全球CEO科技对话：荣耀联手高通造新旗舰Magic3

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作者：太平洋电脑网

在最新一期路透社全球CEO科技对话节目中，荣耀CEO赵明受邀与高通CEO安蒙（CristianoAmon），就5G技术与AI（人工智能）智慧互联生活进行在线对话。同时，赵明在节目中与前路透社北京分社社长、北亚首席记者林洸耀、德勤中国首席经济学家及合伙人许思涛就未来智慧互联、隐私安全、可持续发展等议题进行深入探讨。

两大科技巨头在全球顶级媒体展开深入对谈，对通信和智能终端制造业界而言，是具备风向标意义的事件。集合顶级5G通信技术和创新AI应用的全能科技旗舰荣耀Magic3将于8月12日正式发布，其将搭载高通最新发布的骁龙888Plus旗舰移动平台。



路透社全球CEO科技对话节目现场

荣耀底层芯片优化能力强悍，获高通认可

在享受5G性能和优势的同时，荣耀也洞察到当前5G普及所面临的挑战，如能耗和信号覆盖问题。高通公司是全球领先的智能手机芯片制造商，而荣耀公司则对通信、产品、用户体验有着深刻理解，双方紧密合作，以克服这些挑战，携手提高5G通信体验，加快5G普及进度。

在荣耀50系列上，荣耀首次将独家GPUTurboX和LinkTurbo技术应用于高通骁龙移动平台。GPUTurboX可以更好地释放高通芯片性能，显著提升游戏体验，同时很好地平衡功耗。LinkTurbo技术支持双SIM双WLAN四网智能协同，在复杂网络下拥有更好连接，协同加速时延更低，解决当前5G通信不稳的问题。

安蒙在对话中祝贺荣耀50系列的成功发布，并且表示对高通与荣耀的合作伙伴关系感到骄傲。双方短时间里取得了包含荣耀50系列全球首发高通骁龙778G移动平台等一系列成绩。赵明也表示荣耀50系列在中国市场取得的成功离不开高通的支持和消费者的认可。



现场连线高通公司总裁兼首席执行官安蒙（CristianoR.Amon）

荣耀将打造更强骁龙888Plus产品

荣耀将于8月12日正式发布的荣耀Magic3，是荣耀与高通通力合作的第二款产品，安蒙表示我们非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙888Plus旗舰芯片终端的制造商之一。



荣耀有信心用骁龙888Plus，来完美适配即将到来的荣耀Magic3。荣耀将持续深耕底层技术，凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力，全面释放骁龙888Plus芯片性能。荣耀Magic3将是拥有更好体验的骁龙888Plus产品。荣耀也将以此为开端，在全球展开高端化战役。



科技有道，创造属于每个人的智慧世界

在对话的下半场，赵明与林洸耀、许思涛探讨了未来智慧互联、隐私安全、可持续发展等议题。

在智慧互联方面，荣耀的愿景是创造属于每一个人的智慧新世界。科技凶猛，万物生长，5G开启万物互联时代的同时，也让设备管理成为负担。而通过AI技术，人们可以更便捷管理更多智能设备。赵明表示：荣耀希望每个人都能充分享受技术发展红利，并将利用AI技术帮助消费者管理5G智慧全场景生活。

荣耀坚信科技有道，隐私至上，认为消费者对自己的隐私数据拥有绝对的所有权和控制权。荣耀的产品坚持“最小权限”原则，保证消费者知情权，最大限度的保护消费者隐私。荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统HTEEOS，为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。