AI服务器革命!PCB产业迎来“三高时代”,2026年成关键转折点

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作者：微信文章
AI服务器革命！PCB产业迎来“三高时代”，2026年成关键转折点

一场由AI算力需求驱动的硬件变革，正让原本默默无闻的PCB（印制电路板）站到聚光灯下。

在英伟达Rubin平台和云巨头自研芯片的双重推动下，AI服务器设计正经历根本性的结构转变。曾经只是被动电路载体的PCB，如今正成为算力释放的核心关键。

这一转变推动PCB行业正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。

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01 从“配角”到“核心”，AI服务器重构PCB产业地位


AI算力需求的爆炸式增长，正倒逼服务器硬件架构进行彻底革新。据TrendForce最新研究，这一变革的核心在于，PCB不再只是简单的电路载体，而是成为影响算力性能的关键因素。

传统服务器中，GPU与交换机间的高速传输主要依赖线缆。但这一设计在AI算力时代已成为瓶颈。英伟达Rubin平台率先采用无线缆（Cableless）互连设计，彻底改变了这一局面。

这一转变让信号完整性与传输稳定性成为设计核心指标。为实现在更低损耗和更低延迟，Rubin平台全面升级材料标准：Switch Tray采用M8U等级材料和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9材料，层数最高达104层。

结果是，单台服务器的PCB价值比上一代提升逾两倍，设计重点从板面布线转向整机互连与散热协同。
02  Rubin平台引领无线缆革命，PCB价值量翻倍


Rubin代服务器的无线互连设计，标志着PCB产业地位的彻底翻转。这一变革不仅限于英伟达，更已成为行业共同语言。

谷歌TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器也纷纷导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔。各大云服务巨头在自研AI芯片上的加速投入，为高端PCB市场注入了强劲动能。

技术升级带来的是价值提升。 Rubin平台引入的新结构，如用于处理长文本AI推理“prefill”阶段的CPX芯片以及实现无电缆高速互联的背板，直接增加PCB板的使用数量和质量要求。

材料规格的全面升级也推高了成本。 M9级CCL材料采用的HVLP4铜箔和特殊玻璃纤维成本更高，预计M9级CCL的价格约为M8的2.5倍。
03 上游材料领域议价权重构，高端产能成争夺焦点


AI服务器对PCB性能的需求，正带动上游材料的质变。以介电与热稳定为核心指标的玻纤布与铜箔，成为影响整机效能的关键。

在玻纤布方面，日本Nittobo斥资150亿日元扩产T-glass，预计2026年底量产，产能较现况提升三倍。 T-glass具低热膨胀系数与高模量特性，是ABF与BT载板的核心材料，价格约为E-glass的数倍。

铜箔领域，随着高速传输与集肤效应影响加剧，低粗糙度HVLP4铜箔成为主流。但每升一级产能即减少约半，使供应呈现长期紧张，议价权也逐步由下游整机回流至上游材料端。

成本传导已开始显现。汇丰的CCL成本指数显示，在过去六个月中，受铜价和玻璃纤维价格分别上涨27%和72%的推动，加权平均CCL成本指数上涨了40%。
04 2026年：PCB行业的关键转折点


TrendForce预测，2026年将是PCB以“技术含量驱动价值”的新起点。这意味着PCB的价值将更多由其技术含量决定，而非生产数量。

对于供应链企业而言，在先进PCB材料和高层HDI技术上占据主导地位，是抓住AI服务器超级周期增长机遇的关键。

市场需求的规模不容小觑。据Prismark数据，2023年全球AI/HPC服务器系统的PCB市场规模接近8亿美元，到2028年，这一数字将追上一般服务器，达到31.7亿美元。2023-2028年年均复合增速达到32.5%，远超其他领域PCB市场规模增速。

随着八大主要云服务商2025年资本支出总额预计超过4200亿美元，同比增长61%，AI服务器换代潮将为PCB行业带来持续的增长动力。

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这一变革正在重塑整个产业链格局。随着Rubin平台于2026年下半年量产，以及谷歌TPU v8系列、AWS Trainium 3等ASIC服务器的加速部署，高端PCB市场供需紧张关系可能持续至2026年后。

对于PCB企业来说，唯有掌握高层HDI技术和高端材料工艺，才能在这一波AI浪潮中占据先机。