高通骁龙 898 部分信息曝光，三星 4nm 工艺打造

多客科技

作者：爱否科技



今年的高通旗舰芯片骁龙 888，无论是实际性能亦或是功耗表现均未能达到预期，因此不少持币观望的用户则选择继续观望，等待 2022 年的新机是否会有所改变。



近日，高通下一代旗舰级芯片「SM8450」的部分信息被曝光出来。据悉，该款芯片大概率沿用骁龙 888 的命名规则，有望命名为骁龙 898。具体参数上，该款芯片将基于三星 4nm 工艺制程，测试性能提升 20% 左右，采用 Cortex-X2 的超大内核替代 X1 超大核，同时配备 3 颗 Cortex-A710 大核心，4 颗 Cortex-A510 小核心，同时搭载 X65 5G 基带。不过从配置规格来看，功耗温度控制依旧令人担心，对此，数码博主数码闲聊站也表示：「一如既往地热，不过好在又是冬季上市」。

高通骁龙 898 芯片大概率将会在年底正式发布，搭载该芯片的新机于明年年初与大家见面。