厚5.5毫米,无SIM卡槽!这样的iPhone 17 Air你买吗?

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国际电子商情讯，据彭博社资深记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新爆料，苹果正秘密打造一款颠覆性产品——iPhone 17 Air，该机型将以“史上最薄iPhone”姿态冲击市场，该机型将无SIM卡槽，机身厚度仅5.5毫米，较现有iPhone薄约2毫米。
这款被视为苹果向“无接口时代”过渡的关键产品，预计将于2025年秋季发布，其定价策略瞄准现有Plus机型，约900美元（折合人民币6500元）。



Mark Gurman X账号发文讨论iPhone 17 Air
  5.5毫米超薄机身
根据古尔曼透露，iPhone 17 Air采用全新结构设计，通过重新布局屏幕模组与A19芯片的集成方案，在保持与现有iPhone相近续航的同时，成功将厚度压缩至5.5毫米。
彭博社方面还爆料称，苹果开发团队在针对iPhone 17 Air进行设计时，曾有过一些大胆的设计思路，比如尝试开发6.9英寸大屏版本，但因担心重蹈“iPhone 6 Plus弯折门”覆辙而放弃该版本。
另外，苹果曾计划取消iPhone 17 Air的所有物理接口，使其完全依赖无线充电和云端同步数据，但因担心取消USB-C接口会面临更多质疑和引发欧盟调查，故而放弃该方案。
对此，古尔曼指出，苹果内部对完全无线化持有强烈期待，若市场接受度良好，2026年款iPhone或将彻底移除充电接口，转向MagSafe磁吸充电与云端数据传输的组合方案。           轻薄化进程的关键跳板
硬件方面，iPhone 17 Air将首发搭载基于3nm++工艺的A19仿生芯片，以及C1基带芯片，搭配8GB内存提升多任务处理能力。影像系统实现重大突破，前置摄像头升级至2400万像素，后置单摄采用4800万像素传感器，配合新一代图像处理引擎，在超薄机身内实现Pro级成像效果。
古尔曼分析指出，这款产品承载着苹果多重战略意图：既是试探市场对极端轻薄设计的接受度，也是为可折叠iPhone积累技术储备。供应链消息显示，iPhone 17 Air采用的柔性堆叠技术和新型铝合金中框，将成为未来折叠屏机型的重要技术基础。   
值得注意的是，苹果对此次革新保持审慎态度。据知情人士透露，若市场反响不及预期，该公司已制定应急方案，计划将相关技术逐步下放至SE系列。这场“轻薄化革命”的成败，或将决定苹果未来五年产品设计走向。           本周苹果将举行年度百大高管会议
据了解，苹果将在本周举行年度百大高管会议。苹果百大高管会议是Steve Jobs时代以来的传统，每年3月在苹果加州库比蒂诺总部园区以外举行，会议汇聚了苹果最重要的100位高管，将讨论苹果的未来发展。对此，古尔曼表示，今年参加会议的高管们预计，Apple Intelligence将成为重点话题。   

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