iPhone SE4 详细参数曝光:搭载 A16 芯片,高通骁龙 X70 基带

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作者：简野科技
最近有海外博主分享了一组关于 iPhone SE4 的渲染图，从图片上来看，iPhone SE4 后置只有一个摄像头，手机侧边还加入了一个单独的按钮，手机静音键依旧是拨动式，手机正面采用刘海屏设计。


可以说之前是对 iPhone SE4 外观的介绍，至于手机配置暂时没有太多的消息，然而最近有位海外博主分享了 iPhone SE4 的详细规格参数。该博主爆料称，iPhone SE4 配备 6.1 英寸 LTPS OLED 屏幕，支持 60Hz 刷新率，没有 Home 键，改用 Face ID、手机尺寸为 148.5*71.2*7.8 毫米，重 166 克。采用 7000 系列铝合金材质，前后玻璃，手机正面看起来像 iPhone 13，手机背面看起来像 iPhone XR。


手机后置只有一个摄像头，这是一颗 IMX503 摄像头，1/2.55 英寸、f/1.8 光圈，支持 1080P Cinematic 模式、AI 场景摄影、肖像模式等，但不支持夜间模式，摄像头与闪光灯组件为横向排列。


该机搭载 A16 仿生芯片，配备高通骁龙 X70 基带、苹果 U1 UWB 芯片，内置电池 3000mAh 以上，支持 20W 有线充电+12W 无线充电。支持 Wi-Fi 6、蓝牙 5.3、手机充电接口改为 USB-C、2.0速度，拥有 6GB 的 LPDDR5 RAM，存储选项有 128GB/512GB 两种，起售价预计在 3899 元左右。