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[国际新闻] 30年前遭美国打压,日本3大举措“保住”半导体!对中国有何启示

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发表于 2020-10-7 13:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
作者:金十数据


从中兴到华为,再到近日传得沸沸扬扬的中芯国际事件,不难看出,美国似乎愈发“忌惮”中国科技产业的崛起。这不禁让人想到20世纪80年代,美国以贸易不平衡为借口,对日本蒸蒸日上的半导体等科技产业进行打压。
与美国多年的斗争,日本经济迅速“偃旗息鼓”,不仅步入“失去的二十年”,日本电子制造业也因此陷入衰落,仅仅度过了短暂的辉煌时期。对于自家历史上曾承受的伤痛,2018年年4月8日,日本前首相福田康夫还以刊文的方式对中国发出劝告,“随着中国经济科技实力日渐上升,中国应吸取日本教训,对美国提高警惕。”
正如我们的老祖宗所言,“以史为鉴,可以知兴替”。如今我们的芯片行业发展也遇到了困难重重的局面,通过回溯日本当年的惨痛经历,无疑能对我们有所启发。


首先,让我们来回顾下美国与日本的半导体之争
1981年,美国国内中西部以及东北部的失业问题爆发,劳动人员大批下岗的现象一直持续到了1985年都还没有完全改善。美国将造成这一状况的外部原因之一归咎于日本。数据显示,1981年开始,美国对日本进出口赤字超过500亿美元,日本对美国出口额在当年美国整体贸易赤字占比约80%。
此时日本经过30年左右的发展(自1950年),其电子制造业在1985年达到17.7万亿日元。同年日本生产的DRAM芯片全球市占率突破了80%。美国自然对此是心存芥蒂的。


一个重要的原因就是,日本的半导体技术是“偷学”美国而来的。1953年,日本电子设备制造删索尼创始人盛田绍夫从美企西方电器公司(Western Electric)买下了晶体管专利技术。随后不到5年的时间,索尼发明了全球第一台晶体管收音机,并在1959年拿下了晶体管销量冠军的宝座。
初尝到技术先进带来的“甜头”之后,日本在1974年确立了举全国之力发展集成电路产业的方针,还召集了日立、富士通、NEC等6家国企研制起了超高性能计算机以及64K,128K的KDRAM芯片。此时的日本内心只有一件事,那就是早日发达,赶上美国。
事实上,日本真的就“棋差一着”了。公开资料显示,1981年时日本的64KDRAM芯片产能位居世界第一,上文提到的富士通、NEC、日立还成功跻身全球前十达半导体企业,这一盛况在70年代初还未见雏形。


美国自然也不会让日本就此“得逞”,1984年,美国开始行动了,不仅成立了专门的技术监控机构以限制在高科技领域对日本的出口,还筹备了超级LSI研究计划以及《半导体芯片保护法》,推动芯片国产化制造,就连此前与日本达成的半导体优惠税收也一一作废。
到了1985年,美国干脆连表面功夫也不做了,直接施压日本,逼迫其签署为期5年的《日美半导体保证协定》,为的就是让日本买下更多美国生产的半导体。据此,美国的芯片及其相关产品也能打入竞争对手内部,占领更多市场份额。
与这一协定同年签署的还有广为人知的《广场协议》,业界认为这是令日本DRAM内存芯片彻底失去优势的最直接原因。都知道,美国在此协议发挥了强美元的优势,让日元迅速升值。就此,日本的DRAM的全球市场份额也来了一波“急转直下”。而美国乘势而上,加快其国内半导体技术的研发,到了1992年,美国半导体企业重新回到市场龙头地位,维持至今。




事实上,虽然来自美国的打压令日本半导体产业一落千丈,但自1986年《美日半导体协定》签署后的多年时间内,日本半导体以及汽车等产品依然在全球“独领风骚”。那么,日本究竟做了什么举动,让这些产业到今天依然能在国际上“大放异彩”呢?
日本主要做出了3大举动。
首先,大力发展国内市场,从依赖外需向内需增长模式转型
数据显示,从1985年-2000年的15年时间内,因来自外部的贸易纠纷过激,日本电子产业内需的产值大增了超过2倍。
其次,不断提升核心零部件的价值,生产高附加值产品
日本通过对半导体产业上游核心零部件及设备升级进化,升级至高端利润产品。据悉,虽然日元在《广场协议》之下大幅升值,却也有利于增加日元的购买力,为日本企业赴海外采购高端设备及技术提供助力。
数据表示,1985年之后,设备和零部件已经成为日本出口贸易的主要收入来源,从1985年-2013年,电子设备和零部件已经在该国出口创收中占据约80%的比例。
最后,加速在海外投资,规避出口限制措施
以汽车产业为例,自从知道美国有意限制日本的汽车贸易,日本汽车企业就决定,加大力气到美国投资设厂,淡化美国的“敌意”。有关数据显示,截至2019年,日本丰田汽车对美的投资已经突破220亿美元。




那么,中国又能从日本的经历中获得什么样的启发呢?
从日本过往的经历我们也能知道,采用“举国体制”助力国产半导体突围,无疑是一个好办法。所谓有危就有机,我们已经将发展高端芯片产业列入国家科研任务之中,一切都在等待破土重生。
9月23日当天,华为轮值董事长郭平也公开喊话,希望得到更多供应商的帮助,同时该司也将使尽全力助力供应链的强壮和成长。要知道,当前我国已有一大批半导体企业顺利起步。截至2019年,我国芯片自给率已经达到30%的水平。
今年8月下旬,我国立下目标,芯片自给率要在5年内(2025年)突破70%无论是经济实力还是国内市场,我们都有比当时受困的日本更优越的条件,这将为我们短期内实现半导体突破提供重大可能。
无论如何,中国早就已经醒悟,并在9月16日宣布,将动用国家队——中科院的力量攻克高端芯片等卡脖子产业,而美国的招数还能否“奏效”呢?一切都走着瞧。
文 |廖力思 题 | 黄紫镓 图 |饶建宁 卢文祥 审 |程远

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