AI 应用公司
两大护城河
① 工作流深度绑定(Workflow OS)
AI 必须深入企业核心业务,而不是做工具。
深度嵌入后,客户的迁移成本极高。
② 专有数据资产
医疗病历、金融交易、法律合同等——
一旦被 AI 吸收,就形成永久性竞争壁垒。
高潜力方向(示例)
医疗 AI(卫宁健康/平安健康)
有海量病历和问诊数据
金融 AI(恒生电子)
拥有证券交易系统底层数据
市场尚未给它们“AI 时代估值”,未来将重估。
结语:在狂热与审慎之间找到价值锚点
这条从电力到 Tokens 的价值链,既宏大又脆弱。
投资者必须做到:
1. 对宏大叙事保持兴奋
电力 → 算力 → Tokens → 应用
这是千载难逢的产业革命。
2. 对现实瓶颈保持清醒
电网、HBM、封装、冷却、监管……
每一步都困难重重。
3. 投资策略:两条腿走路
(1)基础设施:3–5 年 · 3–5 倍
HBM
光模块
液冷
先进封装
数据中心 REITs
(2)垂直应用:3–5 年 · 5–10 倍
最终能穿越周期的,不是跟风概念,而是:
拥有数据 + 工作流深度 + AI 实际提升效率的公司。 |
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