全球首款,高通发布3nm可穿戴AI芯片

多客科技

作者：微信文章




【DT芯材】获悉，3月2日，在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，高通正式推出了骁龙可穿戴平台至尊版，这是全球首款采用3nm工艺制造的可穿戴AI芯片。该芯片集成了专用NPU，搭配eNPU与Hexagon NPU，能够在终端侧运行20亿参数的AI模型，首个token生成仅需0.2秒。



高通技术公司执行副总裁兼手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞表示：“骁龙正在通过赋能全新品类的个人AI终端，重塑个人计算。这些终端不再仅仅是智能手机的延伸，而是分布式AI网络的主动参与者。”



该平台的性能提升令人瞩目：五核CPU架构让CPU性能提升5倍，GPU性能提升7倍，日常续航提升30%，且10分钟可充50%电量。谷歌、三星等多家全球领先企业已宣布将首批搭载这一平台，预计首款商用设备将于2026年下半年上市。

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