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作者：微信文章
【胜宏科技：公司19亿定增落地，投资者认购积极，实现溢价发行】9月19日，头部人工智能及高性能计算PCB供应商胜宏科技快速启动定增发行计划，本次发行价格248.02元/股，为定价基准日前20个交易日均价的102.43%，实现溢价发行。

花旗近期发布研报，核心观点是胜宏科技(SZ300476)$ 将成为AI-PCB超级周期的核心受益者，维持“买入”评级，目标价从180元上调至447元 。

1.AI-PCB升级趋势：无电缆参考设计趋势显著增强，VR计算托盘有望采用中板，规格达40层以上，预计为每GPU新增300美元以上PCB价值量，胜宏科技或获得约20%份额；VR Ultra正交背板adoption概率提升，规格或达78层，预计为每GPU新增486美元PCB价值量，胜宏科技或获得约50%份额，2026年四季度起开始出货。

2.AI-PCB供需情况：花旗将2026年AI-PCB需求上调35%至720亿元，增长驱动来自下一代GPU平台采用中板/背板、ASIC需求上调、1.6T交换机PCB价值量超预期。而供给端由于产能扩张慢于预期，“质”比“量”更关键，预计供需紧张将持续至2026年后。

3.胜宏科技的优势：胜宏科技工厂建设仅需5-6个月，产能爬坡仅需3个月，扩产速度远超同行。2025-2027年产能预计达306亿、564亿、830亿元。同时，胜宏科技在英伟达各产品线中份额稳定，预计2025-2027年来自英伟达的收入分别达89.3亿元、146.84亿元、260.4亿元，年复合增长率71%。叠加ASIC与交换机业务，2025-2027年AI相关收入预计达106.39亿元、277.35亿元、473亿元，占总营收比重49%、69%、77%。

4.盈利预测：因AI-PCB毛利率超预期、扩产速度加快、2026年需求提升，花旗将胜宏科技2025-2027年净利润上调6%、65%、121%，预计分别达55.86亿元、128.42亿元、211.51亿元。

胜宏科技与摩尔线程自2023年6月签署《战略合作框架协议》以来，形成深度绑定的合作关系。

作为摩尔线程高端PCB核心供应商，胜宏科技为其MTTS4000/M3000系列AI芯片独家供应12层高速PCB板，相关订单已排至2026年一季度，并在同步开发适配下一代MTTS5000的16层板。

9月18日，高盛发布研报称，预计工业富联将从2025年三季度开始进入强劲的盈利增长周期，主要受益于AI服务器市场份额提升、模块化AI数据中心建设、网络设备升级以及智能手机新品周期等多重驱动因素。高盛上调2025-2027年净利润预测3%/3%/4%，分别达到336.32亿元、521.61亿元和662.40亿元人民币，比彭博一致预期高出4%-14%。同时，高盛将目标市盈率从此前的26.9倍上调至29.4倍，12个月目标价上调至77.2元人民币，上调幅度达到13%，维持“买入”评级。

据媒体报道，2025AIDC产业发展大会期间，华为董事、ICT BG CEO杨超斌指出，随着AI算力规模与芯片功率的快速提升，液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。目前，液冷数据中心的产业链、标准化建设亟待完善。在标准化的过程中，需要提前考虑AIDC未来的整体功率分布和单柜诉求，包括供电、散热、承重等诉求；以及与液冷设备紧密相关的小机电系统，如CDU含功率、二次管路的管径和联结方案，以及周边接口等等。

东方证券预测，考虑2026年英伟达GB200/300服务器液冷市场、ASIC芯片相关液冷市场等，预计2026年全球数据中心液冷市场空间约为688亿元，其中国内市场约为179亿元，市场空间较大。

【沪电股份：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市】沪电股份(002463.SZ)公告称，公司拟筹划在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市，以优化海外业务布局，拓展多元化融资渠道。

谷歌100亿PCB订单中沪电股份的份额预测（2025年9月21日）

谷歌PCB订单背景

总规模：2026年谷歌PCB采购额预计达100亿人民币（主要来自TPU V7/V8、交换机、光模块等AI硬件）。

技术需求：

TPU主板：30-40层高多层板，M8/M9级材料；

交换机板：32层+高速材料（如松下M6）；

光模块板：16-20层Low-loss CCL（Df<0.002）。

沪电股份的份额预估

| 产品类型 | 沪电份额 | 竞争格局 | 核心优势 |

| --| --| --| --|

| TPU主板 | 40%-50% | 主要对手：TTM（美）、ISU（韩） | 高多层板技术领先，M9材料量产经验 |

| 交换机板 | 30%-40% | 对手：沪电、深南电路、金像电（台） | 思科/Arista核心供应商，成本优势 |

| 光模块板 | 20%-30% | 对手：生益电子、鹏鼎控股 | 高频PCB技术积累，华为/中兴协同 |

综合测算：

乐观情景：沪电拿下50%份额（50亿订单），主要依赖TPU和交换机板优势；

中性情景：40%份额（40亿订单），考虑部分订单分流至TTM、深南电路；

保守情景：30%份额（30亿订单），若谷歌分散供应链风险。

沪电的竞争力分析

技术壁垒：

全球少数能量产40层+通孔板的厂商，TPU V7主板良率超85%；

与生益科技合作开发M9 CCL，材料自主可控。

产能保障：

泰国工厂（2024Q4投产）专供海外客户，月产能15万㎡；

昆山工厂技改后高多层板产能提升20%。

客户关系：

谷歌TPU V6/V7主板主力供应商（份额超40%）；

通过思科、Arista间接供应谷歌交换机板。

业绩弹性测算

收入贡献：若拿下40亿订单（占2025年预估营收170亿的23.5%）；

利润率：AI服务器PCB毛利率50%+，净利率约25%，对应净利润10亿元；

估值影响：40亿订单可提升2026年营收预期至200亿+（同比+20%）。

风险与挑战

结论

最可能份额：40%-50%（40-50亿订单），核心来自TPU和交换机板；

投资逻辑：若订单落地，沪电2026年业绩有望超预期，AI+汽车双轮驱动逻辑强化。

以上内容都没啥依据，纯记录，别瞎抄。