2025一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项华南区域赛圆满举行

多客科技

作者：微信文章


2025年6月22日，由广东省集成电路行业协会作为指导单位，金砖国家工商理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心、中国发明协会、教育部中外人文交流中心等机构联合主办，金砖国家工商理事会(中方)技能发展工作组、产教融合型校企单位共同承办的“2025一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项华南区域赛”在广州城市理工学院圆满举行。本次大赛吸引了来自广东、福建、江西等地共23个高校、139支队伍同台竞技，一展风采。



图 | 大赛现场

开幕式

Opening ceremony

01

6月22日上午举行了大赛开幕式，广州城市理工学院党委副书记、副校长刘洊波，安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理陶羽以及广州城市理工学院电子信息工程学院/通信工程学院和校团委相关负责人出席。

1

领导致辞



图 | 大赛承办高校领导致辞

广州城市理工学院党委副书记、副校长刘洊波在致辞中表示，作为大赛集成电路赛项华南区域赛的首个承办高校学校，感谢大赛组委会对学校的信任和认可。广州城市理工学院作为广东省创新创业示范校，高度重视创新创业教育工作，通过构建“基础实验、专业实验、实习实训和创新创业”四位一体的实践育人平台，引导学生在各类实践平台进行充分锻炼，成效丰硕。希望各院校参赛同学通过本次大赛交流学习、增长能力，并表示学校将精心部署、细致安排，全力做好各项服务保障工作，确保大赛顺利进行。



图 | 大赛联合承办方领导致辞

安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理陶羽在致辞中介绍到，过往的两届大赛中共有200多所院校的近4000名选手参与了大赛各赛项的角逐，其中集成电路设计与应用赛项在赛事规模、参与人数及影响力等方面均位居金砖大赛100多个赛项前列，获得举办单位一致好评。本次大赛作为该赛项第三届赛事，也是首次在华南赛区举办区域赛，对各举办单位的大力支持致以衷心感谢。

2

代表宣誓



图 | 裁判代表宣誓



图 | 参赛选手代表宣誓



图 | 大赛仲裁长宣誓

3

竞赛开幕



图 | 大赛组委会委托赛项负责人宣布竞赛开幕

随后，大赛组委会委托赛项负责人宣布宣布竞赛开幕，比赛正式拉开帷幕。

闭幕式

Closing Ceremony

02

6月22日下午闭幕式暨颁奖典礼顺利举行，由大赛总裁判长华南理工大学微电子学院副院长李斌公布竞赛成绩。本次大赛共产生一等奖9项、二等奖17项、三等奖24项。



图 | 大赛总裁判长公布竞赛成绩



图 | 颁奖合影



图 | 大赛合影

本次赛事的成功举办，不仅展示了参赛选手在集成电路设计与应用领域的卓越才能和创新精神，也进一步推动了集成电路设计技术的交流与合作，为深化产教融合、推动集成电路技术创新发展提供了重要契机。

编辑 | 蒋春

审核 | 方诗怡

终审 | 潘雪花

--- End.---