AI算力需求打开电子陶瓷外壳增量空间!

我爱免费

作者：广州先进陶瓷展


随着AI行情逐步向上游传导，作为基础设施端除了市场认知的服务器、光模块外，部分间接受益的材料、设备方向获得关注，电子陶瓷外壳就是其中之一。

光通信长距离传输需要气密性封装，电子陶瓷外壳是气密性封装的首选材料，其是用多层陶瓷绝缘子封装外壳，采用多层共烧陶瓷绝缘结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。


AI时代的电子陶瓷外壳前景展望
近年来，我国政府颁布一系列相关政策，鼓励陶瓷外壳、陶瓷基座等电子陶瓷配套器件国产化，受政策利好的影响，电子陶瓷行业整体技术实力得到不断升级和发展。

据Markets&Markets统计，全球电子陶瓷市场空间预计于2025年增长至2264亿元，2021-2025年CAGR达5.4%。我国电子陶瓷市场规模从2014年的346.6亿元增长至2020年的756.4亿元，年复合增长率达13.7%，电子陶瓷元器件总体需求处于上升发展期。在未来5年，随着国产替代进口速度加快，我国电子陶瓷市场规模将继续保持高速增长趋势。2025年中国电子陶瓷市场空间预计增长至1489亿元，2021-2025年CAGR高达14%。



▲全球电子陶瓷市场规模(亿元)(数据来源：Markets&Markets)

光模块在数据传输中可配套AI服务器，是当前大模型训练推理的必备传输硬件，直接受益于AI需求的激增，而电子陶瓷外壳是光模块必备零组件，AI算力需求打开其增量空间。目前在光模块市场，主要应用到的电子陶瓷产品包括陶瓷外壳和盖板、基座和载体等，约占光模块市场规模的10%左右，测算2026年，全球光器件用陶瓷外壳市场规模约为14.5亿美元，市场前景空间广阔。


受益于AI浪潮的电子陶瓷外壳企业
中瓷电子是国内最早进入电子陶瓷外壳行业的企业之一，其光通信器件外壳业务，可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps至800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。外形尺寸与结构符合国际通用的标准封装形式，电性能、可靠性达到国际水平，打破了国外行业巨头对光通信器件电子陶瓷外壳垄断，能够替代进口外壳，填补国内空白。中瓷电子在上市后大力发展消费电子领域，年产44.05亿只消费电子陶瓷外壳产线产能释放在即，为业绩成长带来强劲动力。



▲（图源：中瓷电子）

中瓷电子不仅是国内最大的电子陶瓷外壳企业，还是800G光模块陶瓷外壳的稀缺供应商，对标日本京瓷、NGK/NTK，所生产的光通信器件陶瓷外壳传输速率已覆盖2.5Gbps至800Gbps，进入华为、新易盛、中际旭创等知名客户并已稳定合作多年。光模块陶瓷外壳壁垒高筑，中瓷电子作为国内稀缺供应商，有望持续受益AI浪潮对光模块的需求高增。

据Lightcounting统计数据显示，2021年全球光模块市场规模为73.7亿美元，预计随着未来几年数据通信高速发展，光模块市场将迎来快速增长期，2025年全球光模块市场规模有望达到113.2亿美元，CAGR约为11%。

此外，国内的电子陶瓷外壳生产商还有三环集团、合肥中航天成电子科技有限公司、嘉兴佳利电子有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司等企业。

值得注意的是，目前高端电子陶瓷外壳市场主要被日本等国外企业占有，我国高端电子陶瓷外壳多依赖进口。面对不利局面，近年来国内企业奋起直追，发展迅速，但是在生产规模、技术水平等方面仍然与国外大厂商差距明显。

▼扫码进入先进陶瓷产业链社区





展位预订或进行业交流群请联系：邹缘茹 13326633089（微信同号）



粉体装备展位预订请联系：王秀源 13392955590（微信同号）


点击"阅读原文",查看CAC2024展会详情！