AI服务器大拆解,五大方向订单驱动显著

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作者：微信文章
1、AI服务器大拆解，AI材料迎“从0→1”和“量价齐升”大年，五大方向订单驱动显著

在近期2025Q3-2026Q1的业绩电话会中，亚马逊、微软、谷歌、Meta等AI龙头企业均上调了资本开支指引，2026年将会是AI硬件设施大量投放之年，利好上游相关原材料需求。梳理出来了整个H100数据中心的主要架构和零部件，以材料功能类型进行重新分类出五大板块，更加全面综合的视角寻找材料端的投资机遇。

1）AI服务器市场前期广阔，需求增速极快

根据openrounter，截至2025年11月，大模型周度token使用量已升至7.08万亿，较年初扩大约13倍，生成式AI在多行业、多场景的使用强度显著提升；从结构看，Anthropic Claude、Google Gemini、Open AI GPT、Deep Seek与X-ai Grok五大系列合计周度使用量约5.9万亿，占比约83%，CR5维持高位，表明需求主要由头部模型驱动，市场呈现规模化扩张与集中度提升并行的态势。

海外头部AI应用厂商资本开支持续加速，上调指引指向2026年成为硬件投放大年并带动上游材料需求走强。

过去五年，其季度资本开支平均环比增速约8%，分项看亚马逊、微软、谷歌、Meta近两年投入斜率明显抬升；从最新指引与披露看，亚马逊2025年资本开支计划约1250亿美元（较此前1000亿美元上调）；谷歌2025年指引约910–930亿美元（较此前850亿美元上调）；Meta维持2025年700–720亿美元并上调区间上限；微软管理层在2025年Q4与2026年Q1电话会中均给出更积极展望。





2）AI服务器的零部件构成详细拆分

以英伟达DGXH100整机为例，AI数据中心架构大体都遵循着“芯片—模块—互联—托盘—主机—机架—集群”的层层放大逻辑，目标是在标准化封装与高带宽互联的约束下，把单点算力有效汇聚为可编排的集群算力。

芯片层：最底层的H100GPU芯片是算力核心。在H100这一代，HBM是和GPU核心一起做成同一个封装的，通常是“GPU核心裸片+多颗HBM堆叠+封装基板”组合在一起。GPU裸片和HBM直连显著提升模型参数与激活数据的就地吞吐，降低访存瓶颈。

加速器模块层：在芯片之上，NVIDIA采用OAM标准将H100制作为可替换、可维护的加速器模块。OAM搭载一颗GPU封装芯片，并在模块上集成稳压供电、机械与热接口以及高速触点。

通用基板（UBB）层：UBB是多个OAM的承载与互联平台，核心增量是引入NVSwitch芯片，形成全互连的GPU高速域。与传统通过PCIe或点对点NVLink链路的“局部互联”不同，NVSwitch提供交换能力，使得多块H100可以以接近对称的带宽进行任意两两通信，显著降低跨GPU通信的延迟，改善大规模并行训练下的同步成本。

托盘层：

GPU托盘：所谓托盘，可以理解为围绕“GPU计算岛”的工程化子系统：它将UBB、若干OAM、NVSwitch、风道与散热模组、线缆与结构件、电源分配与管理信号等一体化封装，形成抽屉式可插拔单元。

与GPU托盘相配套的，是主板托盘。主板托盘承载通用计算与系统入口职能，典型配置为双路高性能CPU与大容量系统内存，同时布署PCIe根复合体、网络与存储接口、以及带外管理控制器（BMC）。

整机层：当GPU托盘与主板托盘、电源与配电（PSU/PDB）、风扇与风道、结构与面板、网络与本地存储等子系统集成进同一机箱后，即构成DGXH100整机节点。

数据中心层：整机节点需要与机柜配电和机房基础设施配合，多个DGXH100节点按安装在标准机柜中。机柜上方会配有PDU（配电单元），负责回路分配、计量与保护等任务，配合机房的冷热通道设计，形成可预期的热功耗边界条件与维护策略。



3）AI服务器涉及五大板块材料

相比通用服务器，AI服务器在AI芯片与内存带宽上大幅增强，整机价值量随之上移，其他配套部件也相应升级。根据半导体行业观察披露的数据，NVIDIADGXH100GPU板组（含HBM）占整机价值约73%，存储约4%，封装0.55%，电源0.45%，散热部件0.13%。

①晶圆加工与封装材料

这一环节是材料投入密度最高、技术门槛最高的环节，涉及零部件包括GPU、NVSwitch/CPU/NIC等高性能逻辑与控制芯片；HBM/DDR等存储芯片；硅光/电光器件与光模块内的驱动与TIA芯片；电源管理芯片与各类功率半导体器件。

从产业链进展看，国内关键环节加速兑现，企业均围绕“客户导入、小批试产、量产爬坡、扩线/扩品类”推进，订单以认证驱动为主。



②覆铜板材料

H100整机中涉及多层高速、高功率密度的PCB/载板/背板，均以覆铜板为核心基材或其延伸材料。具体包括GPUUBB、主板、交换机主板等。主要材料包括：树脂、铜箔、玻纤布、填充材料。

从产业推进情况来看，供给端呈现“树脂高端化、铜箔高性能化、玻纤差异化”的协同升级趋势





③导热散热材料

受益于算力需求的持续攀升与机架功率密度提升，散热材料正成为数据中心基础设施的关键增量环节，散热主要应用在GPU核心裸晶、封装盖板、HBM堆叠存储、高速接口芯片、存储、电源等。

从产业端2025年上半年情况来看，热界面材料端围绕相变/石墨/金属与复合体系并行推进，液冷介质企业普遍扩建浸没/冷却液产能，全氟/烃基/硅油等路线并行，面向数据中心与半导体制程冷却的合规与长期可靠性验证成为标配。



④光学材料

光学材料主要应用在光模块中，其组成部件主要为激光器芯片、光发射组件、光接收组件、探测器芯片。

2025年上半年，国内光芯片衬底与关键晶体材料进展整体稳步推进，但可独立披露的材料公司数量有限，主要因下游光模块/IDM厂商普遍采取垂直一体化与联合开发模式，晶圆外延、键合与晶体加工高度绑定客户认证周期，供应链外溢度低。



⑤供配电材料

当前，单颗Blackwell GPU的功耗已超过1kW，DGXB200系统（配备8个Blackwell GPU）的总热设计功耗约为14.3kW。预计Rubin和Feynman等后续架构将在此基础上增加两倍甚至五倍。能源利用效率和低损耗将会是配电材料未来重要方向。

2025年上半年产业端稳步推进：软磁金属/非晶与纳米晶粉体迭代带动一体化电感与芯片电感小批量落地；面向MLCC/热敏电阻的纳米级钛酸镁钙等基础粉、银粉/银浆与铜粉体系加速国产替代；5N级超高纯铝电极材料实现国产突破，带动铝电容与相关电子浆料的安全供给。