iPhone 17的新猛料:自研的A系列芯片、自研5G基带C1以及自研Wi-Fi芯片

多客科技

作者：微信文章


近日，苹果iPhone系列家族再添新丁——iPhone 16e，现已盛大开启预购通道，起售价仅为4499元。

此次新机的发布，不仅带来了全新的机型系列，更为业界内外所瞩目的，是苹果终于将其历经多年精心研发的自研基带技术，成功搭载于这款备受期待的新机上。

据可靠消息，iPhone 16e搭载了苹果自主研发的首款蜂窝网络调制解调器，命名为Apple C1。

官方详细介绍称，C1调制解调器堪称iPhone有史以来能效表现最为卓越的一款，它能够为用户提供既高速又稳定的5G蜂窝网络连接体验。



据传，自2018年伊始，苹果便已着手研发专属于iPhone的5G基带，此举意在逐步削弱并最终摆脱对高通的依赖，实现完全的自主可控。

去年年初，苹果与高通就iPhone的5G基带供应问题达成了协议延期，将原本的合作期限顺利延长至了2026年，这无疑为苹果提供了充足的时间，以保障其能够平稳且顺利地完成向自家5G基带的全面过渡。

根据当前的情况分析，预计在今年下半年问世的iPhone 17系列设备似乎并不会全系标配苹果自主研发的5G基带C1。

结合过往的信息来看，即将在下半年亮相的iPhone 17系列将新增一款超薄机型——iPhone 17 Air，它将取代Plus机型，成为系列中的新成员，并且这款新机极有可能会配备苹果自研的5G基带C1。

然而，对于iPhone 17系列中的其他机型，它们似乎仍将沿用高通所提供的5G基带产品。



然而，这种情况预计只是阶段性的，随着技术的不断进步和优化，未来的iPhone设备有望全系标配苹果自研的5G基带。

苹果的自研计划并未止步于此，除了5G基带之外，苹果自研的Wi-Fi芯片也将紧随其后亮相。博通的Wi-Fi芯片即将被苹果自研芯片所替代。

据以往消息透露，这款在苹果内部被命名为“Proxima”的芯片，计划于今年开始在苹果产品中部署。首批采用该芯片的设备将包括iPhone、Apple TV以及HomePod mini，而iPad和Mac则预计将在2026年配备这一自研Wi-Fi芯片。

据了解，即将在今年下半年发布的iPhone 17系列将全面采用苹果自研的Wi-Fi芯片。这一自研Wi-Fi芯片将显著提升苹果设备间的连接性能，并有效降低成本。

这意味着，在全新的iPhone 17 Air中，将集成苹果自研的A系列芯片、自研5G基带C1以及自研Wi-Fi芯片。对于苹果而言，这样的全面升级无疑具有深远的意义。

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最新的消息指出，这款超薄旗舰机型iPhone 17 Air或将配备一块6.7英寸的屏幕，并且机身厚度仅为5.64毫米。而此前也有爆料称，该新机将搭载6.6英寸的屏幕，机身厚度则为5.5毫米。

尽管两份消息中的具体数据略有差异，但考虑到它们所提到的尺寸数据相对接近，因此可以推测iPhone 17 Air的机身尺寸大致会落在这个范围之内。



此外，关于即将登场的iPhone 17系列，最新的一份爆料揭示了一个重要变化：“60Hz的LTPS OLED屏幕将成为过去，iPhone 17全系将转向LTPO技术，并且屏幕尺寸也将全面增大。”

从这一爆料中我们可以解读出，全新的iPhone 17系列将升级为LTPO屏幕技术。这是否预示着标准版的iPhone也将迎来高刷新率的支持呢？

若新一代的iPhone 17标准版确实支持高刷新率，那么这一升级是全系标配120Hz，还是仅标准版提升至90Hz，同样引发了广泛的关注。

当然，鉴于目前距离新一代iPhone系列的发布还有相当长的时间，实际的产品配置和特性尚未最终确定，因此感兴趣的朋友们可以继续保持关注，以获取最新情报！

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