AI早报 全球AI芯片与6G技术迎来关键突破

我爱免费

作者：微信文章
AI 早报｜全球AI芯片与6G技术迎来关键突破

各位朋友早上好，今天是2026年02月25日 星期三。
欢迎收听收看今天的 AI 早报。
以下内容由AI整理生成，聚焦全球科技前沿动态，资讯均来自国家权威媒体、官方发布及行业期刊，不采用自媒体及无来源消息，仅供参考。

1. IBM展示高数值孔径EUV工艺能力，可支撑2纳米以下先进制程量产，能制造更高性能、更低功耗的AI算力芯片，满足大模型高密度计算需求。
2. 智谱AI发布GLM‑5大模型，完成七大国产算力平台全栈适配，单节点性能接近双GPU集群，长序列处理成本下降50%，推动国产AI生态自主可控。
3. 谷歌推出Gemini 3.1 Pro基础模型，推理性能较上一代提升超两倍，在通用智能基准测试中得分创新高，进一步强化多任务理解与生成能力。
4. 字节跳动推进自研SeedChip AI芯片，正与三星洽谈代工合作，规划年产能35万块，保障自身大模型与多模态业务的稳定算力供给。
5. 北京大学联合鹏城实验室实现6G光子芯片重大突破，无线传输速率追平光纤，自主可控核心技术，为下一代全域高速通信奠定基础。
6. 英特尔发布ZAM新型内存原型，通过结构优化使算力设备功耗降低50%，有效缓解AI数据中心高能耗问题，降低运维成本。
7. 中德签署绿色氢能合作路线图，聚焦液氢储罐材料、电解槽涂层等关键技术标准互认，加速新能源装备国产化与全球化落地应用。
8. 三星将于2月25日举办新品发布会，推出全球首款2nm工艺AI手机，搭载端侧智能引擎，带来更流畅、更安全的本地AI体验。
9. 中国团队发布AI罕见病诊断系统，依托多模态影像与文本分析，诊断准确率较传统方式提升40%，助力基层医疗快速识别疑难病症。
10. Cerebras推出晶圆级AI芯片CS‑3，可支撑24万亿参数大模型训练，算力密度大幅提升，为超大规模人工智能研究提供硬件支撑。
11. 中国移动推进6G近场通信技术研究，相关信道模型已纳入国际标准，加快低空经济、工业互联网等场景的高速低延迟连接落地。

以上就是今天全球科技前沿资讯。
资讯来源：国家权威媒体、官方发布、正规科技平台、行业期刊。
欢迎关注、点赞、转发，让更多朋友了解最新科技动态。
感谢收听收看，明天再见！