2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动——第八站 池州学院

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作者：青软晶芒
4月12日上午，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动的第八站来到了池州学院。





首先，池州学院机电工程学院（半导体学院）微电子科学与工程教研室主任徐华结为同学们做赛前鼓动。



随后，池州学院机电工程学院（半导体学院）微电子科学与工程教研室主任徐华结与安徽青软晶芒微电子科技有限公司产品及解决方案总监王文明为参加去年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”安徽赛区获三等奖的同学们进行表彰暨证书发放。



颁奖仪式后，青软晶芒培训竞赛就业负责人朱铭皓为同学们进行竞赛解读。



宣讲后，我们邀请去年获奖的同学为同学们进行竞赛心得分享。



本次2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛“集成电路设计与应用赛项”进校园活动第八站宣讲圆满结束！欢迎各高校踊跃报名参赛！

关于金砖赛事：



2024金砖赛事消息可通过金砖赛事官网www.brskills.com或青软晶芒官网www.ahqrjm.com了解更多。

报名培训竞赛联系人：朱老师13965040220

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