芯佰事 | 脑机芯片攻坚・关税新政来袭・半导体热榜(2025.8.4-10)

多客科技

作者：微信文章



行业风向
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七部门推动突破关键脑机芯片

8月7日，工信部等七部门发布推动脑机接口产业创新发展的实施意见，提出突破关键脑机芯片。包括研发高通道、高速率脑信号采集芯片，强化相关能力以增强采集放大效果；开发高性能、超低功耗处理芯片，强化并行处理与功能集成；研制低功耗、高速率、高可靠通信芯片，提升传输及抗干扰能力，助力产业技术突破。
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特朗普对进口芯片征100%关税

8月6日，特朗普宣布对进口芯片和半导体征收约100%关税，意在推动生产回流美国，已承诺或在美建厂企业可豁免。苹果借此宣布1000亿美元新投资，台积电、英伟达等也承诺扩大在美投资。该政策被视为“经济民族主义”延续，旨在遏制中国技术，但重建供应链面临挑战，且可能推高消费电子价格，成本多由美国消费者承担。
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中信证券看好液冷企业出海机遇

8月7日，中信证券指出，谷歌、Meta等企业的定制ASIC芯片及英伟达GPU的AI服务器，因热设计功率密度提升，对液冷需求明确。随着相关芯片及英伟达GB300持续放量，液冷渗透率将大幅提升，市场扩容。国内液冷企业在技术、质量、成本、服务等方面优势显著，出海潜力被看好。
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上海：加快具身智能专用芯片、核心主板等核心零部件研制

8月6日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市具身智能产业发展实施方案》。其中提到，发挥上海自主智算芯片、本体机器人与大模型企业集聚优势，加快具身智能专用芯片、核心主板等核心零部件研制，增强软硬协同适配能力，开发匹配具身机器人本体需求的关键配套产品。推动关节模组、智能传感器、视觉相机等高价值零部件企业研发生产基地在沪落地。
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七部门力挺制造业重点领域融资

8月5日，央行等七部门印发意见，引导银行为集成电路、工业母机等制造业重点产业链，提供中长期融资支持技术和产品攻关。鼓励金融机构服务产业基础再造等工程，对突破核心技术的科技企业开启上市融资等“绿色通道”，并加大对首台（套）装备、首版次软件等及相关企业新产品推广的支持。
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WSTS：2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9%

世界半导体贸易统计组织WSTS宣布，今年1~6月全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。一季度市场规模约1670亿美元，同比增长18.1%；二季度约1800亿美元，同比增长19.6%。上半年逻辑半导体市场规模提升37%、存储半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均小幅增长4%。
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上海推措施支持企业加强基础研究

8月4日，上海市印发相关措施，自2025年8月1日起施行至2030年，旨在强化企业创新主体地位。措施包括吸纳集成电路等领域企业加入“探索者计划”，支持企业参与决策咨询、主导产学研合作，按基础研究投入给予补助，提供税收优惠、仪器使用补助等，以提升企业基础研究和原始创新能力。
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海南2027年数字经济核心产业营收目标2200亿

8月4日，海南印发相关三年行动方案，提出打造数字经济创新高地。推动两大数字经济产业集群转型，加速算力产业布局与数据要素市场培育，基于区块链等技术提升数字健康等业态，布局游戏出海、半导体芯片等产业，推进传统产业数字化转型。目标2027年全省数字经济核心产业营收达2200亿元。

企业动态与市场布局
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特斯拉叫停Dojo芯片自研项目

8月8日消息，特斯拉解散Dojo超级计算机团队，马斯克下令关闭该项目，负责人将离职，打乱其无人驾驶芯片自研计划。未来特斯拉更依赖英伟达、AMD提供计算能力，三星负责芯片制造，上周已与三星签165亿美元协议。Dojo曾被视为AI竞争核心，摩根士丹利曾估其或增5000亿美元估值。部分团队成员跳槽，特斯拉今年也面临关键人才流失。
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三星大力投资1cDRAM产线

2025年8月7日消息，三星电子已启动1cDRAM产线组建，完成部分退火设备采购，正商讨沉积设备订单及遴选封装设备供应商。其1cDRAM已完成开发和量产前流程，将用于年底投产的HBM4。通过现有产线转换与新建（平泽P2、P3转产，P4新建），预计明年上半年月产能达15-20万片，超2022年水平，华城、天安工厂也在推进相关设备采购。
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三星将在美为苹果产下一代芯片

