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AI专题:边缘AI硬件,引领硬件创新时代

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发表于 2024-4-18 14:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
作者:人工智能学派


今天分享的是AI专题系列深度研究报告:《边缘AI硬件,引领硬件创新时代》。

(报告出品方:山西证券)

报告共计:37页

要点

边缘 AI 是云端算力的有效补充,也是 AI 应用落地的必要工具,长期成 长空间巨大,当前已处于爆发前期。伴随 AI 应用范围扩大,整体算力需求日益增长,同时对于算力及时性、安全性等个性化需求凸显,边缘端算力增 长已经成为趋势,以 PC、手机、汽车等终端作为载体的边缘算力将对硬件产业链产生新一轮革新。

主流厂商核心 SoC 算力大幅度升级,边缘 AI 技术基础已具备,新一轮 硬件升级趋势已形成。主流芯片大厂英特尔、AMD、高通、苹果等陆续推出边缘端高算力性能的旗舰芯片产品,目前边缘端已具备运行大模型能力, 预计未来 3-5 年 PC、手机、汽车、IoT 等终端将陆续搭载更大算力,终端产品形态与市场格局将产生明显变化。芯片升级带来整机产品结构与功能优 化,新一轮硬件升级趋势已形成。

边缘终端革新将带来下一轮硬件创新周期,边缘 AI 对于国内市场及供应链带来新的成长动力。当前消费终端技术革新放缓,硬件换机周期拉长, AI 将有力拉动新一轮周期。AI 硬件对终端整机代工、芯片、结构件、存储等众多环节有更高技术需求,价值量的提升及终端换机周期将带动国内供应 链享受创新溢价。




























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