【芯片】苹果自研基带啥提升?4nm工艺加持

多客科技

作者：微信文章
这回iPhone16e首发了苹果自研5G基带芯片C1，这也引发了网友们的关注。就看iPhone 16e真机的信号表现咋样了，能不能解决信号这个老大难问题~



近日苹果高管接受采访时表示：苹果C1基带采用了4nm工艺制程，收发器则是7nm工艺，其为苹果迄今为止最复杂的技术。芯片已经在 55 个国家的 180 个运营商网络中经过测试，以确保电话和数据传输等基本功能的可靠性。之后的iPhone 17 Air新机也会用上C1基带。



苹果C1基带是技术的起点，会在每一代产品中不断优化这项技术，使其成为一个平台。所以不难猜测，后续苹果还会推出C2，C3等基带芯片新品。

知名苹果分析师郭明錤透露，继高通后，博通的 Wi-Fi 芯片也将被苹果的自研芯片所取代，且被取代的速度更快。今年9月的iPhone17机型就将用上苹果的自研WiFi芯片，除了降成本，摆脱对博通供应商的依赖外，自研WiFi芯片还能增强苹果设备间的连接性。



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