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AI处理器、PCIE、DDR实战课

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发表于 2025-11-17 03:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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作者:微信文章
最近很多小伙伴问小编:“看了网上各种IC培训视频、各种学习文档后,依然找不到方向,您能1v1亲自带我实战吗?”   安排!终身辅导、一对一辅导是我们的服务宗旨!一门课搞定数字IC中的AI处理器、PCIE、DDR!

AI处理器、PCIE、DDR实战课程汇总

Part.01

PCIE实战目录  

景芯SoC设计实战之PCIE实战:

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Part.02

DDR/LPDDR实战目录           

景芯SoC设计实战之DDR/LPDDR实战:

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Part.01

AI处理器实战目录  

景芯AI处理器项目,兼容RISC-V架构,向上可GPU、向下可NPU,为了变强,再难也要坚持!




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第一部分:AI处理器架构

1.1 AI计算芯片发展历程


    从通用CPU到专用AI芯片的演进

    不同AI工作负载对芯片架构的需求

    云端与边缘AI处理器的差异


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1.2 主流AI处理器架构对比




1.2.1 专用AI加速器(ASIC)


    Google TPU架构深度解析

    脉动阵列计算模式优势与局限

    固定功能单元与可编程性平衡


1.2.2 可重构AI处理器(FPGA)

    硬件可编程性在AI中的应用

    动态重配置适应算法演进

    能效与灵活性的折中设计

1.2.3 神经处理单元(NPU)


    移动端AI加速器设计理念

    功耗约束下的架构优化

    端侧模型压缩与硬件协同

1.2.4 图形处理器(GPU)


    从向量处理器到现代GPGPU的架构发展

    GPU和GPGPU架构对比

    GPGPU在AI和高性能计算中的应用场景

    GPU同其他AI架构的对比及优势

1.2.5 图形处理器(GPU)架构选择


    为什么选择GPGPU作为AI处理器基础

    通用并行计算与AI工作负载的契合度

    软件生态与开发生态优势



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第二部分:GPGPU架构作为AI处理器的优势

2.1 AI工作负载特性与GPGPU架构匹配度


    矩阵运算的并行化本质

    神经网络层间的数据流并行性

    训练与推理的差异化架构需求

2.2 景芯定制化GPGPU核心架构解析


    整体硬件架构框图与组件交互

    流多处理器(SM)集群组织方式

    多层次存储体系结构深度分析


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2.3 景芯定制化GPGPU特性


    灵活的架构switch机制,可配置为NPU

    混合精度计算硬件支持

    张量核心专用运算单元

    稀疏计算加速机制

第三部分:AI处理器微架构深度设计

3.1 并行计算架构优化

3.1.1 多层次并行度利用


    数据并行与模型并行协同

    指令级并行(ILP)优化技术

    线程级并行(TLP)调度策略

3.1.2 AI专用执行单元设计


    矩阵乘法单元优化实现

    卷积计算专用数据通路

    激活函数硬件加速

3.2 存储子系统AI优化

3.2.1 数据流优化架构


    权重数据重用模式优化

    特征图数据局部性利用

    梯度计算存储访问模式

3.2.2 片上存储层次定制


    共享内存AI工作负载优化

    缓存替换算法AI特性适配

    模型参数片上缓存策略

第四部分:AI专用指令集与编程模型

4.1 AI专用指令集扩展


    张量运算指令设计

    稀疏计算指令支持

    量化运算指令实现

第五部分:芯片实现与验证

5.1 AI处理器RTL实现深度解析

5.1.1 AI处理器RTL架构介绍

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AI处理器RTL pipeline架构框图

5.1.2 关键AI计算模块1

    Scheduler 模块

    warp调度寄存器堆取指译码指令缓冲发送、记分板写回L1 CacheL2 Cache


5.1.2 关键AI计算模块2

    ALU

    vALU

    vFPU

    MUL

    LSU

    CSR

    SFU

    warp控制

    Tensors core






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5.2 AI处理器专用验证方法
5.2.1 Simulation 仿真验证


    仿真验证环境搭建

    AI testcase开发

    AI 性能精度体系验证

5.2.2 FPGA原型验证


    FPGA选型

    AI处理器RTL Porting

    FPGA 仿真验证

    性能功耗 profiling


Part.04

课程报名微信,扫描咨询我们吧

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02

景芯团队Design Service提供哪些服务?

✅ 景芯主营业务是design service+一对一芯片终身辅导培训!

景芯团队提供芯片Design Service,设计服务包括:

    提供SoC、MCU、ISP、CIS等芯片设计、验证、DFT、后端服务

    提供DDR/PCIE/MIPI/ISP/NPU/VPU/CAN/USB/ETH等复杂IP设计

    提供7nm、12nm、28nm、40nm、55nm、65nm、90nm等后端设计

    提供高校、企业定制化芯片设计服务、设计培训业务



    景芯团队为客户定制了数款A55、A7系列SoC芯片,皆一版成功!

    景芯团队为客户定制了数款M7、M3/4、M0系列MCU芯片!

    景芯团队为客户定制了数款RISC-V系列MCU芯片!

    景芯团队为客户定制了数款CIS芯片以及ISP模块化设计!


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景芯团队将持续打磨芯片全流程技术,边缘AI时代,景芯团队一定成!

景芯SoC芯片全流程实战附属【知识星球】,一个包括设计、验证、DFT、后端全流程技术的交流平台,也是景芯学员的答疑平台!若您和我一样渴求技术,那欢迎扫下面二维码加入星球,共同进步!

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