银轮-副总工程师-出席文鳐第二届国际AI人工智能数据中心液冷散热供应链峰会 演讲 “高功率AI芯片热点的危害及热管理应对措施”

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作者：微信文章


“2026第二届国际AI人工智能数据中心液冷散热供应链峰会暨AI高功率芯片热管理研讨会”将于1月21-22日在中国·苏州汇融广场假日酒店举办。本次论坛由文鳐热设计主办数据港、EPI指导。论坛重点探讨：超密度数据中心液冷散热技术，超节点数据中心，冷板式液冷与浸没式液冷发展，数据中心CDU及液冷组件开发，军民融合&芯片散热封装技术等领域前沿技术。等议题。论坛安排1个全体会场9个分会场进行分类探讨，预计将邀请60+演讲，800+行业专家参会。

浙江银轮科技将出席本届活动，并发表重要主题演讲“高功率AI芯片热点的危害及热管理应对措施”，届时欢迎聆听！


参与方式Hao to Participate
- 演讲/参会/推广 -



陈经理：18702120901
论坛信息Forum Information
第二届国际AI人工智能数据中心液冷散热供应链峰会

暨数据中心&AI高功率芯片热管理研讨会

主办单位：文鳐热设计

指导单位：数据港、EPI

时间地点：1月21-22日 中国·苏州·汇融广场假日酒店

合作媒体：热设计网、中国热管理网、热管理产业联盟、芯榜

会议涵盖：超密度数据中心液冷散热技术，超节点数据中心，冷板式液冷与浸没式液冷发展，数据中心CDU及液冷组件开发，军民融合&芯片散热封装技术等领域前沿技术。

参会企业类型：数据中心、液冷服务器、通信终端、运营商、液冷板、散热器、换热器、VC、CDU、液冷连接器、管路、Manifold、空调、液冷泵、阀、冷却塔、气密检测、过滤、清洁、热设计、数据中心、智算中心

核心设备及方案类：服务器总包与互联网大厂、液冷服务器厂商、数据中心液冷整体方案商

关键部件制造类：液冷板研发制造商、液冷 CDU 企业、分水器厂商、水泵供应商、液冷快接头厂商、液冷管路生产商、液冷 TIM 材料供应商

配套服务与加工类：液冷组件检测 / 测试机构、焊接加工服务商、仪表供应商

拟邀参会群体Target  Audience
AI智能及通讯：英伟达、科大讯飞、百度、华为、腾讯、字节跳动、商汤科技、寒武纪、大疆创新、阿里巴巴、深度求索人工智能、月影暗面、中兴通讯、华为、爱立信、诺基亚、三星等。

服务器及数据中心：字节跳动、腾讯、浪潮信息、紫光股份、华为、小红书、中科曙光、并行科技、新华三、中兴通讯、超聚变、联想、城地香江、航天七○六所、超云、阿里云、万国数据、数据港、普洛斯数据中心、秦淮数据、中金数据、奥飞数据、光环新网、绿色云图、云酷、宁畅、奕信通、科华数据、华鲲、英业达、申菱、比特微、比特大陆、烽火通信、中科可控。

液冷系统与方案单位：英维克、高澜股份、三花、银轮、同飞股份、曙光数创、酷冷至尊、维谛、伊顿、常州贺斯特、上海柯垓、、艾特网能、河南晶锐、兰洋、依米康、佳力图

智能终端及芯片&方案：英伟达、AMD、天数智芯、沐曦、壁仞科技、华为海思、摩尔线程、三星、小米、oppo 、vivo 、 华硕、德赛西威、英飞凌、天马微电子、舜宇光学、黑芝麻，地平线、字节跳动、法雷奥、西门子、佛吉亚、华阳电子、海光芯创、海康威视、中兴微电子、汇川、联合汽车电子、华勤、奇异摩尔、动科技、砺算科技、海光信息、龙芯中科、中兴微电子、飞腾、兆芯、昆仑芯、联发科、三星、紫光展锐、景嘉微、平头哥半导体、芯原微电子、韦尔股份、博通等等。

VC均温版及热管：AVC、硕贝德、中石伟业、讯强电子、中山伟强、立讯热传、飞荣达、领益智造、双鸿科技、宝德、德镒盟电子、微焓热控、昆山莹帆、顺熵科技、天脉导热、深圳威铂驰、鸿富瀚、华创热控、、深圳垒石、、龙辉科技、华控光电、立敏达电子、

楚岳热传、智汇创富电子、讯硕科技、焕宇热力科技、正康热传等。

液冷系统及组件供应商：飞荣达、威铂驰、广东莹帆、华创热控、豪厘机电、安徽易新能、法雷奥、武汉马勒、广东文轩、迈泰热传、大图热控、祥博传热、讯冷热传、贵州永红、同裕电子、三烨科技、威腾电气、天津豫新、宝德科技、恒创热管理、南京艾科美、福曼科技、沪航卫星、浙江烯微新能源、高力科技、昂湃液冷、倍仕得、正北连接、上海蓝科、诺通苏州流体、帕卓管路、中航光电、史陶比尔、智汇创富电子、双鸿科技、宝德、正康热传等、四川川环、宁波海连、莱克斯软管、万硕（成都）航空科技、益东流体、江苏连动电力、帕卓管路、苏州瑞可达四川永贵、朗安（天津）、南京菲尼克斯、江西航同、泰科电子、安费诺、盛央电气等；

液冷及高导热材料：霍尼韦尔、美孚、华清、合一、泰吉诺、润科、湖南车瑞、陶氏、杜邦、埃肯、瓦克、阿莱德、鸿富诚、雷兹顿、泰吉诺、飞荣达、傲川、三元电子、碳元科技、富烯科技、汉烯、高烯、三一导热、安士澳、高品导热、利群联发、阿科玛、莱尔德、中石科技、博恩、依工等。

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