知科技-新鲜事 | 发布在即！华为Mate40Pro再次现身地铁

新闻

作者：太平洋电脑网


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台积电3nm制程投片信心爆棚，

首波苹果全包

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据台媒DigiTimes报道，台积电近日已释出3nm量产目标，2022年下半年单月产能跃升至5.5万片，2023年单月再飙升至10万片。DigiTimes指出，除苹果包下首波产能外，第二、三波客户也已入列，若无重大危机干扰，台积电业绩将如预期保持逐年增长。

台积电总裁魏哲家8月25日在台积电技术论坛上表示，5nm正加速量产，加强版5nm预计2021年量产，3nm将于2022年下半年量产。魏哲家彼时表示，3nm预计2021年试产，2022年下半年量产，相较5nm，3nm速度提升15%，功耗降低30%，电晶体密度提升70%。



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骁龙775G曝光：高通的首个6nm芯片，

支持LPDDR5+UFS3.1

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据德国爆料大神RolandQuandt的最新爆料，高通至少准备了三颗次世代芯片，分别是骁龙875、骁龙875Plus和骁龙775G。其中骁龙875和骁龙875+的研发代号分别是Lahaina和Lahaina+，骁龙775G（SDM7350）则是Cedros。

据悉，骁龙775G此番的定位极高，公版测试平台的配置是12GBLPDDR5内存、256GBUFS3.1闪存，大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。另外，骁龙775G将基于6nm工艺打造，CPU性能较骁龙765G增加40%、GPU性能较骁龙765G增加50%之多。由于骁龙875的超大核基于Cotex-X1打造，5G方案可能仍旧是外挂基带，骁龙775G则有望成为集成5G基带的又一颗神U。



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苹果iPhone12USB-C转Lightning

编织充电线新谍照曝光：有望更耐用

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此前有传言称，苹果即将推出的iPhone12机型将搭载全新的Lightning转USB-C充电线，采用编织设计，今天爆料者Mr.White分享了新的图片。图片展示了USB-C转Lightning的充电线，据悉，新充电线的8个银色触点都采用了镀铑的钌材质，这种材质更耐腐蚀，再加上编织设计，这款充电线在长期使用后可能会更好地抵御损伤。

苹果新的USB-C转Lightning编织充电线可能是iPhone12唯一的配件。多方传言称，今年的新机型将不会在包装盒中附带电源适配器或EarPods。相反，苹果可能会独立销售一款新的20W电源适配器。



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台积电5nm晶圆每片成本曝光：

苹果A14、华为麒麟9000注定不便宜

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对于苹果和华为来说，基于5nm生产的移动芯片A14和麒麟9000，肯定不会便宜，除了自身的研发成本外，台积电的代工费也不便宜。现在，上游供应链曝光了台积电5nm晶圆每片成本的价格，相比同公司的7nm而言，的确要贵了不少。

根据美国CSET计算，以台积电5nm计数器制造的12吋晶圆成本约1.6988万美元，远高于7nm成本9346美元，不过换算到单颗芯片的代工价，其实只有238美元，比7nm的233美元贵了5美元。据悉，台积电表示，加强版5nm预计2021年量产，以5nm为基础发展的4nm将于2021年第4季试产。



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发布在即！华为Mate40Pro再次现身地铁：

双挖孔曲面屏确认

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随着各大手机厂商相继发布新款旗舰手机，华为Mate40Pro也有望即将到来。根据博主@钟文泽的爆料，华为Mate40Pro再次现身地铁。该机采用双挖孔曲面屏，配备红色电源键以及保密外壳。

此前爆料显示，华为Mate40系列有望10月中旬全球发布，10月底在国内发布，包括Mate40、Mate40Pro、Mate40Pro+与Mate40RS保时捷设计4款机型。该机将搭载华为的自研芯片麒麟9000。目前，华为的新款旗舰手机 Mate40 系列仍未官宣发布时间。



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#今日话题#

AMD 处理器核心比英特尔多还更便宜？

英特尔回应

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最近，新浪科技访了英特尔公司中国零售销售集团总经理唐炯，就 11 代酷睿产品进行讨论。在谈到 AMD 处理器比英特尔便宜，核心数比英特尔多的问题时，唐炯表示绝大多数用户有特定的使用环境，而英特尔做的就是基于真正的实际应用。

唐炯提到，极少的专业人士可能把跑分作为一个工作目的，不会有几个用户整天看资源管理器有多少核心在跑。英特尔称所做的就是基于实际应用，提供实际应用所需的性能。唐炯还提到了 “用一些免费的跑分软件很难反映全面的真实性能”。

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