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[科技新闻] 芯片背后需要的黑科技,如何突破,你了解多少?

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发表于 2020-10-6 17:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
作者:东方林语
芯片的价值与作用,背后需要的黑科技,如何突破,你究竟了解多少?



5G,大数据,人工智能(AI),物联网等应用越来越广泛,其最核心的“”大脑”部分,都是高运算、高传输,同时低延迟、低耗能的芯片在发挥价值。



然而,随着海量数据的产生,运算需求呈倍数成长,究竟要如何延续摩尔定律,已经成为半导体产业的一大挑战。

东方林语从两个维度,先介绍一下。

一方面,需要先进制程技术。

对于大部分芯片厂商而言,40nm、28nm、14nm技术,已经是一个个标志性里程碑。

就拿我国北斗系统来说,目前主要使用的就是28nm工艺芯片。

而目前主流的各种导航芯片,则是40nm工艺为主。

而这个领域的龙头老大台积电,已经在突破7nm、5nm的同时,借助3nm工艺的领先继续实现2nm的领先,成为不断向摩尔定律极到底在哪里的的挑战与先行者。

目前,应用14nm、7nm及以下的芯片技术,主要是在手机领域。



所以,先进制程方面的差距,从目前我国的芯片厂商的技术储备、制造水平、上下游供应链技术等综合而言,还有漫漫长路,各种困难需要一一突破与克服,需要,才能实现不断缩小与国际领先水平的差距,乃至与国际领先水平接轨并最终超越。

另一方面,需要先进封装技术。

先进封装也是延续摩尔定律的关键技术之一。

比如2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。

当各项技术都达到一定高度,短期内难以取得突破的时候,资源与技术整合,变成了提升科技树的另一个途径。

这种背景下,异构整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System,HIDAS)概念便应运而生,并推动半导体领域进一步突破,成为推动摩尔定律的创新动能。



所谓异构整合概念,其实理解起来并不难,就是将不同种类的芯片,例如记忆体+逻辑芯片、光电+电子元件等,透过封装、3D 堆叠等先进技术整合在一起。

严格来说,将不同制程、不同性质的芯片整合在一起,都可称为是异构整合。

为了能够与最新的通信技术、人工智能、区块链、物联网等新技术深度融合,同时涌现出更多芯片技术与应用的新模式、新业态、新经济,芯片未来很重要的一个发展趋势,就是功能集成相关技术。

总结而言,作为我国目前的最重点发展领域之一,芯片行业既要符合摩尔定律发展规律,又要围绕先进制程与先进封装等领域,重点发展,重点突破。

关注东方林语,一起了解更多科技小知识。

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