AI 算力服务器关键配件及 A 股投资分析报告

多客科技

作者：微信文章


一、行业背景与市场趋势


AI 算力服务器市场正处于高速增长阶段，预计到 2025 年全球 AI 服务器出货量将达 194 万台。随着 AI 技术在各行业广泛应用，高性能计算需求持续攀升，直接推动了相关配件市场的快速发展。在国产化替代的大背景下，国内企业在 PCB（印制电路板）、光模块、液冷散热、高功率电源和全闪存阵列等关键领域不断实现技术突破与市场拓展，为投资者提供了丰富的投资选择。
二、核心配件技术特点与市场分析

（一）计算类核心配件


1.GPU（图形处理器）

◦成本占比：在训练场景中占比高达 78%，是 AI 服务器成本最高的部件。

◦技术特点：拥有数千个 CUDA 核心，专为并行计算设计，擅长处理矩阵运算，显存容量（16GB 以上为佳）直接影响可处理数据规模。

◦市场表现：高性能 GPU 价格高昂，如 NVIDIA H100 单颗成本约 3,320 美元。

1.CPU（中央处理器）

◦成本占比：在基础型服务器中约占 32%，在更高性能的服务器中占比可达 50%-83%。

◦技术特点：作为系统“指挥官”，负责任务调度、系统管理和部分计算工作，在 AI 服务器中通常与 GPU 形成异构计算架构，处理单线程、通用及复杂计算任务。

1.HBM 高带宽内存

◦技术特点：通过 3D 堆叠技术实现超高带宽（可达 3.35TB/s），能有效缓解 AI 芯片面临的 “存储墙” 问题，能效比传统内存节省 30% 功耗。
（二）支撑类核心配件


1.PCB（印制电路板）

◦成本占比：在 AI 服务器中成本接近 60%，是传统服务器的 3-10 倍，单机价值量超 1.5 万元，占服务器总成本 15%-20%。

◦技术特点：高端 AI 服务器 PCB 可达 40-70 层，支持 112Gbps 超高速信号传输，技术复杂度是普通消费电子 PCB 的 5 倍以上。

1.电源系统

◦技术特点：需支持高功率（单 GPU 可达 700W），采用三级架构确保电力稳定高效输送；800V HVDC 方案成为主流，能效比传统 UPS 高 35%；钛金级电源效率超 96%，适配双 CPU+8GPU 等高配置需求，且冗余电源设计（如 1+1/2+2）可保障关键业务零中断。

◦市场表现：钛金级电源单价超 5000 元，单机柜电源投资占比超 20%。

1.散热系统

◦技术特点：液冷技术（冷板式、浸没式）成为主流方案，导热效率是空气的 25 倍；冷板式液冷散热效率较风冷提升 50%，PUE 可降至 1.08，单机柜支持 50kW 功耗；浸没式液冷将服务器浸入氟化液中，芯片温度波动控制在 ±0.5℃，能耗较风冷降低 45%，适用于超算中心和千卡集群。

◦市场趋势：2025 年液冷市场规模预计达 86 亿美元，冷板式占主导，浸没式渗透率快速提升。

1.光模块

◦技术特点：400G/800G 光模块是主流，800G 模块已进入量产阶段，1.6T 模块预计 2025 年量产；400G QSFP-DD SR4 模块采用 PAM4 调制技术，支持 100 米内 400Gbps 传输，误码率控制在 0.01% 以下；有源光缆（AOC）与高速线缆（DAC）在短距场景下替代光模块，如 AOC 在 10 米内实现 200Gbps 传输，成本较光模块低 30%。

◦市场表现：800G 光模块单价约 8000 元，单机架光模块成本占比超 10%，国内厂商全球市占率超 50%。

1.全闪存阵列

◦技术特点：基于 NVMe-oF 协议实现存储与 GPU 直连，性能较传统方案提升 100 倍；NVMe SSD 随机读取性能达 1200K IOPS，是 HDD 的 100 倍，且功耗降低 70%；全闪存阵列（如极客天成 NVFile）通过 NVMe-oF 协议实现 SSD→GPU 显存的零拷贝传输，千卡集群下可提供 2000GB/s 峰值带宽，50TB 检查点写入仅需 72 秒；分布式存储架构采用三维条带化技术，解决传统存储的元数据瓶颈。

◦市场表现：全闪存阵列单价超 100 万元 / 套，国产替代率不足 30%。
（三）互联与管理类配件


1.高速互联组件

◦NVLink/CXL 交换机与互联模块：NVLink 用于 GPU 间高速通信，如英伟达 DGX A100 搭载 6 颗 NVSwitch 芯片，实现 GPU 集群间 300GB/s 带宽；CXL 协议通过内存池化技术，将分散内存聚合为共享池（如浪潮信息 CXL 方案支持 16TB 内存池），解决 HBM 容量不足问题，CXL 3.0 的 64GT/s 带宽是 PCIe 5.0 的 2 倍，已成为千卡集群关键架构。

