光刻机与AI芯片共振

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作者：微信文章
周五光刻机板块的爆发折射出半导体产业链两大核心逻辑的共振：国产替代加速与AI算力需求激增。

1. 光刻机国产化突破
上海微电子相关标的（如张江高科）涨停，反映其28nm DUV光刻机量产预期升温。设备端茂莱光学（透镜系统）、凯美特气（电子特气）大涨，揭示国产供应链已覆盖光刻机三大核心环节：

光学系统：长春光机所曝光物镜NA值达0.75，接近ASML干式DUV水平；双工件台：华卓精科样机定位精度达1.7nm；材料配套：上海新阳KrF光刻胶通过中芯国际验证。

2. 晶圆制造良率跃升
中芯国际N+2工艺良率突破75%，华虹半导体55nm BCD工艺达90%+，推动港股半导体板块溢价。背后是国产设备渗透率提升（北方华创刻蚀机占比超20%）与成熟制程需求回暖（汽车芯片订单增30%）。

3. AI芯片催化
腾讯采购华为昇腾910C传闻反映三大趋势：

异构计算：昇腾NPU+英伟达GPU混合架构成AI训练新范式；算力成本：国产芯片价格较H100低40%，推动大模型降本；生态突围：华为MindSpore框架适配超500家ISV。

潜在影响
短期关注设备材料订单放量（如茂莱Q3营收或增50%），中期警惕技术博弈风险（ASML或放宽2050i对华出口）。AI芯片替代潮下，寒武纪思元590流片进展成关键观测点。