AI、先进封装、算力、存储的一些信息

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作者：养牛发家记
一、AI人工智能：理想和现实的斗争
这几天最大的瓜无非就是OpenAi的宫斗连续剧，下面罗列一下时间线：

北京时间11月7日凌晨，ChatGPT推出还不到一年，OpenAI就举行了自己的首次开发者大会。在短短45分钟的时间里，OpenAI首席执行官Sam Altman宣布推出最新的大模型GPT-4 Turbo。turbo的意思是涡轮增压器，用以实现汽车的高性能化，而GPT-4 Turbo从文本长度、模型控制、知识库、多模态、定制化、高速率、价格下降等方面对GPT大模型进行了性能的大幅升级。更为重要的是，继今年3月推出ChatGPT插件功能，实现成功“联网”之后，在此次开发者大会上，OpenAI宣布将在11月底推出GPT商店，支持用户通过自然语言定制自己的GPT，上传至GPT应用商店后可获得收入分成。OpenAI鼓励企业使用其技术来构建基于AI技术和聊天机器人ChatGPT的人工智能体（AI Agent）。这些举动被业内视为OpenAI对ChatGPT商业化的持续探索，更是其打造自身生态的“野心”显现。11月18日：
人工智能初创公司OpenAI宣布山姆·奥特曼不再担任CEO，ChatGPT之父被解雇，董事长随后辞职，OpenAI巨震，4人核心团队分裂，业内：三大分歧成焦点
11月19日：
OpenAI投资者向董事会施压，要求恢复奥特曼的CEO职务
11月20日：
外媒：董事会拟聘请Twitch前高管埃米特·希尔担任CEO；
奥特曼与OpenAI谈判破裂；奥特曼不再回归
数十名OpenAI员工将辞职，OpenAI创始人奥特曼和布罗克曼将加入微软并领导新的AI研究团队
Coinbase CEO：OpenAI烧毁了800亿美元
OpenAI新任CEO解释入职原因，承诺推动公司治理改革
OpenAI新CEO：我信AI末日论，它像10倍威力核弹
OpenAI临时CEO：将调查奥特曼离职情况，推动组织变革
OpenAI联合创始人兼首席科学家发声
“失控”的OpenAI，员工追随奥特曼转投微软会是下一步？
OpenAI近500名员工签署联名信：不解散董事会就辞职
知情人透露奥特曼被驱原因：他越线了！董事会不得不赶走他
微软股价升创历史新高 “收编”奥特曼决定为纳德拉加分不少
11月21日：
OpenAI客户考虑转投其竞争对手的怀抱
奥特曼：我的顶级优先任务仍然是确保OpenAI“茁壮成长”
GitHub前CEO拒绝担任OpenAI临时CEO
由Thrive牵头的OpenAI投资者仍努力挽回奥特曼
投资者担心OpenAI内斗或终结美股本轮人工智能行情
超95%OpenAI员工逼宫董事会让奥特曼回归
OpenAI百余家客户已联系Cohere、微软等多家竞争对手
OpenAI接触Anthropic以讨论合并事宜
Salesforce抛出橄榄枝，力邀OpenAI辞职员工加入
710名员工威胁要离开，除非董事会辞职



最新传言：解雇相关董事会成员，奥特曼愿意重返OpenAI
openai的此次宫斗，导火索是openai开发者大会上宣布的一系列商业应用，是科学家的理想主义（保守派：先研究技术，确保安全可控了再开放）和资本之间的矛盾。最后斗争的结果基本上就是下面两种：
1、如果OpenAi团队全部加入微软的话，微软大概需要支付77亿美金的员工转会费，相比openai的估值900亿，简直不要太划算；
2、改组openai的董事会，微软也肯定会进入openai的董事会，微软也赚了
遗憾的是：国内暂时没有这种烦恼，国产大模型和国产算力追赶之路任重道远