◦高速网卡与 RDMA 加速：InfiniBand 网卡（如 Mellanox ConnectX-7）支持 400Gbps 带宽和 RoCEv2 协议，适用于 GPU 集群的 All-Reduce 通信，延迟降低至微秒级；智能流量调度技术（如 NVFile 的 Multi-Rail 技术）通过多条物理链路建立虚拟通道，保障敏感型 IO 的低延迟响应。

1.智能管理组件

◦基板管理控制器（BMC）：如华为 iBMC 集成 AI 故障预测功能（内存 / 硬盘故障提前 7-30 天预警），降低服务器宕机率 50%，支持固件无感升级和远程 KVM 控制，实现 “零接触” 运维。

◦智能功耗监控：通过 BMC 实时监测各组件功耗，动态调整 CPU 频率和风扇转速，平均节能 15%-30%。
（四）辅助组件


1.RAID 芯片：通过数据条带化、奇偶校验提高数据可靠性，优化磁盘配置提升数据读写速度，支持不同 RAID 级别（0/1/5 等）灵活配置。

2.高速连接器：速率从 100G 向 800G、1.6T 演进，采用低延迟设计满足纳秒级响应需求，搭配液冷方案解决高功耗带来的散热问题。
三、A 股上市公司推荐

（一）PCB 领域

公司名称	股票代码	市场地位	技术优势	市场表现
鹏鼎控股	002938.SZ	全球 PCB 生产商榜首，连续八年稳居全球第一	全品类研发实力，产品涵盖 FPC、SLP、HDI 等高阶 PCB	2025 年上半年净利润增 57.22%
沪电股份	002463.SZ	服务器 PCB 技术领先，英伟达 GB200 服务器独家供应商，800G 交换机 PCB 市占率第一	全球首家量产 70 层高精密 PCB 的企业，支持 112Gbps 信号传输	2025 年上半年净利润 16.83 亿元（同比 + 47.5%），AI 服务器 PCB 订单占比超 60%，北美云厂商订单占比提升至 45%，盘中创历史新高
胜宏科技	300476.SZ	高密度互连 PCB 技术领先，英伟达 H100/H200 GPU 板核心供应商	全球首批实现 6 阶 24 层 HDI 产品大规模生产，100 层以上高多层板良率达 95%	业绩持续增长，泰国基地 2025 年投产，预计新增 AI 服务器 PCB 产能 30 万㎡/ 年，海外营收占比提升至 55%
深南电路	002916.SZ	国内唯一量产 FC-BGA 封装基板的企业	全栈能力，服务器背板最高 120 层，华为昇腾 910B 芯片封装基板独家供应商	2025 年 PCB 业务营收预计突破 120 亿元，AI 服务器相关收入占比提升至 35%

（二）光模块领域

公司名称	股票代码	市场地位	技术优势	市场表现
中际旭创	300308.SZ	光模块全球领军企业，英伟达 GB200 服务器核心供应商	800G 光模块市占率超 40%，1.6T 硅光模块全球率先量产，LPO 方案能耗降低 50%，适配英伟达 Blackwell 架构	北美订单占比超 60%，2025 年 800G 产能规划超 2000 万支
新易盛	300502.SZ	光模块龙头企业	800G LPO 产品通过英伟达认证，1.6T 模块研发进度领先，单波 200G 技术适配大模型训练	市值增长显著，受益于 AI 算力高带宽需求，成都基地扩产完成后，800G 产能将提升至 1500 万支 / 年，海外营收占比突破 70%，2025 年净利润预计增长 355%
光迅科技	002281.SZ	光模块龙头企业	技术实力雄厚，产品覆盖全系列光模块	——

（三）液冷散热领域

公司名称	股票代码	市场地位	技术优势	市场表现
曙光数创	872808.BJ	浸没式液冷全球领导者，国家超算中心核心供应商	PUE 低至 1.03，单机柜功率密度达 200kW，第三代电子氟化液冷媒支持芯片热流密度突破 150W/cm²	南京智算中心采用其相变液冷方案，芯片温度波动控制在±0.5℃，能耗较风冷降低 45%，浸没式液冷市占率 58.8%
英维克	002837.SZ	通信行业液冷方案先行者，华为昇腾生态核心合作伙伴	冷板式液冷解决方案全球市占率 35%，单机柜散热能力 132kW，为英伟达定制散热设备，拥有 Coolinside 液冷机柜解决方案	2025 年液冷营收预计 6.3-8.4 亿元，海外订单占比超 50%，中东、北美市场突破加速
高澜股份	300499.SZ	水冷设备专业厂商，国内唯一同时布局冷板式、浸没式、喷淋式液冷的企业	加大服务器液冷技术研发投入，英伟达 H100 液冷模块独家供应商，液冷管路系统与储能业务形成协同	字节跳动 1.8 亿元订单落地，2025 年液冷业务收入占比预计提升至 38%
中科曙光	603019.SH	算力基建国家队，子公司为曙光数创	液冷数据中心技术领先，参与全国 80% 智算中心建设	——

