深度合作高通最顶级芯片，赵明：荣耀Magic3将集科技之大成

多客科技

作者：数字尾巴
由于受到美国制裁，近两年华为手机业务受到了极大的冲击，原高端市场份额空出，小米、OV 先后入局，纷纷试图成为引领者。但出人意料的是，经过几番较量，大家似乎都没有真的站稳高端市场。



5 月 21 日，荣耀 CEO 赵明出席高通 5G 技术与合作峰会，并在会后接受媒体采访时透露，荣耀即将推出的高端旗舰 Magic 系列将命名为 Magic3，该产品将深度合作高通最领先的旗舰芯片。与此同时，赵明还立下豪言，表示 Magic3 在发布时将会集当时科技之大成，满足消费者对于高端高质的需求。根据高通芯片的发布节奏来看，不难猜测荣耀 Magic3 将搭载的顶级旗舰芯片应该就是骁龙 888 的升级版骁龙 888+ 了，如果猜测为真，那么荣耀 Magic3 极大可能成为骁龙 888+ 的首发机型。



但基于小米、OV 在高端市场出现的发展困境，荣耀要想在高端市场这条赛道上跑出高速度，成功获得用户认可，恐怕首先要回答消费者——真正的高端高质，如何兑现？

面对这一规模庞大、群雄逐鹿的高端手机市场，相比其它厂商关注的“堆料”设计和“噱头”营销，荣耀更注重拆除产品和用户体验之间的隐形墙。

此前，荣耀产品线总裁方飞在采访中就有透露，荣耀拥有强大的芯片优化能力，可以做到比其他厂家优化 10% 到15%。而在此次采访中赵明谈及与高通的合作时，也表示荣耀研发团队注重芯片底层创新逻辑，在研发过程中坚持从原理层、协议层、物理层算法，往上进行迭代，去规划面向未来的产品竞争力。

在荣耀 Magic3 的研发过程中，荣耀通过与高通之间的深度合作及对于既往问题的挖掘和处理，已经从芯片层面针对消费者可能遇到的处理场景进行了深度优化，使在为消费者提供更优产品体验的同时，还能够对芯片厂家未来产品规划起到强大的牵引作用。



同时，为打造极致高端体验，荣耀 Magic3 还基于高通芯片成功移植了原来麒麟芯片上很多独特功能、性能和设计。赵明透露，届时荣耀 Magic3 将搭载深度演进的 GPU Turbo X 及 Link Turbo，为用户带来极致的性能和网络优势，集当时手机科技之大成。



可以说，通过与高通合作，荣耀 Magic3 在芯片方面已经实现了强跨界的整合能力。通过底层技术和逻辑优化，能够让用户得到轻松连接、高效运行的畅快体验，打造真正的“碾压”优势。

除了芯片的优化进阶之外，荣耀 Magic3 在影像方面似乎也推出了全新的拍照解决方案。赵明表示，荣耀 Magic3 的全新拍照解决方案或是代表了业界最领先拍照技术的解决方案。似乎暗示荣耀 Magic3 的面世将带领手机影像进入新的发展时代。



根据此前荣耀产品线总裁方飞所说，荣耀 Magic3 的影像设计是由华为影像专家亲自操盘，他们熟悉 NPU、ISP 整个影像的算法，能够基于同样的硬件打造出更符合消费者日常需求的影像体验。这对于本身就具有优质影像设计基因的荣耀来说，无疑在影像发展方面提供了更多创新的人才优势，将大大增加荣耀在行业影像方面的影响力，为用户带来依托“场景生态”的拍照功能，提升其市场竞争优势。

一直以来，好的体验感和 AI 技术是荣耀手机的一张名片，此前荣耀产品线总裁方飞在接受媒体采访时也曾表示，荣耀一直以用户体验为原则研发产品。就以荣耀 Magic 系列为例，荣耀 Magic2 搭载的智慧生命体 YOYO 就带给了用户全新的使用体验。

YOYO 具有很强大的学习能力，能够记住使用者的指纹、声音、面部等生物特征，不断学习用户的使用习惯，从而对手机本身做出一些改进的，更加迎合使用者，打造了简约高效的交互设计和轻快的系统体验。



而在此次的采访中，赵明透露新荣耀 Magic3 会支持和演进到 Magic UI5.0，并表示未来将集成原 Magic AI 人工智能的理念和全新的对于未来产品的设计方向、对于未来软件体系的核心理念，不断往前发展，不禁也让大家猜测在 Magic3 身上会有什么样的 AI 能力升级。

而在另一个方面，手机品质的体验也是用户所关心的，此前有媒体爆料 Magic 系列和 Mate 同供应链，由此看来即将发布的荣耀 Magic3 无疑将拥有华为 Mate 50 的实力和规格，或许会在综合体验方面也能给我们带来极大的惊喜。



可见，当下的荣耀，无论在硬件实力还是软件实力方面，都已具备冲击高端市场的准备，或许可以凭借领先的技术，推动高端手机市场尽快结束行业混战的状态，重新洗牌手机行业，迎来争夺大赛的“决胜局”。在采访中赵明透露荣耀 Magic3 马上就要来了，希望新荣耀首款高端旗舰可以不负众望，如赵明所说“大家看到我们 Magic 系列的时候，会把你们手上的手机换掉”，让我们看到荣耀“硬核”底层技术的实力，成功接棒华为高端市场。