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AMD密集收购引爆AI芯片生态!2025 CPO+AI推理成风口,投资者必看三大赛道与国产替代机遇

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发表于 2025-11-14 05:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

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作者:微信文章
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市场研究显示,全球硅光技术市场份额预计将从2025年的30%翻倍至2030年的60%。当AI大模型参数突破千亿级别,数据传输延迟对运算效率的影响占比超40%,AMD的密集收购正精准卡位这一“光互联”革命与AI生态竞争的核心趋势。

11月10日,AMD宣布完成对AI软件初创公司MK1的收购。这家由Neuralink前员工创办的企业,专攻AI推理技术,目前每天处理超过1万亿tokens,其核心技术已为AMD硬件优化,将推理性能推向新高度。

这只是AMD今年布局的关键一步。早在5月,AMD就收购了硅光新创公司Enosemi,强化共封装光学(CPO)能力。一系列动作背后,AMD正从单一芯片供应商,加速向全栈AI解决方案提供商转型。

收购MK1:抢占AI推理高地,破解大规模部署核心痛点
AMD对MK1的收购,绝非简单的技术补充,而是瞄准了AI产业链中快速增值的核心环节——推理市场。

MK1的团队阵容堪称豪华:由Neuralink联合创始人Paul Merolla领衔,核心成员均来自Meta、特斯拉、苹果等科技巨头。他们打造的“Flywheel”技术,专为大规模AI部署优化,能让企业客户以更低成本实现完全可追溯的大规模推理。

这一技术恰好弥补了行业短板。随着企业级AI应用从训练阶段转向规模化落地,高效推理软件已成为核心瓶颈,而MK1的技术将为AMD在推理赛道构建关键竞争力。

押注CPO技术:16人小厂撬动26亿美元市场,AMD的光互联野心

5月对Enosemi的收购,暴露了AMD在未来数据中心技术的长远布局。这家仅16名员工的硅光新创公司,拥有大规模构建和交付光子集成电路的稀缺能力。

其核心瞄准的CPO(共封装光学)技术,是解决传统电气互连带宽与能耗限制的关键。与铜缆相比,CPO将光模组与交换芯片共封装,利用激光传输信息,能使延迟降低30%以上、功耗减少40%,同时大幅提升带宽密度。

行业趋势已明确佐证这一布局的价值:LightCounting预测硅光技术市场份额将从2025年的30%翻倍至2030年的60%,而CPO市场规模预计2033年将达26亿美元。AMD正通过这一收购,与英伟达、Marvell等巨头同台竞技,抢占数据中心“光互联”革命的先机。

投资逻辑升级:AI芯片竞争进入“生态战”,三大核心赛道浮出水面

AMD的收购策略,折射出行业竞争的本质变革:AI芯片竞争已从单纯的性能比拼,升级为全栈生态的较量。芯片厂商们正将离散技术整合为紧密协同的“共同体”,竞争核心变成“谁能最快将模型转化为服务”。

对于投资者而言,这一趋势明确了三大核心赛道:

1、数据中心基础设施:AI模型持续扩容催生高速低耗传输需求,CPO作为关键解决方案,商业化进程正加速推进。

2、AI推理软件平台:企业AI部署从训练转向落地,高效推理软件成为价值洼地,增长潜力显著。

3、半导体设备与材料:11月10日上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.85%,相关ETF同步跟涨,反映资金对该领域的坚定信心。

市场信号:AI流量占比近25%,基础设施“由电转光”成不可逆趋势

Backblaze 11月10日发布的2025年第三季度数据,揭示了一个关键变化:AI工作负载已重塑全球数据流动模式。

目前,与AI计算相关的流量已占其全球网络进出口总量的近四分之一。这类流量呈现“更少对话者、更大传输量”的特征,精准匹配AI计算集群高密度、高吞吐量的需求。

这一变化释放出明确信号:数据中心正从“电互联”加速迈向“光互联”。对投资者而言,紧盯这类底层技术变革,比追逐表面热点更能捕捉长期价值。

国产替代窗口期:2025本土芯片占比超40%,CPO产业链迎双重红利

在全球格局不确定性加剧的背景下,中国AI算力市场的国产化趋势愈发清晰。

数据显示,2025年中国本土芯片供应商占比预计提升至40%以上,部分机构预测甚至可达42%,与外资芯片平分秋色。政策层面,科技部已将CPO相关技术纳入关键攻关领域,全力推动技术突破。

这意味着国内CPO产业链企业正迎来政策与需求的双重红利。半导体设备与材料作为国产替代的核心环节,随着头部晶圆厂产能持续释放,光刻胶、电子特气等关键材料需求激增,拓荆科技、中微公司、华海清科等本土企业已在细分领域占据核心地位。

结语:把握“算力+光力”双引擎,布局AI生态长期价值
AMD的密集收购,本质是对AI时代“算力+光力”双引擎趋势的精准卡位。从AI推理的软件优化到CPO技术的硬件突破,再到全栈生态的构建,行业正进入深度变革期。

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来源:光模块大佬

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