芯片关税核爆!特朗普突袭加税300%,国产替代龙头紧急集结令(附名单)

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作者：微信文章




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8月17日，特朗普在阿拉斯加会议中投下“关税核弹”：半导体进口税率最高飙至300%，苹果因600亿美元本土投资获豁免，但中国芯片企业直面生死大考。
>>> 同一日，大基金三期首批4000亿注资落地，中芯国际、北方华创等入围企业订单排至2027年！

>> 中报业绩炸弹：士兰微净利润暴增1203%！芯朋微增长106%！闻泰科技最高317%！半导体中报超预期个股密集爆发，国产替代从“备胎”变“主引擎”。

本文将深入剖析最紧密相关的8家公司，为投资者提供有价值的参考。

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一、北方华创：设备国产化“扛旗者”（中报预增50%+）

公司概况
国内唯一覆盖刻蚀、薄膜、扩散、清洗全链条的设备龙头，7nm设备导入中芯国际，28nm产线100%国产化。大基金三期首批注资核心标的。

核心优势

技术霸权：12英寸刻蚀机打入台积电，PVD设备国产市占率超70%

全栈覆盖：设备品类占芯片制造80%环节，绑定中芯/长存/华虹所有大厂

政策红利：近3年获政府补助35亿，研发费率常年15%+

受益逻辑
▶ 美国禁运ASML光刻机，国产设备替代窗口期缩短至12个月
▶ 中芯北京新厂追加订单超200亿，2025年设备采购预算激增40%

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二、士兰微：功率半导体“倍增之王”（中报净利暴增1203%！）

公司概况
全球功率器件IDM龙头，车规级IGBT模块打入比亚迪全系，碳化硅器件良率突破90%。

核心优势

产能碾压：厦门12英寸线满产，月产能达4万片

车规卡位：车载IGBT市占率国产第一，特斯拉二期认证中

业绩炸裂：25H1净利润2.75亿元，同比飙涨1203%

受益逻辑
▶ 每辆新能源车功率器件价值量超400美元，市场5年翻5倍
▶ 英飞凌断供华为车载芯片，士兰微紧急补位订单增长300%

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三、中芯国际：成熟制程“压舱石”（产能利用率92.5%）

公司概况
大陆唯一14nm以下代工厂，华为麒麟9010核心供应商，28nm良品率93%。

核心优势

产能满载：北京/深圳/上海三地12英寸厂产能利用率98%+

车规突破：车规MCU芯片环比增长20%，拿下理想L8全系订单

政策托底：获大基金三期千亿注资，7nm工艺完成流片

受益逻辑
▶ 美国禁运台积电代工华为，中芯成国产高端芯片唯一选择
▶ 意法半导体、英飞凌启动“China for China”转单，成熟制程订单排至2026年

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四、兆易创新：存储芯片“逆袭者”（AI芯片出货激增）

公司概况
NOR Flash全球第三，19nm DDR3量产，GD25产品导入英伟达边缘计算模组。

核心优势

存储全栈：覆盖NOR/NAND/DRAM三大主流品类

AI突围：HBM内存通过英伟达认证，Q2工业存储营收增35%

国家战队：联合长鑫存储打造国产存储IDM生态

受益逻辑
▶ 美光被中国禁售，长鑫存储份额飙升，兆易获转单红利
▶ AI终端催生高带宽内存需求，单颗HBM价格是传统DRAM 10倍

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五、闻泰科技：车规芯片“隐形冠军”（中报净利最高增317%）

公司概况
全球功率半导体IDM龙头，车规级MOSFET市占率全球前三。

核心优势

产能为王：无锡12英寸线投产，车规芯片月产能达3万片

绑定巨头：打入特斯拉、蔚来、小鹏三电系统供应链

业绩爆发：25H1净利润5.85亿元，同比激增317%

受益逻辑
▶ 新能源汽车功率器件缺口达30%，国产替代窗口全面开启
▶ 安森美退出中国车用MCU市场，闻泰承接80%转单

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六、沪硅产业：大硅片“破壁人”（国产化率不足1%→冲刺10%）

公司概况
国内唯一能量产12英寸半导体硅片企业，中芯国际一供，良率95%。

核心优势

打破垄断：终结信越化学、SUMCO对中国300mm硅片30年封锁

产能爬坡：上海临港基地月产能50万片，全球份额冲刺10%

国家背书：大基金二期注资50亿，三期追加在途

受益逻辑
▶ 日本限制硅片出口，沪硅紧急替补订单暴涨200%
▶ 每片12英寸硅片毛利超30美元，产能满载下年利润翻倍

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七、晶晨股份：AIoT芯片“快枪手”（Wi-Fi6销量环比增120%）

公司概况
全球智能终端芯片龙头，6nm芯片支持8K解码，获Google/Amazon认证。

核心优势

AIoT爆发：端侧AI芯片上半年出货900万颗，超2024年全年

Wi-Fi6领跑：Wi-Fi6芯片Q2销量破150万片，环比增长120%

盈利跳升：25H1净利润4.97亿元，同比增长37.12%

受益逻辑
▶ 智能家居渗透率从35%→60%，AI边缘计算芯片需求井喷
▶ 美国加征芯片关税，本土AIoT方案替代高通/博通加速

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八、长电科技：Chiplet封装“全球一哥”（先进封装毛利25%+）

公司概况
封测份额全球第一（20%+），XDFOI 3D封装支持4nm芯片集成。

核心优势

技术制高点：掌握Chiplet核心工艺，客户含苹果/AMD

地缘避险：新加坡/韩国/墨西哥基地规避贸易战风险

盈利拐点：HBM封装占比升至30%，毛利突破25%

受益逻辑
▶ AI芯片推动先进封装需求，HBM单价是传统封装10倍
▶ 华为海思转单大陆供应链，长电承接60%封测订单

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关键结论

业绩为王：士兰微（1203%）、闻泰科技（317%）、芯朋微（106%）中报验证国产替代盈利弹性

设备材料突围：北方华创（设备）、沪硅产业（硅片）、安集科技（抛光液）突破“卡脖子”瓶颈

制造封测托底：中芯国际（92.5%产能利用率）、长电科技（全球封测第一）承接终极产能

大国芯片博弈已进入“刺刀见红”阶段，这8家企业正从政策输血转向技术造血，业绩爆发不是终点，而是新起点！

（风险提示：技术研发风险、国际政策变动、下游需求波动）
（数据来源：公司财报、SEMI、WSTS、国家集成电路产业投资基金公告）

本文所提及的8家公司作为各自领域的佼佼者，将直接受益。

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