“封装”环节成瓶颈：为何德国车企如此害怕Nexperia争端升级

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中国对荷兰芯片制造商Nexperia实施出口禁令，引发德国汽车业高度紧张。尽管该公司在中国“仅进行封装（Packaging）”工序，但这一环节的中断仍可能导致宝马、大众等车企面临生产停摆的风险。以下为事件解析。



Nexperia是谁？
Nexperia原为荷兰飞利浦（Philips）电子集团的分支企业，专注生产二极管、晶体管等“离散型”基础芯片，每年产量约达1000亿颗。2024年公司营收约20亿美元，利润3.31亿美元。
自2019年以来，Nexperia隶属于中国电子集团“闻泰科技（Wingtech）”。公司在全球拥有六家工厂，其中包括德国与英国各一处。生产出的硅片在欧洲完成制造后，会运往中国切割、封装并测试，再出口给汽车及电子制造商。

Nexperia的芯片广泛应用于电动车电池、智能手机及通讯基站等，是全球浪涌保护二极管及晶体管领域的市场领导者。

争端如何升级？
Nexperia的母公司Wingtech自2024年被美国列入制裁名单后，荷兰政府担心核心技术外流，于2025年接管了Nexperia的实际控制权。内部消息称，前任CEO张学政曾计划削减欧洲40%岗位并关闭慕尼黑研发中心，还涉嫌将英国曼彻斯特工厂的芯片设计与机器设置转移至中国母公司。
在荷兰政府接管后，北京方面随即禁止向中国出口Nexperia半成品晶圆，用于后续的“封装（Packaging）”流程。

什么是“Packaging”？
芯片封装是生产中最后但关键的环节。硅片被切割成单个芯片后，需在专门工厂进行包封、焊接与功能测试，以防受潮或受损。传统封装多依赖人工，因此劳动力成本极为敏感。
此外还有“高级封装（Advanced Packaging）”，即将多个芯片堆叠或组合，工艺复杂且高度自动化，被视为未来欧洲半导体扩产的关键技术领域。

为何封装集中在亚洲？
德国电工协会ZVEI微电子部门主管克莱门斯·奥特（Clemens Otte）指出：“马来西亚、中国与越南拥有低廉的人力与能源成本，以及密集的供应链结构。”
弗劳恩霍夫研究所专家安迪·海尼希（Andy Heinig）补充说，欧洲曾多次尝试建立本地封装产线，但缺乏客户承诺与政府支持，项目多数无果而终。

是否存在替代方案？
Nexperia在全球芯片市场占约9%的份额。德国“硅谷联盟”（Silicon Saxony）总经理弗兰克·伯森贝格（Frank Bösenberg）认为，外界对供应风险的担忧或许被夸大，因为许多企业自疫情以来已多元化供应来源并扩大库存。

然而，Bitkom协会微电子主管娜塔莉亚·斯托利亚丘克（Natalia Stolyarchuk）指出，对于部分老旧芯片型号，“几乎没有替代生产商”，因为很多竞争对手早已停产。

Nexperia能否摆脱对中国的依赖？
理论上，Nexperia可以转向其他亚洲封装企业，但短期内这些厂商难以提供足够产能。更棘手的是，所有用于汽车电子的芯片都必须重新认证，流程可能耗时数月。

综上所述，虽然“封装”只是芯片生产的一个步骤，却成为全球供应链的关键薄弱点。德国车企的担忧正源于此——一旦中断，即便最普通的二极管，也可能让整条生产线陷入停顿。