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楼主: eisenstange

[电子] 原:芯片设计概述与基本设计过程(连载)(12月16日)

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发表于 2006-10-28 12:59 | 显示全部楼层
eisenstange 说的Halbleiterbauelemente我听过,考试也参加过,但是就是记得不是很牢,如果有人说起来哪个方面的知识,我可能会想起来,如果现在让我说我学了什么,还真没有什么可以说的。我是不是要在复习一下啊?

还有,在这里小跑题的问一下,咱们微电子方向需要C++这种编程语言吗?
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 楼主| 发表于 2006-10-28 14:09 | 显示全部楼层
Serial Nr: 124

[ 本帖最后由 eisenstange 于 2007-12-3 22:00 编辑 ]
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发表于 2006-10-28 15:58 | 显示全部楼层
十分感谢你的回答,我考试的时候,教授都没有问到公式的问题,只是一些物理的知识。
谁知当他问道关于Laser的结构的时候,我当时没有回答出来,唉,这样也好,我现在就是对Laser的结构比较记忆深刻了^_^
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发表于 2006-10-30 15:08 | 显示全部楼层
Device Application Estimates of Equipment Shipped                       2005  to 2010

Logic (Including Mixed Signal)48%        46%        47%        50%        55%        54%

Memory    43%        44%        43%        41%        35%        36%

Others (Opto, Power Discrete, Compound)10%        10%        10%        9%        10%        10%

The "others" category includes analog, power/discrete and bipolar. Memory includes DRAM,  flash and SRAM.  Advanced logic includes devices such as MPUs, ASICs, ASSPs and other MOS logic.
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 楼主| 发表于 2006-10-30 20:28 | 显示全部楼层
Serial Nr: 124

[ 本帖最后由 eisenstange 于 2007-12-3 22:00 编辑 ]
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发表于 2006-11-5 18:23 | 显示全部楼层
好文,支持一下。同时有几个问题想向楼主请教。

实际上随着社会分工的越来越细,以及物流行业的发展,芯片的生产过程已经发生的很大的改变,就日常用的非处理器级的芯片设计来说,大多数欧洲的公司已经开始单搞设计,然后送要亚洲去生产。因为半导体行业确实是吞金兽,而那些大公司基本上就不对外提供外包业务,他们的机器都是二十四小时转的。

请问这里提到的“物流业的发展“同全球分工有什么联系?

从CPU的基本结构来说,计算机处理器大多是冯,诺依曼结构,而如何在这个结构上工作,就是指令集的问题了,从历史上说,有CISC,长指令,一条指令包含的地址,操作,控制非常的多,而这种处理器,制作成本很高,但速度快,后来又有了RISC,也就是现在的个人电脑的处理器,其中引入的Pipeline 技术,也就是将一个指令分成若干个时间相等的小段,然后同时进行处理。RISC的指令集的数目少,指令长度短。设计方便。

Pipeline似乎应作Pipelining。另CISC的优势在于程序的存储空间要求较小,速度方面应该逊色于RISC(考虑到Pipelining以及其他优化算法诸如dynamic branch prediction或out of order execution的效用叠加)。

当然文章的作者由于是负责软件的,对硬件可能还有些陌生,用描述语言写出来的,虽然可以使用,但是离稳定的成熟产品仍然有距离,如置顶文章中提到的,有些线路干扰,时钟的Glith,不是简单的方针就能查出来的,在很多测试的时候,都要在设计时内嵌很多测试功能,而且要将流片商的工艺拿来作参考。所以还是有不少待解决的问题,不过可以说离最终的目标是越来越近了。

谈到工艺,全球分工的时代大部分是生产外包,基本是台湾设在大陆的一些代工厂,例如上海。我通过一些渠道了解到的相关信息,也是诸如整个生产流程齐备,无尘车间搞的也是有声有色。我不知道这些生产厂是否满足所谓“龙芯流片”的工艺要求。如果可以,何以都在工艺上如此悲观。

以上是一时想到的。谢谢。
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发表于 2006-11-6 01:11 | 显示全部楼层
龙芯是在法意ST流的片,具体ST的哪家厂,我就不知了,不过ST刚和Hynix在苏州建立一座12寸Foundary,此外希拉克访华龙芯签订的大单也有ST为龙芯OEM的一项,此外,中芯国际也有不错的实力,还有CEC的华红,等等,此外,不少半导体精密设备也逐渐国产化,今后的趋势没有悬念,大陆的IC制造,消费能力都会增加,但赚大钱是另一回事,此外个人觉得,龙芯的成败,不仅仅在于技术还有国家的较量在里边.
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发表于 2006-11-6 01:12 | 显示全部楼层
道听途说,和菜鸟比起来我是"行家",和行家比起来我是菜鸟,拍我就用词典,别用板砖
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 楼主| 发表于 2006-11-6 19:37 | 显示全部楼层
Serial Nr: 0036

[ 本帖最后由 eisenstange 于 2007-10-27 15:36 编辑 ]
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发表于 2006-11-6 19:50 | 显示全部楼层
中芯国际 是在国外注册的,这我知道,不过注册地是典型的 内资转外资 的目的地,其后的推手是谁不言而喻

[ 本帖最后由 熊猫羊 于 2006-11-6 18:57 编辑 ]
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