iPhone SE4全曝光,M4芯片、新iPad年内发

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作者：科技美学

按照目前的爆料来看，苹果将会在接下来推出新一代的iPhone SE系列新机。

此前的消息大多围绕着 iPhone SE 4 的外观设计展开，现在最新的爆料则显示了这一代SE新机的参数信息。



按照爆料中的说法，全新的 iPhone SE 4 将配备一块6.1 英寸的 LTPS OLED 屏幕，60Hz刷新率，机身尺寸148.5 x 71.2 x 7.8 毫米，重166 克。采用了7000 系列铝合金材质，前后覆盖玻璃。

机身正面与 iPhone 13接近，机身背面与iPhone Xr类似，仅配备了一颗单摄镜头。



结合最近曝光的渲染图来看，iPhone SE 4正面配备了一块带中置凹槽的屏幕，该区域内置了摄像组件和 Face ID 传感器组件。

也就是说，这一代的iPhone SE 4将会正式取消Touch ID Home键，改为支持 Face ID。对于喜欢实体按键的用户来说，可能还是需要回头去购买iPhone SE 3。



机身背面可见一个镜头和闪光灯组件横向排列的摄像区域，且并没有设置整体的摄像模块，而是采用了镜头单独安置的方案。后置的摄像头传感器比前代产品更大，且与机身背板之间的连接更加平整。



影像规格部分， iPhone SE 4 将配备一颗IMX503摄像头，1/2.55 英寸、f / 1.8光圈。支持 1080P Cinematic 模式、Deep Fusion、Smart HDR、AI 场景摄影，肖像模式，但不支持夜间模式。



此前的爆料曾提到过，iPhone SE4将新增可用户自定义配置的操作按钮，但参考渲染图爆料中展示细节来看，该区域似乎还会应用拨动式的静音开关。

如果爆料准确的话，那么在iPhone 16系列全系换用操作按键后，iPhone SE 4将是新一代设备中，唯一可选的拨动式静音按键机型。



机身底部设计方面，目前暂时还不能确定采用的具体方案。但结合以往爆料来看，全新的iPhone SE 4采用了与目前iPhone系列一致的平直侧边框方案，且机身底部应用了USB-C 接口设计。



核心规格方面，搭载苹果 A16 Bionic 芯片，配备高通骁龙 X70 基带、苹果 U1 UWB 芯片，提供6GB LPDDR5、128GB / 512GB NVMe 存储。

支持Wi-Fi 6、蓝牙 5.3、USB-C 2.0，电池容量在3000mAh以上，支持20W 有线充电，12W 无线充电。



除了全新的iPhone SE系列设备外，苹果也将在接下来更新MacBook系列设备。

最新爆料显示，苹果正在加速推进 M4 系列 芯片的研发，有可能今年年底就在全新Mac 设备中进行搭载。



据悉，M4 系列芯片将提供至少三个主要型号，定位由低至高分别代号为 Donan、Brava、 Hidra。

其中，Donan 将会被搭载于入门级 MacBook Pro / Mac mini、MacBook Air，Brava 将被用于高端 MacBook Pro / Mac mini ，Hidra 将被用于Mac Pro。

与此同时，苹果将会在接下来重点发力AI，全新的M4系列芯片也将在提高处理 AI 任务的性能方面带来提升。



另外，iPad系列设备也将在今年得到更新。

综合目前的爆料来看，苹果可能会在5月的第二周推出新的iPad Pro和iPad Air，并在今年晚些时候带来iPad mini 7的发布。



据悉，iPad mini 7将采用LCD材质，60Hz刷新率，搭载A16芯片，支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.3。iPad Pro将首批配备OLED显示屏，采用苹果的M3芯片。iPad Air 设备可能会搭载苹果的M2芯片，重新设计后置摄像头模块，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。



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