（四）高功率电源领域

公司名称	股票代码	市场地位	技术优势	市场表现
欧陆通	300870.SZ	服务器电源营收 A 股第一（8.1 亿），英伟达 GB200 服务器电源供应商	全球首发 3200W 钛金级 M-CRPS 电源，效率超 96%，拥有 80PLUS 钛金认证（转换效率 96%）	北美订单占比提升至 28%，2025 年净利润同比暴增 933.8%，墨西哥工厂 2025 年投产，AI 服务器电源产能提升至 500 万台 / 年，海外营收占比突破 60%
麦格米特	002851.SZ	英伟达服务器电源供应商，英伟达 GB200 电源大陆独家供应商	开发 33kW 液冷电源（效率 97.5%），全球首推 570kW 机柜级 HVDC 方案，功率密度是台达同类产品的 8 倍，与英伟达联合开发液冷电源系统	毛利率超 60%，2025 年订单可见度超预期，AI 电源市占率有望从不足 1% 提升至 10%
中恒电气	002364.SZ	HVDC 市占率 28%（全国第一）	与阿里联合研发巴拿马电源系统	——
科华数据	002335.SZ	高端 UPS 电源市占率 18.6%（国内第一），腾讯长三角超算中心核心供应商	液冷电源 PUE 降至 1.15，S 锂电一体化 UPS 系统适配 AI 服务器瞬时功耗波动	算力服务合同金额增长 230%，2025 年电源业务营收预计突破 50 亿元

（五）全闪存阵列领域

公司名称	股票代码	市场地位	技术优势	市场表现
同有科技	300302.SZ	——	国内首款 PCIe 5.0 全闪存阵列量产，随机读取性能达 1200K IOPS，适配 AI 训练场景	金融、政府客户覆盖超 5000 家，参与国家超算中心项目，信创订单同比增长 60%，2025 年存储业务营收占比预计超 40%
深科技	000021.SZ	企业级 SSD 与 HBM 存储供应商，合肥长鑫战略合作伙伴	PCIe 5.0 SSD 读取速度突破 12GB/s，适配英伟达 DGX H100 集群	西安存储基地 2025 年投产，企业级 SSD 产能提升至 100 万片 / 年，海外营收占比提升至 35%
浪潮信息	000977.SZ	全球 AI 服务器市占率第一	自研 G5/G6 系列 AI 服务器支持千亿参数大模型训练	——
工业富联	601138.SH	全球服务器代工龙头	深度绑定英伟达、谷歌等客户	AI 服务器出货量稳居前列

四、投资建议

（一）核心投资逻辑


1.算力需求爆发：全球 AI 算力支出 2025 年预计达 2000 亿美元，中国占比超 30%，将持续拉动硬件升级，利好各核心配件企业。

2.国产替代加速：高端配件进口依赖度超 70%，在 “东数西算” 等政策支持下，本土企业技术突破显著，国产替代空间广阔。

3.技术迭代红利：800G/1.6T 光模块、液冷散热、PCIe 5.0 存储等新技术渗透率快速提升，技术领先企业将率先受益。
（二）分领域投资关注


1.PCB 领域：重点关注沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技等具有高端 PCB 制造能力的企业，它们受益于 AI 服务器对高性能 PCB 的需求增长，且在技术研发和客户绑定上具备优势。

2.光模块领域：中际旭创、新易盛等企业在 800G 及 1.6T 光模块研发和量产上领先，随着 AI 算力对高带宽需求的增加，相关企业业绩增长确定性强。

3.液冷散热领域：液冷技术成为主流，曙光数创、英维克、高澜股份等液冷解决方案提供商技术壁垒高，市场份额逐步扩大，发展潜力大。

4.高功率电源领域：欧陆通、麦格米特、科华数据等公司在高功率、高效率电源研发上具备优势，适配 AI 服务器功率密度提升趋势，未来增长可期。

5.全闪存阵列领域：同有科技、深科技等企业在全闪存阵列技术上实现突破，国产替代加速背景下，有望抢占更多市场份额。
（三）风险提示


1.技术代差风险：如 1.6T 光模块量产进度不及预期、液冷散热标准不统一、PCIe 5.0 主板与 CXL 3.0 交换机不兼容等，可能影响企业产品竞争力。

2.国际竞争风险：台达、光宝等国际巨头加速布局相关领域，国内企业可能面临毛利率承压问题（如欧陆通净利率仅 5.6%）。

3.供应链波动风险：IGBT 芯片、氟化液等原材料价格受地缘政治等因素影响较大，可能增加企业生产成本，影响盈利水平。

4.散热与功耗匹配风险：单 GPU 功耗超 400W 时需采用冷板式液冷，超 50kW 机柜需浸没式方案，若企业产品无法适配，可能导致客户流失。

5.生态适配性风险：若企业产品不支持 CUDA / 类 CUDA 生态，可能增加客户开发迁移成本，影响产品市场推广。

综合来看，建议投资者优先关注技术壁垒高、市场份额大、订单可见性强且业绩增长稳定的龙头企业，同时密切跟踪各细分领域技术落地进度和行业政策变化，合理控制投资风险。