AI需求驱动半导体产业链,关注存储芯片与上游材料投资机会

多客科技

作者：微信文章
算力需求正沿着产业链条层层传导，从AI服务器到核心芯片，再到更上游的覆铜板与电子玻纤布。

AI浪潮正在重塑整个半导体产业链。随着DeepSeek等开源模型降低部署门槛，AI应用正从训练走向推理，推动边缘AI设备发展，算力需求持续暴增5。

这一需求传导机制明确：终端云厂商增加AI资本开支→推动AI服务器需求增长→带动核心算力芯片和存储芯片需求→最终传导至上游半导体设备和材料。



一、 行业传导逻辑：AI需求如何向半导体产业链层层传导

AI算力需求沿半导体产业链向上传导的路径清晰可见。终端云厂商资本开支增加直接推动AI服务器需求增长，进而带动GPU、AI芯片及存储芯片需求，最终传导至更上游的半导体设备、制造和材料环节。

存储芯片成为此轮AI需求传导的核心受益环节。AI服务器对存储性能要求极高，推动HBM（高带宽内存）和DDR5需求快速增长。随着AI从训练走向推理，边缘AI设备进一步扩大了存储芯片的需求基础2。

在供需结构上，三大存储巨头将部分DRAM产能转向利润更高的HBM和DDR5，导致传统DDR4供给紧张。有预测显示，2026年DDR4产能可能仅为2025年的20%，2025年第四季度至2026年第二季度，DDR4供给缺口高达10-15%。

半导体设备与材料板块作为更上游的环节，也迎来复苏契机。2025年二季度全球设备公司总收入同比增长24%至340亿美元，中国市场半导体设备投资呈现“东升西降”趋势。
二、 存储芯片：AI需求最直接的受益者，美光财报成风向标

美光将于9月24日发布的财报成为市场关注焦点，其关键看点如：

技术领先性：美光HBM3e产品频宽超过1.2TB/s，功耗比竞争对手低30%，在AI数据中心追求极致效能和降低总拥有成本（TCO）的背景下具备显著优势。产能状况：美光HBM的2025年产能已全部售罄，市场关注其产能在财报会议中能爬坡进度和未来扩产计划。市场份额：南韩政局动荡可能影响三星和海力士的HBM供应稳定性，美光有望获得转单效应，提升目前约9%的全球市占率。

存储市场已经迎来价格全面上涨。美光已宣布暂停DRAM和NAND全系列产品报价，并预告DRAM产品将全面调涨20%-30%；三星也计划第四季度对DRAM产品调价15%-30%。

以下为存储芯片领域核心公司及其受益逻辑：

公司/标的	核心优势	AI驱动因素
美光(Micron)	HBM3e技术领先，功耗低30%	AI服务器直接拉动HBM需
德明利(001309.SZ)	存储控制芯片龙头，PCIe 5.0 SSD主控量产	存储价格触底反弹，企业级存储获云服务商认证
兆易创新(603986.SH)	NOR Flash市占率全球第三，车规级产品通过英伟达认证	AI服务器DRAM需求推动业绩弹性
南亚科	DDR4产品比重高，产能满载	DDR4供给缺口扩大，价格持续上扬
华邦电	专注SLC NAND、利基型DRAM等差异化产品	避开与三大巨头正面竞争，受益于细分市场涨价

三、上游材料与设备：技术突破关键环节，国产替代加速

AI驱动的高速传输需求对上游材料提出了更高要求。覆铜板作为PCB的核心材料，其性能直接影响信号传输速度和损耗。AI服务器渗透率提升，带动交换机与光模块增量与迭代，使高速传输成为核心需求。

电子玻纤布作为覆铜板的重要基材，是保障电子信号传输质量的关键710。随着AI服务器需求增长，低介电常数（Low Dk）电子布成为刚需：

技术升级路径明确：低介电布从一代到三代（石英纤维布）产品技术升级路径清晰，主要围绕更快速率、更低损耗进行信号传输3。供需格局偏紧：Low Dk电子布短期面临供不应求局面，支撑主流电子布价格稳中偏强。国内厂商如宏和科技、中材科技正加速产能建设。

半导体设备领域，国产替代趋势显著。中微公司刻蚀设备已进入5nm及以下先进制程，北方华创作为平台型龙头，刻蚀、薄膜沉积设备市占率持续提升。2024年半导体设备上市公司营收占中国大陆半导体设备销售额的比重为22.4%，未来仍有较大提升空间。
四、投资建议与风险提示

重点投资方向

存储芯片：AI驱动HBM和DDR5需求增长，叠加DDR4供给缺口扩大，价格进入上行周期。关注技术领先且产能充足的龙头企业。半导体设备：国产替代加速，平台型龙头和细分领域龙头共同受益。关注在先进制程上持续突破的公司。上游材料：Low Dk电子布供不应求，国产厂商加速渗透。关注已通过客户验证并批量出货的龙头企业。先进封装：Chiplet技术量产，2.5D/3D封装需求增长。关注已获得国际大厂封测订单的公司。

风险提示

投资半导体产业链需关注以下风险：

技术迭代风险：3nm以下制程研发不及预期可能拖累设备厂商订单。地缘政治扰动：美国对华技术限制升级或影响设备进口。库存波动：消费电子需求复苏弱于预期可能导致存储芯片价格承压。估值泡沫：部分标的PE超100倍，需警惕业绩兑现不及预期后的回调风险

免责声明： 以上分析旨在帮助理解内在逻辑，绝不构成任何具体的买卖建议。投资决策请务必谨慎，做好充分研究，并评估自身风险承受能力。