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从芯片到AI:为未来AI设计当下的芯片

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发表于 2025-11-3 15:03 | 显示全部楼层 |阅读模式

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作者:微信文章
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本文聚焦 AI 推理场景的全链路优化,从芯片架构设计、模型适配工具链、服务效率提升到系统级瓶颈突破,系统阐述其 AI 加速器(RNGD)的技术优势与未来规划。

一、背景:AI 硬件与模型迭代的协同挑战



1. AI 市场的快速变化

    模型规模激增:AI 大模型参数呈指数级增长,以 Llama 系列为例,从 2023 年 Llama 7B/13B,到 2024 年 Llama 3.1 70B、Llama 3.2 70B,再到规划中的 Llama 4,参数规模与复杂度持续突破,对硬件算力、内存带宽的需求同步飙升;硬件研发周期错配:芯片设计流程(从规格定义到量产)需 18-24 个月,而 AI 模型迭代周期仅 3-6 个月,传统硬件因 “功能固化” 难以适配快速变化的模型结构(如 Transformer 变体、注意力机制优化),需打造 “可扩展、可编程” 的架构以应对模型波动性。


二、核心硬件:RNGD 加速器的架构设计与性能优势



1. 张量收缩处理器(TCP)架构




FURIOSA 推出的 RNGD(Renegade)加速器,以 “张量收缩(Tensor Contraction)” 为核心计算原语,适配 AI workload(尤其是 Transformer 模型)的密集型矩阵运算需求,核心参数与架构亮点如下:
硬件参数规格技术价值
算力512 TFLOPS(FP8 精度)采用 8 个处理单元(PE)并行计算,FP8 精度平衡算力与模型精度,适配大模型推理场景
内存配置48GB HBM3(2×HBM3 CoWoS-S 封装)HBM3 内存带宽达 1.5TB/s,解决 Transformer 模型的 “内存墙” 问题,支持长序列推理(如 2048token)
片上存储与带宽256MB SRAM,384TB/s 片上带宽大容量 SRAM 减少对 HBM 的依赖,片上带宽是 HBM 的 256 倍,降低数据搬运延迟与功耗
功耗(TDP)180W能效比达 2.8 TFLOPS/W,优于同算力级别的 GPU(如 NVIDIA A100 推理能效约 1.5 TFLOPS/W)



2. 张量收缩原语的优势

张量收缩是比矩阵乘法更通用的计算原语,可直接映射 Transformer 模型中的核心操作(如缩放点积注意力、层归一化、元素 - wise 运算):
    减少计算冗余:以 BERT 模型为例,传统矩阵乘法需额外处理数据格式转换,而张量收缩可直接适配注意力层的多维张量运算,将计算效率提升至 99.7%(接近理论上限);简化编程模型:开发者无需手动拆解复杂算子(如多头注意力),硬件原生支持张量收缩操作,降低模型部署难度。


三、全链路优化:从模型到服务的效率提升

1. 模型适配工具链:Furiosa LLM 的灵活性




为解决多模型适配难题,FURIOSA 构建分层优化工具链,实现从 PyTorch 模型到硬件执行的自动化转换:
工具链层级核心功能价值
模型转换层Torch.export 模型导出 + Furiosa Model Rewriter(精度转换)支持 FP16/FP32→BF16/FP8/INT8/INT4 自动量化,平衡精度与算力(如 INT4 量化后算力提升 4 倍,精度损失 < 2%)
中间表示(IR)层Furiosa Generator 生成硬件可执行的 Lowered IR统一不同模型的计算图表示,自动优化算子融合(如注意力 + 层归一化融合)、内存布局,减少指令数
运行时(Runtime)层Request Pool 请求池 + Scheduler 调度器支持动态请求管理,适配推理场景的 “突发流量”,避免资源闲置



2. AI 服务效率:解决自回归推理的核心痛点




大语言模型(LLM)推理采用 “自回归生成” 模式(逐 token 生成),存在三大效率瓶颈,FURIOSA 通过针对性策略优化:
痛点优化策略效果
计算 / IO 浪费连续批处理(Continuous Batching):将多个推理请求动态合并为批,避免单请求独占硬件资源批处理效率提升 3-5 倍,在 LLaMA 8B 模型上,并发请求数从 16 增至 128 时,吞吐量(TPS)提升 7.95 倍
内存浪费分页注意力(Paged Attention):将注意力权重按 “页” 管理,复用重复的键值对(KV Cache)内存利用率提升 40%,支持更长上下文(如从 1024token 扩展至 4096token)而不增加内存占用
请求等待延迟分块预填充(Chunked Prefill):将长序列输入(如 1024token)拆分为小块预计算,并行生成预填充阶段延迟降低 50%,避免单长序列请求阻塞批处理队列