二、先进封装
11月21日消息，为了提升美国在芯片封装领域的竞争力，美国政府周一宣布，将投入约30亿美元用于支持美国的芯片封装行业，这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。
芯片封装是集成电路生产过程中的最后一步，其主要目的是将裸露的集成电路芯片包裹在一层保护性材料中，并提供连接引脚、散热和电力管理等功能。封装可以根据芯片的类型和应用需求选择不同的封装形式和封装材料。芯片封装的技术水平和产能，直接影响着芯片的质量和供应。目前，美国在芯片封装领域的产能只占全球的3%。相比之下，中国的芯片封装产能占全球的38%。这意味着，美国制造的芯片需要运到海外进行封装，美国商务部副部长劳里・洛卡西奥（LaurieLocascio）在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”为了改变这一局面，美国政府决定从《芯片与科学法案》中的110亿美元研发资金中，拿出30亿美元，专门用于发展美国的芯片封装行业。这笔资金将由美国商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的芯片封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。
洛卡西奥在宣布这一投资计划时还表示，美国政府的目标是到2030年，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。洛卡西奥还表示，美国商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封装项目落地美国。据报道，韩国芯片制造商SK海力士公司计划在美国投资150亿美元建立先进的封装设施。台积电也正在与亚利桑那州谈判，可能在该州建设先进封装厂。



三、算力租赁11月21日，中贝通信与海通恒信国际融资租赁股份有限公司签署战略合作协议。双方围绕智算中心项目建设与运营业务开展合作，包括算力服务器、数据中心设备与配套设施融资租赁；中贝通信利用算网技术能力，负责智算中心建设运营、提供所需设备采购与技术支持；海通恒信依托自身资金实力、资本市场和金融创新的能力，为中贝通信算力项目提供融资租赁业务，3年内向中贝通信算力项目提供不低于50亿元人民币的融资租赁服务，双方共同推进客户服务。
个人看法：中贝越来越像海外的CoreWeave了~，此次50亿资金授信，也将意味着中贝在和其他的算力租赁企业的竞争中拉开了身位

四、存储
来源：【天风电子】
11.20周存储高频价格跟踪
存储现货市场行业备货热度升温
本周上游资源方面，FlashWafer价格进一步上调，DDR价格涨跌互现。渠道市场方面，近期渠道需求对涨价承接力不足，渠道SSD涨势明显放缓而NAND价格走高，令渠道SSD价格开始倒挂。本周渠道内存价格稳定，SSD价格维持不变。行业市场方面，good die供应持续紧张价格上扬，同时部分行业客户库存水位下降，终端备货意愿增强，行业客户出现提前锁货的动作，加上部分行业需求回暖，本周行业SSD价格全面上涨，行业内存条小幅上调。
嵌入式市场方面，终端需求来看，备货季过后平板端需求有所降温，运营商机顶盒标案需求支持小容量eMMC调涨，手机终端整体需求变化不大，现货市场中仍有订单需求释放，而资源端的供应紧缺仍在持续，现货市场主要围绕稀缺NAND资源小幅调涨。

NVIDIA H200发布催化HBM加速发展：
英伟达发布全新H200GPU及更新后的GH200产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3e是一种基于3D堆叠工艺的DRAM存储芯片，AI服务器对其需求强烈，在摩尔定律放缓、GPU核心利用率不足的背景下对高带宽存储反而成为瓶颈，HBM是破局关键。H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。

四季度价格预判：
1) NAND: 供应商扩大减产，第四季NAND Flash合约价季涨幅预估8~13%，其中预期CSSD涨幅8-13%，ESSD涨幅5-10%，eMMC UFS涨幅10-15%，3D NAND wafers 涨幅13-18%。
2)   DRAM: 第四季DRAM合约价将转为上涨，季涨幅预估3~8%, 其中PC DDR5、LPDDR4X5(X)、GRAPHICS DRAM、CONSUMER DRAM涨幅居前。

天风电子团队自22年底开始重点提示板块机会，关注存储板块大机遇：
1）存储芯片：兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等
2）存储接口：澜起科技、聚辰股份等
3）存储模组及主控：江波龙、德明利、佰维存储、朗科科技等
4）存储封测及HBM产业链：长电科技/通富微电/华天科技/深科技/雅克科技/香农芯创/万润科技/华海诚科/联瑞新材/壹石通/赛腾股份等
5）待上市公司：长江存储/长鑫存储/得一微/联芸科技/芯天下等