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“AI+新材料”大会分会介绍丨论坛二:人工智能赋能材料科学与工程

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发表于 2025-12-9 07:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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作者:微信文章



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大会简介

会议时间:2026年4月9~12日

会议地点:广州南沙国际会展中心

主办单位:中国材料研究学会

为深入贯彻党的二十届四中全会精神,落实2025年8月26日《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》的精神,在中国科协的领导下,中国材料研究学会全面推进“人工智能+新材料”的实施行动,于2026年4月9-12日在广州南沙国际会展中心隆重举行首届中国“AI+新材料”大会。大会召集我国“人工智能+新材料”领域前沿的一流科学家牵头组织分论坛,促进行业领域的深度交流与合作,全方位服务我国人工智能赋能新材料的高质量发展。

大会日程:
4月 9日(周四),参会代表报到4月 10日(周五),大会开幕式、大会报告4月 11日(周六),分会论坛交流4月 12 日(周日),分会论坛交流

论坛二:人工智能赋能材料科学与工程

征文主题

1) 人工智能赋能的材料科学(Materials by AI);2) 面向材料科学的人工智能(AI for Materials);3) 人工智能赋能的多尺度材料计算模拟和设计:从微观、介观到宏观尺度;4) 人工智能赋能的材料实验制备、表征到应用的全链条流程;5) 人工智能/自主/自驱材料实验室与材料实验智能体;6) 人工智能大语言材料模型和材料图像/谱学智能模型与计算智能体;7) 材料多模态数据的全流程管理、质量评价、标准化和共享应用机制;8) 材料科学中的智能设计算法和智能优化策略;9)  数据驱动的材料智能研发的典型应用和工业化示范。

分会主席
张统一        上海大学/香港科技大学(广州)段文晖        清华大学刘   轶        上海大学赵纪军        华南师范大学崔华晨        香港科技大学(广州)

承办单位

上海大学

支持单位

清华大学、香港科技大学(广州)、华南师范大学、JMI期刊

分会联系人
崔华晨        香港科技大学(广州)电话:18253653961     邮箱: hccui@hkust-gz.edu.cn

收费标准

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点击“阅读原文”跳转大会网站
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