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AI教父黄仁勋2026最新动态:达沃斯振臂高呼,低调来华谋局英伟达新未来

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发表于 2026-1-28 21:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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作者:微信文章
核心看点:黄仁勋2026新年双重磅,达沃斯论坛定义AI为「全球新基建」智能AI新基建,新年首度低调来华布局中国市场;英伟达背靠Rubin新架构拿下5000亿美元订单,却在华面临算力市场新格局,软硬生态全面升级应对行业变局。

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📸 图注:(黄仁勋2026达沃斯论坛与贝莱德CEO对话现场2026年1月达沃斯世界经济论坛,黄仁勋与贝莱德CEO拉里·芬克深度对话,首次提出AI「五层蛋糕论」,直言AI是人类史上最大基础设施革命。)智能AI新基建

✈️ 黄仁勋的2026开年:达沃斯发声,中国行暖心又低调

2026年开年,「AI教父」黄仁勋的行程牵动全球科技界,从瑞士达沃斯的高光演讲,到中国上海的低调现身,每一步都暗藏英伟达的全球战略布局。智能AI新基建

1月21日,达沃斯论坛上的黄仁勋依旧犀利,面对全场科技界、金融界大佬,他抛出振聋发聩的观点:「我们正犯历史性错误,把AI当技术,而非电和路」。他将AI定义为「五层蛋糕」(能源、芯片基建、云数据中心、AI模型、应用层),直言这场万亿美元级的新基建,将重塑全球工作价值,蓝领技工收入或破六位数,白领则需从「完成任务」转向「创造价值」。

而仅仅3天后,1月24日黄仁勋便悄然现身上海,开启2026新年首度中国行,这也是他连续多年春节前的「固定打卡」。不同于往年的高调,此次他全程闭门行程,仅对内部开放:上午现身英伟达上海新办公室与员工座谈,回顾2025高光时刻;下午却意外现身陆家嘴菜市场,休闲装逛菜摊、买耙耙柑,还笑着给摊主发红包,被网友直呼「太接地气」。

本次中国行覆盖上海、北京、深圳三站,核心为员工年会、供应商答谢会,却对当下最敏感的H200芯片话题刻意回避,这背后是英伟达在中美科技博弈下的复杂处境,也是黄仁勋此行的核心任务:稳住中国市场基本盘、摸清本土合规红线、探路「非硬件」生态合作的可能性。

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📸 图注:(黄仁勋2026上海行菜市场互动实拍,黄仁勋2026年1月现身上海锦德菜市场,与市民亲切互动、选购水果,一改科技大佬形象,尽显接地气一面。)智能AI新基建

英伟达上海新办公楼外观

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英伟达上海新办公楼外观

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📸 图注:(以上是英伟达上海办公室的相关照片)

🚀 英伟达2026狂飙:5000亿订单在手,硬科技全面升级智能AI新基建

作为全球AI算力霸主智能AI新基建,英伟达2026年的发展依旧高歌猛进,高盛数据显示,依托Rubin新平台与Blackwell架构,英伟达已手握2025-2026年超5000亿美元订单,2026年硬件销售额预计增长78%至3830亿美元,继续占据全球90%的AI芯片市场份额。

在后Blackwell时代,英伟达的硬件革命不再局限于单芯片,而是走向系统级协同设计:全新Vera-Rubin计算平台整合6款定制芯片,让整座数据中心变身「超级计算机」。其中Rubin GPU算力是Blackwell的5倍,Vera CPU内存带宽翻倍,二者搭配让AI推理成本降至此前的1/10,彻底解决AI规模化落地的成本瓶颈。

更值得关注的是,英伟达首次将Vera CPU独立销售智能AI新基建,直接切入英特尔、AMD主导的数据中心CPU市场,完成「CPU+GPU」全栈硬件布局。为加速新平台落地,英伟达还向云服务商CoreWeave追加20亿美元战略投资,助力其建成5吉瓦AI工厂,锁定首批硬件部署客户,实现「技术+资本」的生态绑定。

