AI算力需求确定性进一步提升!产业链龙头或加速成长

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算力已成为新质生产力的核心引擎，半导体本土制造、设备及算力芯片领域有望凭借政策与需求双驱动加速成长。
编辑｜蓝猫
作者 | 于晓明
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周五，算力板块再次强势爆发，消息上，PCB概念股生益电子发布前三季度净利润同比增加476%-519%的惊人业绩预告；谷歌将向Anthropic供应最高100万枚专用AI芯片，是Anthropic迄今最大规模的TPU部署。科技部部长阴和俊在24日新闻会上表示，加快人工智能等数智技术创新，强化算力、算法、数据等高效供给，全面实施“人工智能+”行动。

“十五五”规划明确提出要大幅提高科技自立自强水平，强调加强原始创新和关键核心技术攻关，推动科技创新和产业创新深度融合，为芯片、算力等科技领域的发展划定了战略方向。这推动算力产业加速迈入高质量发展新阶段。

我国加快算力标准体系建设

近期国家层面密集出台政策，推动算力产业进入高质量发展新阶段。10月24日，科技部党组书记、部长阴和俊在中共中央新闻发布会上明确表示，将持续加强基础研究和关键核心技术攻关，聚力开发新的模型算法、高端算力芯片，不断夯实人工智能发展的技术根基，这与北大新型芯片研发等技术突破形成政策与实践的双向赋能。

此前10月11日，工信部联合国家发改委、教育部等七部门印发《深入推动服务型制造创新发展实施方案（2025—2028年）》，进一步为算力产业划定发展航向。方案提出按需布局算力基础设施，加速算力与行业融合应用，引导通用大模型、行业大模型及智能体在重点制造场景落地，并强化网络和数据安全保障能力，这标志着我国算力战略已从规模扩张的“第一阶段”，正式迈入与实体经济深度融合、创造价值的“第二阶段”。政策层面的持续加码，不仅为高端算力芯片、AIPCB等细分领域提供了明确的发展支撑，更通过打通“技术攻关—产业应用—生态构建”的全链条，为科技产业链的持续景气注入长期动力。

浙商证券研报称，算力已成为新质生产力的核心引擎，半导体本土制造、设备及算力芯片领域有望凭借政策与需求双驱动加速成长。国泰海通研报认为，AI创新提速正推动新一轮资本开支扩张，半导体设备、材料等环节的“DeepSeek时刻”（技术突破临界点）正在临近。

截至2025年6月底，中国智能算力规模达788EFLOPS，占全球总规模的32%，稳居全球第二。国内头部互联网公司AI基础设施投入有望加速，国产算力公司有望进入快速增长期。

海外算力链需求确定性进一步提升

10月13日，OpenAI宣布将向博通采购10GW算力加速卡，目标与2026年下半年启动，至2029年底前完成相关部署。OpenAI通过向博通采购定制化算力加速卡有望将前沿模型与算力硬件实现深度融合，进一步释放算力性能。截至目前，OpenAI分别向英伟达、AMD、博通分别采购10/6/10GW订单，提前锁定未来5年算力资源。10月14日，甲骨文Oracle和AMD宣布扩大合作，甲骨文将从2026年第三季度起在其数据中心中部署5万块InstinctMI450芯片，采用AMD的下一代“Helios”机架设计，并计划在2027年之后进一步扩大部署规模。其余海外头部模型厂商与云厂商将加速跟进算力布局，海外算力需求有望进一步提升，

2025年前三季度，全球AI高景气延续，应用侧持续发力，OpenAI发布Sora2，多模态应用迎来奇点时刻，Oracle、谷歌等头部大厂保持高投入，英伟达GB300等超节点方案加速发货，ASIC出货比例有望逐步提升，光模块、液冷等细分领域业绩增长最为明显。

算力的未来成长性如何？

AI算力的未来成长性核心藏在“快迭代”里，这种速度已经打破了传统硬件“价格跌、需求弱”的循环规律。以前硬件更新一代要两三年，现在AI算力是“一年一升级+硬件软件一起优化”，每隔12到18个月就能把单位算力的成本降下来，还能催生出新需求——不等旧产品降价清库存，新一代产品就凭着更好的性能定了新价格，形成“新款能涨价、旧款有底价”的稳定格局。比如GPU芯片，不仅更新周期从两三年缩到一年，每代还带着芯片间高速连接、大内存、智能编译这些配套升级，小公司很难跟上，头部企业早就通过长期合同锁了大部分产能，竞争格局特别稳。



需求端更是推着技术往前跑，前沿AI模型的训练量每年都翻好几倍，逼着硬件和存储跟着加速升级，这速度比4G、5G时代快多了，像英伟达的芯片平台已经规划好了连续几代的更新路线。A股里做算力配套的龙头比如中际旭创、胜宏科技这些，就靠着需求旺、高端产品卖得多，规模做大了，赚钱能力也越来越强，毛利率一直在涨。

