AI芯片第一稀缺龙头,HBM算力最强黑马,120家机构火速进场,下一个工业富联!

多客科技

作者：浮云流卷
2024年生成式AI风起云涌，HBM存储芯片成新战场随着生成式AI技术的飞速发展，2024年无疑将成为这一领域的关键之年。其中，HBM（高带宽存储器）存储芯片以其独特的优势，正逐渐成为推动AI服务器性能提升的核心力量。在这一变革的浪潮中，国内存储厂商纷纷加速HBM产品布局和技术突破，以期在激烈的市场竞争中占据一席之地。



HBM，一种领先的存储封装技术，以其卓越的特性在存储领域独树一帜。其最大的亮点在于大幅缩短了数据传输的耗时，并巧妙地节省了布线空间，这两大优势为AI服务器在提升算力方面提供了有力支持。相较于传统的存储芯片，HBM的这些显著优势使其成为了AI服务器性能提升不可或缺的关键技术。

随着技术的不断进步和市场的持续扩大，HBM在AI服务器性能提升方面所扮演的角色也愈发重要。据市场研究数据显示，自2023年起，HBM市场的主要需求已经发生了明显的转变，从原先的HBM2e逐渐过渡到了性能更为出色的HBM3。HBM3不仅继承了前代产品的优点，还在性能上实现了大幅提升，其平均售价（ASP）也明显高于前序版本，进一步推动了HBM市场的迅猛增长。



目前全球HBM市场几乎被韩国厂商所垄断，其中SK海力士更是独占半壁江山。作为最先开发出HBM芯片并率先实现HBM3量产的海力士，其在市场上的地位可谓举足轻重。英伟达和AMD等科技巨头纷纷采用海力士生产的HBM3，进一步巩固了其在市场中的领先地位。

HBM也是AI芯片中占比最高的部分，根据外媒的拆解，H100的成本接近3000美元，而其中占比最高的是来自海力士的HBM，总计达到2000美元左右，超过制造和封装，成为成本中最大的单一占比项。



面对这一市场格局，国内存储厂商也在积极寻求突破。其中，香农芯创作为与海力士存储芯片密切相关的A股公司，其转型为半导体分销企业的战略决策正逐步显现成效。通过全资收购联合创泰，香农芯创成功切入电子元器件分销领域，并成为SK海力士存储器的主要代理商之一。此外，香农芯创还代理了MTK联发科的主控芯片，形成了较为完整的产品线。



除了香农芯创外，江波龙也是国内存储芯片领域的一匹黑马。作为国内存储模组市占率第一的企业，江波龙近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市场，并推出了多款高速SSD产品。随着SSD市场的价格上涨趋势，江波龙的存货价值有望得到大幅提升，进一步增强其业绩预期。

值得注意的是，尽管HBM市场目前主要由韩国厂商主导，但国内存储厂商在封装和制造方面的优势也为其提供了合作机会。江波龙此前收购的苏州力成便是全球领先的半导体封装、测试和芯片检测服务厂商，尤其擅长存储芯片的封装。通过这一收购，江波龙进一步完善了存储芯片布局，并有望在未来与HBM产业链上的其他企业达成合作。



随着生成式AI技术的突飞猛进，HBM存储芯片正日益成为提升AI服务器性能的核心驱动力。面对这一深刻的市场变革，国内存储厂商纷纷加快布局步伐，致力于在技术领域取得突破，以期在全球竞争中占得先机。

展望未来，随着技术的日新月异和市场的日益扩大，HBM存储芯片领域将迎来前所未有的机遇。然而，与此同时，挑战也将随之而来。国内厂商需不断创新，提升产品质量与性能，以满足市场对于高效、稳定存储解决方案的迫切需求。在这一背景下，国内存储厂商需保持敏锐的市场洞察力，紧跟技术发展趋势，加大研发投入，提升自主创新能力。同时，还应加强与国际同行的合作与交流，共同推动HBM存储芯片技术的进步与应用拓展。