AI 算力建设产业链——AI PCB 设备产业上市公司一览

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作者：微信文章
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AI PCB基本概念

AI PCB是指云端（AI服务器、交换机、光模块等）和终端（主板、其他连接板、组件产品结构等）两大AI应用端中关键配套的印刷电路板（PCB）。其主要作用是对AI电路原件起到支撑和互连。随着当下人工智能（Artificial Intelligence，AI）行业高速发展，使得应用在AI算力上的高价值量PCB产品市场需求大幅提升。

高多层板和HDI为重要AI PCB，高多层板层数和HDI阶数双提升以适应AI算力迭代需求。PCB分类标准多样。根据导电图形数划分，PCB主要分成单面板、多面板和多层板。其中，18层及以上多层板叫做高多层板。根据材质结构划分，PCB主要分成刚性板、挠性板（FPC）、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和IC封装载板。随着全球AIDC建设热度高涨，高多层板和HDI作为高端PCB， 高多层板的层数和HDI阶数将随技术升级而增加，以适应AI算力升级需求。



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PCB专用设备

PCB专用设备有七大类，钻孔、曝光和电镀设备为技术核心。根据PCB主要生产工序，PCB专用设备主要分为钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型和贴附七大类型。



根据加工原理，钻孔、曝光和电镀设备为影响PCB良率、工艺区别较大的关键设备。

其中，钻孔设备分为机械钻孔机和激光钻孔机两大类型，除高多层板只使用机械钻孔机， 机械钻孔机和激光钻孔机协同使用。 机械钻孔机可分为普通机械钻孔机和CCD机械钻孔机。激光钻孔机可分为二氧化碳（CO2）红外激光钻孔机、紫外（UV）激光钻孔机和超快激光钻孔机三类。曝光设备主要使用激光直接成像（LDI）设备。电镀根据电流特性分为脉冲电镀和直流电镀，根据电镀线布局分为水平（连续）电镀和垂直（连续）电镀（VCP），电镀设备目前主要采用脉冲VCP线。



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AI PCB 设备产业上市公司

大族数控：国内钻孔设备供应商，立体化产品矩阵成效显著

公司以钻孔设备为核心业务，积极构建立体化高端化的PCB设备矩阵。公司自2002年成立，覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB生产主要工序。凭借领先的研发技术、立体化的产品矩阵和稳定的客户合作关系，自2009年以来，公司已连续16年位列中国电子电路行业协会（CPCA）专用设备和仪器榜单（按收入计）第1名，客户涵盖2024年Prisamrk全球PCB企业百强排行榜80%的企业。

鼎泰高科：全球钻针供应商，设备自研+规模生产稳固行业地位

公司于2019年登顶全球钻针供应商，凭借自研设备（成本仅为进口1/10）和规模化生产，加速替代日企份额。根据公司年报，2024年公司0.2mm以下的微钻针销量占比21.12%，涂层钻针占比30.91%，深度绑定健鼎科技、TTM集团、深南电路等全球前10 PCB制造商。此外，未来将继续深化全球战略布局，在稳固国内现有市场基础上，重点开拓日韩、东南亚和欧美等海外市场。根据公司年报披露，2024年公司境外收入0.93亿元，同比增长96.95%， 公司已于2025年2月成立德国鼎泰全资子公司，未来将依托德国技术资源提升自研实力和全球影响力。

芯碁微装：国内激光直接成像设备供应商，技术与产能双轮驱动盈利

公司为国内微纳直写光刻领先企业，实施“技术创新+产能驱动”双战略。公司专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统的研发制造，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节，形成以PCB高端曝光设备为基本盘、泛半导体新兴领域为增长极的双轮驱动业务布局。在PCB中高端市场，公司直接对标国际竞争对手，通过“技术创新+产能扩张”双轮驱动战略，推动公司设备在多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升。根据年报，公司目前已顺利切入京东方供应链体系，并与鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、深南电路等国际头部PCB厂商深度合作。

东威科技：国内垂直连续电镀设备供应商，深耕技术占国内半壁江山

公司作为全球领先的垂直连续电镀 （VCP） 设备制造商， 凭借技术积累占据国内VCP半壁江山。根据年报及招股书，公司主要提供高端精密电镀设备及配套设备，产品主要面向PCB电镀、通用五金电镀、新能源电镀三大领域。公司垂直连续电镀设备在国内市场占有率50%以上，被广泛应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人工智能、云储存等领域。同时，凭借在PCB电镀设备领域的深厚技术积累与领先市场地位，公司将业务拓展至通用五金电镀领域及新能源领域，实现多个国内及行业首创。2024年，凭借在PCB电镀设备领域20年的深厚技术积累与领先市场地位，以及下游AI PCB需求爆发，公司PCB订单超过历史峰值，客户覆盖涵盖鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、胜宏科技、兴森科技、方正科技、奥士康等。

中钨高新：子公司为全球钻针高端供应商，手握顶尖超微钻针技术

中钨高新是中国五矿旗下钨产业的运营管理平台，管理并运营着集矿山、冶炼、加工与贸易于一体的完整钨产业链。公司受托管理范围内的钨储量、钨冶炼生产能力均居行业前列。

公司旗下拥有全球领先的PCB用精密微型钻针及刀具综合供应商深圳市金洲精工科技股份有限公司（简称“金洲精工”）。金洲精工作为国内PCB微钻针高端供应商, 受益于AI等新兴领域需求增长。根据年报，公司主要产品为PCB用精密微型刀具，标准钻针尺寸覆盖0.01mm-6.50mm规格。

公司规模处于行业领先地位，截至2024年微钻产能提升至6.8亿支。针对高端服务器PCB、汽车电子板和倒装芯片（FC-BGA）封装基板等新需求，提供HL、SU、PK三大系列微钻针， 具备量产0.01mm （头发丝直径1/8） 全球最小直径超微钻针的能力。



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