技术越升级，反而会冒出更多以前满足不了的新需求，这让算力行业的成长空间越变越大。就像芯片工艺进步后能做更复杂的电子产品，算力变强变便宜了，开发者就会把目标定得更高——比如让AI模型处理更多数据、同时做更多任务。虽然有些新技术能让单次计算省点算力，但实际会触发“越省越用得多”的效应：比如生成视频的Genie3这类模型，需要的算力比以前翻了好几个量级。这种“技术进步催生更大需求”的规律会反复出现，加上算力正在渗透到各行各业，从工业到消费端都在喊“算力不够用”，整个行业的总盘子会跟着技术迭代一直扩大，看不到明显的天花板。

机构研报认为，AI产业的天花板、变现性、成长性、产业链友好度等是稀缺的，可以支撑起AI算力行业的持续成长。

相关标的：

一、光互连领域

中际旭创：作为全球光模块龙头，公司深度受益于AI算力需求爆发，1.6T光模块已实现批量交付，泰国工厂产能利用率达95%，可充分满足北美大客户订单需求。2025年上半年净利润同比增长69.4%，毛利率提升至39.96%，同时斥资5.86亿元研发CPO技术，LPO方案实现功耗降低30%，全球市占率稳固在25%-30%区间，在800G放量与1.6T起量的过渡阶段形成显著交付优势。

新易盛：英伟达主力光模块供应商，1.6T产品正推进客户测试，公司通过硅光芯片自主封装技术构建成本优势，泰国工厂已投产并具备快速接单能力，在全球1.6T光模块需求翻倍的背景下，有望抢占更多市场份额。

天孚通信：高速光器件龙头，公司业绩高增受益于AI算力驱动的800G/1.6T光模块需求激增。1.6T光引擎已进入量产阶段，CPO配套的多通道高功率激光器、光纤耦合阵列研发进度领先，泰国基地二期预计2026年大规模量产，深度服务亚马逊、微软等全球云厂商。

300***：聚焦光纤激光与光通信器件，通过收购Lumentum铌酸锂产线掌握核心技术，其薄膜铌酸锂调制器适配100G及以上速率相干光模块，是CPO技术路径的关键元件。该器件具有低损耗、高带宽优势，可解决高算力场景下的功耗与密度难题，成为公司对接AI算力升级的核心增长点。

300***：重点研发800G硅光模块及CPO技术，2025年推出首代CPO产品，1.6T光电芯片良率超99.5%，打破国外垄断。800GAOC产品通过英伟达GB200认证，供应微软、Meta等算力巨头，ACC/AEC铜缆产品适配AI服务器集群布线需求，通过收购长芯盛形成“芯片-模块-线缆”垂直整合能力。

688***：作为光电子器件核心厂商，在光分路器、AWG等无源器件领域技术积淀深厚，其自研的PLC光分路器可适配数据中心光互连架构，支撑算力集群的高速信号分发。虽未披露具体高速率产品进展，但凭借与国内主流光模块厂商的合作基础，有望在1.6T光模块普及中承接器件配套订单。

二、交换机领域

锐捷网络：AI交换机核心厂商，推出的400G/800G高密度交换机适配算力集群Scaleup场景，支持NVLink互联协议，可降低AI服务器间数据传输延迟。据行业研报显示，其AI交换机在国内互联网厂商采购中占比提升，2025年受益于智算中心建设订单增速显著。

688***：聚焦以太网芯片与交换机解决方案，自研的25G/100G交换芯片可用于AI算力网络的叶脊架构设备。公司交换机产品支持高带宽聚合与低延迟转发，适配数据中心东数西算场景，2025年与国内服务器厂商合作加深，在政务、金融算力节点建设中获得批量订单。

三、铜互连领域

中际旭创：在铜互连领域布局ACC/DAC高速铜缆组件，适配AI服务器短距互连场景，可与自身光模块产品形成“光+铜”协同解决方案。2025年随着AI服务器单机柜算力密度提升，高速铜缆需求增长，公司铜缆产品与光模块同步配套交付北美大客户，成为业绩补充增长点。

铜冠铜箔：作为国内头部铜箔生产商，铜箔产能8万吨/年，主要生产PCB铜箔和锂电池铜箔。公司可生产高端PCB铜箔，有望受益于AI发展及国产替代加速，锂电池铜箔技术在业内领先。产能产量稳步增长，持续拓展高端产品矩阵。

300***：高速线缆龙头，展示的OSFP-XD系列产品支持1.6Tb/s带宽，采用自主研发的HSC-40高速裸线，符合IEEE802.3ck规范，适配QSFP2241.6T等标准。其MCIO产品满足PCIe5.0/6.0需求，覆盖AI服务器内部高速连接场景，2025年已批量交付数据中心客户，受益于算力集群密集布线需求。

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