“AI+新材料”大会分会介绍丨论坛十三:AI与材料基因工程前沿

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作者：微信文章





论坛十三：AI与材料基因工程前沿

征文主题

（1）人工智能与材料基因工程的交叉融合（2）人工智能创新方法（3）人工智能在材料领域的应用

分会主席
谢建新        北京科技大学李卫东        北京科技大学朱亚坤        北京科技大学薛德祯        西安交通大学王   毅        西北工业大学

承办单位
北京科技大学、Materials Genome Engineering Advances编辑部、西安交通大学、西北工业大学

分会联系人
李丽丽        北京科技大学电话：13121222562    邮箱：mgeadvances@ustb.edu.cn
张璐        北京科技大学电话：14795954522    邮箱：D202510312@xs.ustb.edu.cn



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