Vera Rubin NVL72概述图

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Rubin平台芯片图

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📸 图注:(英伟达Vera-Rubin计算平台核心架构示意图)智能AI新基建

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图注:(英伟达2026年全新推出的Vera-Rubin计算平台,整合Vera CPU与Rubin GPU,实现系统级协同,大幅降低AI推理成本。)智能AI新基建

🧩 英伟达的双重挑战:全球竞争加剧,中国市场遇新局

尽管全球市场一路高歌,英伟达2026年却面临着前所未有的双重挑战,一边是全球算力赛道的围剿,一边是中国市场的格局重塑。

在全球,AMD凭借Helios平台拿下OpenAI订单,打破英伟达在头部大模型厂商的垄断;高通、英特尔则在边缘AI智能AI新基建、PC端加速布局,分食中低端算力市场。而英伟达的应对,早已从「硬件单打独斗」转向「全栈生态布局」:推出Alpamayo、Cosmos等开源模型,聚焦自动驾驶、机器人等物理AI场景;升级Omniverse数字孪生平台,推动AI向制造、医疗等实体经济落地,从「生成式AI」智能AI新基建转向「代理式AI」,筑牢软件护城河。

在中国市场,英伟达的处境更为复杂。中国大陆占其全球数据中心业务收入的25%,是名副其实的「大金主」,但美国的出口管制却持续加码,即便2026年1月H200芯片获准对华销售,也附带销量限制、远程管控等严苛条件。同时,国产芯片的崛起正在挤压市场空间:华为昇腾实现规模化商用,寒武纪在推理芯片领域形成差异化竞争,英伟达在国内智能驾驶芯片市场的份额已从2024年的39%降至2025年的25%。

对此,英伟达的应对策略是推出中国特供版芯片B30A,算力是H20的6倍,定价2.4万美元,成为稳住中国市场的「缓冲手段」;同时,黄仁勋此次低调来华,也在探路软件生态合作,加强CUDA平台、开发者生态、定制化芯片设计服务的投入,布局「后硬件销售时代」的中国市场。

💡 黄仁勋的AI未来观智能AI新基建:无泡沫,全民可及,本土化是关键

面对外界对AI泡沫的质疑,黄仁勋在达沃斯论坛上直接反驳:「如果是泡沫,算力应该越来越便宜,但现实是GPU一卡难求,租赁价格持续上涨」。他强调,2025年全球AI研发投入1.5万亿美元,并非过度投资,而是人类史上最大规模基建的开端,台积电、美光、三星等企业的巨额扩产,正是算力需求真实的最好证明。

他还直言,AI是全民可及的技术,目前全球用户已近10亿,学会引导、管理AI将成为和领导力同等重要的必备技能,并非只有高学历者能受益;而对各国而言,AI是核心基础设施,需像建设电力、道路一样本土化布局,依托本土语言、文化打造自主AI生态,而非单纯照搬外部技术。

对英伟达而言,这一理念也成为2026年的战略核心:不再只是算力硬件供应商,而是AI全栈生态的组织者,从硬件平台到开源模型,从数据中心建设到实体经济落地,让AI真正走向大规模、低成本的实际应用,这也是黄仁勋口中「AI最大经济价值在应用层」的核心落地路径。

📝 结语:AI新基建时代智能AI新基建,英伟达的守与攻

从达沃斯的高调发声,到中国行的低调谋局,黄仁勋的2026开年,正是英伟达当下发展的真实写照:在全球AI新基建的浪潮中,一边凭借硬科技升级和生态布局守住算力霸主地位,一边在复杂的全球竞争中,寻找新的增长空间和生存方式。

AI的时代智能AI新基建,算力是基础,生态是核心,而本土化则是关键。黄仁勋曾说,「AI的终极价值是服务于人」,对英伟达而言,如何在全球科技博弈中,既守住技术优势,又融入各地市场,或许是其持续领跑AI赛道的核心考题。

而这场由英伟达引领的AI新基建革命,才刚刚开始。

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你认为黄仁勋的「AI五层蛋糕论」是否符合当下行业发展?国产AI芯片能否在算力赛道实现弯道超车?
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