AI+半导体检测再迎“小巨人”,聚时科技完成数亿元B轮融资!

多客科技

作者：微信文章


近日，

聚时科技（上海）有限公司宣布完成数亿元人民币B轮融资，投资方包括上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等国资背景机构。

此前，公司已获得北京集成电路尖端芯片基金、华成创投、华源投资等机构的投资。

本轮融资将主要用于技术迭代、半导体设备产线扩充、产能提升及市场拓展，进一步巩固其在AI+半导体检测领域的领先地位。

作为国家级“专精特新小巨人”企业，聚时科技为何能持续获得资本青睐？它的成长历程、核心技术、产品布局及客户资源如何？本文带你深度解析！

01

成长历程：从初创到行业标杆

1. 2018年创立：聚时科技由郑军博士创立，核心团队来自全球顶尖研发机构及半导体设备公司，具备AI、光学、精密机械等跨界技术背景。

2. 早期融资：2020年前后，公司获得首轮融资，重点布局AI驱动的半导体检测技术，并开始产品研发。

3. 2021-2022年：

推出首款AI半导体缺陷检测设备，进入国内头部晶圆厂供应链。

被认定为国家级“专精特新小巨人”企业，技术实力获官方认可。

4. 2023-2024年：

完成B轮融资，国资背景资本加持，加速产能扩张。

在上海松江、张江及浙江绍兴建立无尘生产车间，提升交付能力。



02

核心技术竞争力：AI+光学+精密机械的跨界融合

聚时科技的核心技术壁垒在于“AI+半导体检测”的深度融合，具体包括：

1. AI算法能力

聚时科技研发积累了数百个深度学习模型（MatrixVision），从复杂图形图像感知，到复杂缺陷模式认知学习，实现高精度智能化机器视觉。

基于机器学习的大规模ADC（自动缺陷分类），实现半导体制造（包括光伏硅片）的YMS良率管理的数字化闭环。

针对工业控制场景，开发专用大规模深度网络、深度强化学习、Sim-to-Real与机器人AI控制系统，实现了AI工控与复杂机器人柔性系统的技术创新。



2. 高精度光学系统

半导体精密光学技术：明场、暗场、高精度光学干涉3D技术、高速线阵3D精密测量技术。

自研多模式照明及成像光学设计，搭配AI算法调度平台和良率管理系统。

实现对常规及非典型缺陷的快速定位与分类，助力半导体良率控制更加高效、智能。



3. 精密机械与半导体设备整机能力：

具备微纳级运动控制平台，确保检测设备的稳定性和重复性。

拥有半导体设备整机研发能力，可提供从光学、算法到硬件的全栈解决方案。



03

核心产品：覆盖半导体制造全流程

聚时科技的产品矩阵主要聚焦半导体缺陷检测与良率管理，包括：

1. AI半导体缺陷检测设备

适用于前道晶圆制造（Fab）、先进封装、硅片制造等环节。

可检测颗粒、划痕、图形缺陷等，支持3D量测功能。







2. AI良率分析与管理系统（YMS）

通过大数据分析，实时监控生产良率，优化工艺参数。

已应用于多家全球头部晶圆厂，帮助客户提升生产效率。



3. 定制化检测解决方案

针对不同客户需求，提供专用检测设备，如先进封装检测机等。

04

客户资源：服务全球半导体巨头

聚时科技的客户覆盖国内外半导体制造龙头，包括：

1. 国内头部晶圆厂：如中芯国际、长江存储、华虹半导体等。

2. 国际半导体巨头：已进入世界500强企业供应链（具体名称未公开）。

3. 封装测试厂商：与长电科技、通富微电等企业合作，提供先进封装检测方案。

市场策略：

初期以国内替代为主，逐步渗透高端市场。

未来计划拓展海外市场，与国际检测设备巨头（如KLA、应用材料）竞争。

随着半导体国产化加速，聚时科技凭借AI+检测的独特优势，有望成为国产高端半导体检测设备的领军企业。

版权声明

本文数据来源于公开信息及行业新闻报道，具体以官方披露为准。文中图片也均收录于网络，仅用于学习、交流之目的。图片版权归原作者所有。如有不妥，请联系删除。