AI + 车规芯片千亿风口,TI 等巨头都在这里齐聚!

多客科技

作者：微信文章
当 AI 芯片商业化进入爆发期、车规半导体供应链重构加速、宽禁带半导体（SiC/GaN）在新能源领域渗透率突破 30%，，半导体产业正迎来技术与市场的双重迭代风口。

值此关键机遇期，11 月 25-26 日深圳大中华喜来登酒店，IIC Shenzhen 2025 汇聚 TI、Ambiq、WeEn、Prophesee、SiPearl、Adesio、西门子、芯原、铭冠国际、森德國際等企业，全方位展示 AI 芯片、车规半导体、宽禁带技术、物联网前沿等热点领域的最新产品和技术成果 —— 现在不抢位，明年只能追着趋势跑！

已确认部分重磅演讲嘉宾阵容

魏少军博士，中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学集成电路学院教授

戴伟民（Wayne Dai）, Founder, Chairman and President of VeriSilicon

Luca Verre, CEO of Prophesee

Philippe Notton, Global CEO of SiPearl

彭启煌（Danny Perng），西门子EDA全球资深副总裁、亚太区总裁

陈锋，安谋科技（Arm China）CEO

沈鑫（Kevin Shen）, President of WeEn

燕青，铭冠国际CEO

金方其， 思特威高级副总裁SVP

森德國際

Bertier Luyt, Co-founder & CEO of Adesio

芯片超人

瑞凡微电子

持续更新中……

更多拟邀嘉宾来自：Cadence, TI, Intel, Nvidia, NXP, onsemi, ams OSRAM, Vishay, Renesas, Infineon, Melexis, SmartSens, HPMicro(先楫)等

🔥现在报名还能锁定超值限时福利！！！



扫码免费报名





活动规则：限电子行业从业人员参与；凭主办方发的确认短信/邮件确认函在活动现场兑换

* 活动最终解释权归主办方所有





11月25-26日·深圳大中华喜来登酒店

由 AspenCore 打造的“全球视野 + 本土深耕”双驱动盛会 ，IIC Shenzhen 2025 锁定电子产业硬科技命脉：从 IC 设计、EDA/IP 等技术根基，到 AI + 消费电子、汽车电子等商业化主力赛道，再到绿色能源等未来增长点，邀您共启 2026 产业新篇！

活动日程



*以现场实际公布日程为准





JOIN US



专业观众扫码

预登记



参展商/赞助商

申请

重磅厂商阵容，覆盖全产业链核心力量







联系我们

企业参展、演讲及会务赞助等商务合作Angel.He@Aspencore.com  +86755 3324 8104

观众参会及大型组团咨询

Lisa.Ling@aspencore.com  +86 755 3324 8108

第三方机构商务合作

Liana.li@aspencore.com   +86 755 3324 8169

媒体与公共关系

Demi.Xia@aspencore.com  +86 755 3324 8121