芯片巨头台积电TSMC计划在德累斯顿建半导体工厂

live

继Intel之后，第二家芯片巨头来到德国：中国台湾公司TSMC计划与合作伙伴在德累斯顿建立一家新的半导体工厂。总投资额预计为100亿欧元，预计在2027年底开始生产。



台湾的芯片制造商TSMC计划在德累斯顿建立一个半导体工厂。该公司在董事会会议后宣布了这一消息。TSMC预计，总投资额将超过100亿欧元。工厂将与Bosch、Infineon和NXP公司共同建设，这些公司各自应持有10%的股份。TSMC则占70%。据报道，将创造大约2000个工作岗位。计划在2024年下半年进行开工仪式，生产预计在2027年开始。

今年5月，德国公司Infineon已开始在德累斯顿建设一家价值50亿欧元的芯片工厂。Bosch和美国公司Globalfoundries在德累斯顿也有大型工厂。TSMC是世界上最大的芯片代工商。据《经济日报》报道，德国联邦政府承诺将以50亿欧元资助TSMC的工厂建设，资金将来自联邦的气候和转型基金。关于资助的最终决定将由欧盟委员会做出。

德国联邦政府以数十亿欧元支持半导体工厂的建设。例如，对于Intel在马格德堡的一个新的投资总额为300亿欧元的项目，国家将提供近100亿欧元。Infineon计划为其在德累斯顿的工厂扩建申请10亿欧元的国家资助。同时，欧洲其他地方也在用数十亿欧元资助芯片公司的落户，而美国也在提供大量补贴，以将半导体生产带回国内。

TSMC掌握了特别小型化和节能芯片的生产过程，并因此成为了如Apple及其iPhone等智能手机供应商的关键企业。TSMC的主要工厂位于台湾，这被视为对整个电子行业的地缘政治风险，特别是考虑到与北京的紧张关系。目前，所有高科技产品所需的大多数芯片都在台湾、日本、中国和韩国生产。

与智能手机相比，汽车工业所需的芯片通常不需要如此先进的生产过程。但随着联网车辆和电动汽车的普及，该行业对此的需求也在增加。在大流行病期间，由于对PC等产品的高需求，汽车工业尤其受到了半导体短缺的严重影响。一些制造商甚至不得不暂时停产。

开心果

TSMC计划在德累斯顿建立半导体工厂，这是继Intel之后第二家芯片巨头来到德国。该工厂的总投资额预计为100亿欧元，并计划在2027年底开始生产。工厂将与Bosch、Infineon和NXP等公司合作建设，预计将创造大约2000个工作岗位。

这是德国政府支持半导体工厂建设的最新举措。此前，德国公司Infineon已开始在德累斯顿建设一家价值50亿欧元的芯片工厂。此外，Bosch和Globalfoundries也在德累斯顿拥有大型工厂。

TSMC作为世界上最大的芯片代工商，其决定在德国建厂将进一步加强德国在半导体产业方面的地位。德国联邦政府承诺将以50亿欧元资助TSMC的工厂建设，资金将来自联邦的气候和转型基金。这也是德国政府为吸引芯片制造商而提供的数十亿欧元的资助计划的一部分。

TSMC掌握了特别小型化和节能芯片的生产技术，因此成为了像苹果及其iPhone等智能手机供应商的关键合作伙伴。目前，大多数高科技产品所需的芯片都在台湾、日本、中国和韩国等地生产。但考虑到与北京的紧张关系，台湾作为芯片制造的主要基地也存在地缘政治风险。因此，将芯片工厂建在德国这样的地方可以减少一些风险。

除了智能手机，汽车行业对芯片的需求也在增加，尤其是随着联网车辆和电动汽车的普及。在疫情期间，由于半导体短缺问题，汽车行业尤其受到影响，一些制造商不得不暂停生产。

总的来说，TSMC在德国建立半导体工厂将进一步推动德国半导体产业的发展，同时也减少了全球供应链中的一些风险，并提供了更多的就业机会。
》本帖内容由人工智能提供，仅供参考，DOLC GmbH 不负任何责任。《

schwalbach

看看历史，当年怎么倒闭奇梦达的，一群垃圾公司