四、系统级突破:解决多卡协同的瓶颈

1. 多卡服务的核心瓶颈




当 AI 服务需多 RNGD 卡并行(如 LLaMA 70B 模型推理需 4-8 卡)时,系统级瓶颈集中在PCIe 互联与 P2P(Peer-to-Peer)通信:
    CPU 路由 overhead:传统多卡架构中,卡间数据传输需经 CPU 转发,导致带宽损失(仅为理论 PCIe 带宽的 60%-70%),且延迟增加;PCIe 交换机配置限制:多交换机拓扑下,卡间通信需跨交换机转发,缺乏直接互联通道,并行效率下降。



2. 针对性优化方案

    非透明桥(NTB)技术:在多交换机系统中,通过 NTB 实现跨交换机的直接 P2P 通信,绕过 CPU 路由,将卡间通信带宽提升至理论值的 90% 以上,延迟降低 40%;拓扑与硬件适配:优化 PCIe 交换机布局,确保每张 RNGD 卡的 PCIe 链路配置一致(如支持 ACS/ATS 协议),避免因 CPU 行为差异导致的通信性能波动;P2P 性能验证:在 8 卡 RNGD 集群中,采用 NTB 互联后,LLaMA 70B 模型的并行推理吞吐量较 CPU 转发方案提升 2.3 倍,功耗效率(TPS/W)提升 1.8 倍。


五、性能成果:近四个月的效率飞跃



通过硬件架构优化、工具链迭代与服务策略升级,RNGD 加速器在 LLaMA 系列模型上的性能持续突破:
    LLaMA 8B 模型:2025 年 3 月至 7 月,在并发请求数 16-128 的场景下,吞吐量(TPS)提升 7.95 倍,功耗效率(TPS/W)从 1.2 提升至 9.5,远超同类竞争方案;LLaMA 70B 模型:在 32 并发请求下,功耗效率达 6.8 TPS/W,较传统 GPU 方案(如 NVIDIA A100)提升 2.5 倍,且支持动态批处理,避免长序列推理时的资源闲置。


六、未来规划:下一代芯片与生态方向

1. 硬件规格升级需求




随着模型参数向千亿级(如 1T 参数)突破,单芯片已无法支撑完整模型推理,需从 “单卡” 向 “多节点集群” 扩展,下一代硬件需解决三大问题:
    高功率封装:规划支持 1.4-1.5kW 功率的封装方案(当前 RNGD 为 180W),满足多芯片集成(如 4×RNGD 芯粒)的算力需求;高带宽互联:需 OAM(Open Accelerator Module)规范升级,支持 200Gbps 以上的节点间互联带宽(当前为 100Gbps),适配跨节点模型分片推理;热管理创新:联合生态伙伴开发液冷、均热板等新型散热方案,解决高功率封装的热密度问题(目标热密度 > 500W/in²)。



2. 节点间交换架构




    协议与硬件缺失:当前缺乏支持 “超以太网(Ultra-Ethernet)” 与 UALink 协议的商用交换组件,无法满足多节点集群的低延迟、高并行通信需求,FURIOSA 计划联合交换机厂商开发定制化交换芯片;模型分片策略:针对千亿级模型,研发 “模型层间分片 + 数据分片” 混合策略,结合 RNGD 的 P2P 通信能力,实现跨节点算力与内存的高效协同,避免单节点成为性能瓶颈。


总结



FURIOSA 通过 “TCP 架构硬件 + 全链路工具链 + 系统级优化” 的三位一体方案,解决了 AI 推理场景的 “算力不足、内存受限、服务低效” 三大核心问题,其 RNGD 加速器在 LLaMA 系列模型上的性能与能效优势已得到验证。未来,随着模型向千亿级参数、多节点集群方向发展,FURIOSA 将聚焦高功率封装、高带宽互联、定制化交换架构,进一步打通 “芯片、节点、集群” 的协同链路,为超大规模 AI 推理提供更高效的硬件基础与工程方案。

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