8月7日消息，苹果称新一代芯片将由三星在美国得州奥斯汀工厂生产，双方合作开发全球首创的芯片制造技术，该技术首入美国，可优化iPhone等产品的功耗和性能。行业推测或为下一代iPhone的CMOS图像传感器，三星未确认细节。苹果还宣布额外在美投资1000亿美元，未来四年对美投资承诺达6000亿美元。
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DDR4价格飙升厂商推迟停产单

近期DDR4内存价格猛涨，截至2025年7月底，消费级8GbDDR4颗粒价格较6月涨50%，6月现货价甚至超同容量DDR5一倍。三星、SK海力士和美光因此推迟DDR4停产计划，重新评估转向DDR5策略。下半年国产DDR5将加快量产，虽此前受工艺和设备限制产能有限，但大规模上市成趋势，将推动市场结构调整，缓解DDR4价格炒作。
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英特尔18A工艺良率低迷陷困境

8月5日消息，英特尔18A工艺良率仅约10%，远低于量产所需的50%及盈利所需的70%-80%，影响“PantherLake”等高端芯片量产与盈利，其晶圆代工计划遇阻。英特尔虽投入巨资研发以挑战台积电，但当前CPU仍依赖台积电，下一代“NovaLake”部分也将由台积电生产。若良率难提升，或低利润甚至亏损销售，14A及后续制程开发也存不确定性。
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英特尔信用评级遭降濒临“垃圾债”

8月5日消息，惠誉将英特尔信用评级从BBB+下调至BBB，展望负面，距“垃圾级”仅差两级。因其二季度巨额亏损、晶圆代工遇困，一月内股价跌11.36%，市值853亿美元，仅为AMD零头。虽英特尔采取裁员、缩减建厂等改革，仍难改困境。其面临多方竞争，消费与企业市场需求疲软，标普、穆迪此前也已下调其评级。

技术突破与供应链变革
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芯上微装第500台步进光刻机交付

2025年8月8日，上海芯上微装（AMIES）举办第500台步进光刻机交付仪式，该设备交付盛合晶微。其先进封装光刻机为拳头产品，具备高分辨率等优势，满足多种先进封装技术需求，全球市占率35%、国内90%。双方将深化合作，芯上微装计划深耕多领域，打造国际竞争力企业，此举标志我国高端半导体装备产业进步。
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澜起科技：时钟缓冲器和展频振荡器产品已进入送样阶段

8月8日，澜起科技今日正式宣布，继时钟发生器芯片成功量产后，公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系列时钟产品凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势，将为人工智能、高速通信、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑。
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台积电2纳米技术泄密案曝光

8月6日消息，台积电证实2纳米制程商业秘密遭泄露，约10人涉案。包括1名跳槽至东京电子的前员工、6名研发人员及3名试产人员，后者泄露400余张技术照。台积电已惩处涉事者并启动司法程序。台相关部门将14纳米以下技术列为核心，泄密最高判12年。消息称技术或流向日本Rapidus，但侵权认定存难度。

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软银增持英伟达、台积电彰显AI雄心

8月5日消息，软银在截至3月底的季度增持英伟达股份至30亿美元，买入台积电约3.3亿美元、甲骨文1.7亿美元股份，体现孙正义对AI硬件的聚焦。此举意在弥补此前错失AI热潮涨势，愿景基金亏损促使其重回半导体供应链。孙正义还推进多项AI合作计划，聚焦ARM构建投资组合，目标成为AI领域顶尖平台公司。愿景基金上半年变现近20亿美元。

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格芯与中国晶圆厂达成合作协议

8月6日消息，格芯在2025年二季度财报中宣布，依“在中国为中国”战略，与中国本地晶圆代工厂达成最终协议，为大陆客户提供可靠供应。合作先聚焦汽车级CMOS技术，服务海内外企业在华需求，客户无需重新开发流片。格芯二季度收入16.88亿美元，同比增3%，出货12英寸晶圆当量58.1万片，仍等待消费电子市场恢复增长。

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